电子产品设计开发流程Word格式文档下载.docx
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2-5、PVT&
MPStage(ProcessVerificationTest小批量过程验证测试和Mass-Production量产)
3、结束
A、确定产品的定位
①确定产品的销售地区
②确定产品的使用对象
③确定产品的消费档次
④确定产品的使用环境
B、确定产品的规格
①确定产品的使用功能
②确定产品的外观形状
③确定产品的检测规范
C、方案的评估
①外观方案评估
②工艺方案评估
③机构方案评估
2、开发流程
2-1、开发流程概述
(1)外观ID的评审
(2)PCBA机构布局设计
(3)结构件的设计
(4)EVTStage
(5)DVTStage
(6)PVT&
MPStage
2-2、外观ID评审
(1)尺寸空间评估
(2)外接元件评估
(3)标准件的选择
(4)相关规范收集
(5)外观开模分析
(6)建立3D模型
(7)制作外观手板
(8)出示资料清单
2-3、PCBA结构布局设计
(1)PCBOut-Line的确定
(2)PCB主要零件的布局
①EMI/EMC元件
②I/O元件
③PCB发热元件
④光学元件
⑤操作元件
⑥其他特殊元件
(3)PCBMCO的绘制(MCO:
时钟信号输出)
(4)出据资料及清单
2-4、结构件的设计
(1)零件拆分的确定,绘制方案图—>
色彩工艺
(2)评审结构方案—>
散热、导光、声音、组装、重量
(3)零件结构细部设计—>
Cablerouting
(4)制作功能手板
(5)功能手板检讨—>
挂钩、定位、止口Button、Boss柱、美工线、battery
(6)零件开模分析并制作DFM(DFM:
面向制造的设计,作用就是改进产品的制造工艺性)
(7)绘制零件开模图—>
3DDrawing,2DDrawing,特殊要求
(8)零件名称命名,申请P/M
(9)制作BOM(BOM:
物料清单)—>
结构件的组装顺序父子关系
(10)制作DFMEA进行产品跟踪(DFMEA:
设计失效模式及后果分析)
(11)产出资料清单
2-5、EVTStage
(1)图档整理(3DDrawing,2DDrawing)
(2)资料跟踪(BOM,Partlist)
(3)模具跟踪(T0->
T1,问题改善对策)
(4)检验测量(FAICheck新品首件检查,外观色彩检查)
(5)首样签核
(6)组装MIL(临时对策,永久对策)
(7)测试MIL(测试规范定义,MIL对策)
2-6、DVTStage
(1)图档资料整理(3D&
2DDrawing,BOM&
Partlist)
(2)EVTMIL跟踪
(3)模具修改跟踪(3D&
2DModify,ECN跟踪)(ECN:
工程变更通知书)
(5)EVT物料Purge
(6)组装MIL对策(临时对策,永久对策)
(7)测试MIL跟踪(MIL分析评估,MIL改善对策)
2-7、PVT&
MPStage
(1)PVTStage
①图档资料发A版(3D&
2DDrawing,BOM&
Partlist)
②零件承认(SGS--是全球公认的质量和诚信基准认证,Rohs--欧盟管制有害物质的限制指令)
③EVT物料Purge
(2)MPStage
①技术支持
②资料交接
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