切片分析Word文档下载推荐.docx
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切片步骤:
取样(Samplcculling)→封胶(ResinEncapsulation)→研磨(Crinding)→抛光(Poish)→微蚀(Microetch)→观察(Inspect)
依据标准:
制样:
IPCTM6502.1.1,评判:
IPCA600,IPCA610
典型图片:
表面贴装焊点切片图片
BGA焊点切片图片
通孔上锡质量切片图片
PCB铜层质量切片图片
链接:
一、通孔焊接切片分析
二、表面贴装焊接切片分析
三、PCB产品切片分析
四、PCB/PCBA失效分析切片方法
链接一:
通孔焊接切片分析
通孔切片分析典型图片:
R21
20X
接地脚
信号脚
50X
200X
链接二:
表面贴装焊接切片分析
l实例1:
BGA焊点切片观察空洞、裂纹及未焊接现象
BGA焊点照片
BGA焊点失效照片
CPU焊点照片
l实例2:
PTH/芯片引脚上锡量检查
PTH焊点切片图片
外L型引脚切片图片
翼型引脚切片图片
l实例3:
电容失效切片观察
电容切片图片
l实例4:
LED邦定点切片表面形貌
Bonding点未键合
LED邦定点切片图片
链接三:
PCB产品切片分析
典型图片
100X
通孔切片图片
绿油
基材
绿油层厚度切片测试图片(200X)
铜层
板面铜箔厚度切片测试图片(200X)
链接四:
PCB/PCBA失效分析切片方法
通孔上锡不良
焊点焊接不良
Bonding线开裂
发光层开裂
LED焊点失效切片图片
爆板切片图片
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- 关 键 词:
- 切片 分析