PCBA外发贴片管理规范Word文档格式.doc
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研PCBA外发贴片管理规范WI-07-
目录
1.目的 1
2.适用范围 1
3.职责 1
3.1采购中心 1
3.2质量管理中心 1
3.3研发中心 1
4.引用文件 1
5.定义 1
5.1表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys) 1
5.2回流焊(reflowsoldering) 1
5.3波峰焊(wavesoldering) 1
5.4焊膏(solderpaste) 2
5.5固化(curing) 2
5.6贴装(pickandplace) 2
6.工作程序(控制内容) 2
6.1PCBA外发贴片的文件和物料确认作业 2
6.1.1PCBA外发贴片的文件确认要求 2
6.2PCBA外发贴片的PCB确认作业 2
6.3物料确认。
2
6.3.1合格供应商采购——要与元件厂签协议,必须满足可贴性、可焊性和可靠性的要求;
6.3.2如果分散采购,要建立入厂检验制度,抽测以下项目:
电性能、外观(共面性(<
0.1mm)、标识、封装尺寸、包装形式=可焊性(包括润湿性试验、抗金属分解试验) 2
6.3.3物料防静电措施是否到位。
6.3.4外发物料需确认是否在有效期间之内,密封包装状况,若有不良进行反馈相关部门,及时处理跟进并记录。
6.3.5物料属湿度敏感元件,其保存和烘烤处理状况须纪录。
拆封散料湿度敏感组件发放必须粘贴好“HSC时间控制标签”,并填写好暴露于空气的日期和时间(即拆封时间),标签要贴于显眼的地方。
6.3.6发料前需确认料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录;
6.3.7物料本体丝印有异常需记录,并及时与来料、研发确认,备注确认结果。
6.3.8发料以最小包装量外发,符合SMT上料基本数量。
6.3.9余料应予退回公司,特殊情况需出工作联络单酌情处理,务必确保物料储存环境正常。
6.3.10少料以补足为原则,特殊情况需出工作联络单酌情处理,并记录异常。
6.4PCB外发贴片的巡回检查确认作业 3
6.4.1防静电措施检查确认;
3
6.4.2贴片厂物料和材料管理确认。
6.4.3巡回检查项目确认 3
6.4.4首件检查确认 6
6.4.5人工贴装要求 7
6.4.6检测设备要求 7
6.4.7BGA维修确认 7
6.5PCBA终检随机抽样检查确认 8
6.5.1检查着重项目:
8
6.5.2抽样标准转移规则:
6.5.3抽样批量 8
6.6各工序直通率纪录及检验纪录 8
6.7PCBA的包装运输 8
6.7.1安全可靠的包装运输:
6.7.2无论使用以上何种包装均要求对包装箱作明确的标识,该标识必须包含下列内容:
6.7.3产品名称及型号 8
6.7.4产品数量 8
6.7.5生产日期 8
7.流程图 8
8.支持文件 9
9.质量记录 9
II
PCBA外发贴片管理规范
文档密级:
内部公开
1.目的
本规范用于指导大族激光科技股份有限公司PCBA外发贴片的质量控制流程,规范PCBA外发贴片的过程控制要求,使产品质量能满足我们的设计要求及[IPC-A-610D]的各项指标。
2.适用范围
本规范适用于大族激光总部PCBA外发贴片的控制规范。
3.职责
3.1采购中心
负责对供方要有一套选择、评定和控制的办法,采购合格产品。
3.2质量管理中心
①来料部制定一套严格的进货检验和验证制度。
②部件成品部制定一套严格的半成品检验和验证制度。
3.3研发中心
提供贴片现场异常的技术支持。
4.引用文件
①IPC-A-610D
②IPC/JEDECJ-STD-020
③IPC/JEDECJ-STD-033
④IPC-ML-950C:
PerformanceSpec.forRigidMultilayerPCB'
s
⑤IPC-TM-650:
TestMethods
⑥IPC-A-600F:
AcceptabilityofPrintedBoards
⑦MIL-P-55110D:
MilitarySpec.PWBGeneralSpec.
⑧客户要求
5.定义
5.1表面贴装组件(SMA)(surfacemountassemblys)
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
5.2回流焊(reflowsoldering)
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
5.3波峰焊(wavesoldering)
将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘这间的连接。
5.4焊膏(solderpaste)
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘
度和良好触变性的焊料膏。
5.5固化(curing)
在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
5.6贴装(pickandplace)
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
大族机密,未经许可不得扩散
第8页共13页
6.工作程序(控制内容)
6.1PCBA外发贴片的文件和物料确认作业
6.1.1PCBA外发贴片的文件确认要求
6.1.1.1BOM清单应及时更新为公司现行发放的最新版,物料规格应详细正规;
6.1.1.2组件位置图;
6.1.1.3产品的SMT技术参数要求;
(要求研发明确)
6.1.1.4产品的生产质量控制要求;
6.1.1.5质量责任和赔偿;
6.1.1.6服务;
6.1.1.7有效期及其它相关附加要求。
?
6.2PCBA外发贴片的PCB确认作业
6.3.1在外发物料时,仓储部必须确认物料的包装(真空、防静电等)、性能符合要求;
6.3.2发料前需确认?
料号、品名规格、数量及生产日期/批次、检验结果并作记录;
物料本体丝印有异常需记录,并及时与来料、研发确认,备注确认结果。
6.3.3发料尽量以最小包装量外发,以满足SMT上料基本要求,对不能用机器贴片的,要求外协厂手工贴。
6.4PCB外发贴片过程中巡回检查确认作业
6.4.1防静电措施检查确认(防静电的传动皮带、工作台面上铺放防静电桌垫并可靠接地、操作人员均戴上防静电腕带、每天用测试仪对防静电腕带进行检测记录确认);
6.4.2.1贴片厂PCB和元器件储存、烘烤、生产过程控制是否符合《湿度敏感组件(HSC)的管理规范》(见附录三)。
6.4.2.2贴片厂备料:
6.4.2.2.1注意元器件的焊端材料、PCB、工艺材料(包括焊膏、焊锡条、焊锡丝、助焊剂)是无铅还是有铅,确定贴片工艺选择无铅还是有铅。
①无铅焊料、无铅工艺与有铅元件(向前)是兼容的。
②有铅焊料、有铅工艺与无铅焊端(向后)是不兼容的。
③无铅元器件通过提高焊接温度,一般提高到230~235℃,其焊接可靠性可以被接。
④有铅焊料、有铅工艺和无铅焊端混用可靠性最差。
特别是无铅BGA\CSP不能用于有铅工艺。
⑤无铅焊接用到有铅元件:
再流焊工艺中SAC焊料与有铅焊端混用,其可靠性可以被接受,但含铋焊料与有铅焊端混用是不相容的,Bi与Pb会形成93℃的熔点,将严重影响可靠性。
波峰焊工艺中无论采用SAC还是SC焊料,不允许使用有铅元件,因此锡锅中的含铅量必须予以监控。
6.4.2.2.2详细了解锡膏、基板、贴装工艺和精度、元器件的可焊性;
丝网印刷工艺以及再流焊温度曲线。
参考标准各站点巡检SOP。
6.4.3巡回检查项目确认
6.4.3.1网印机/点胶机:
6.4.3.1.1检查机种名称是否正确(程式名/半成品机种名)
6.4.3.1.2检查所印刷的PCB号/版本号是否正确(钢板上的机种名/钢板号正确)
6.4.3.1.3检查所用锡膏/胶水型号是否符合要求,依据外协厂贴片工艺要求而定。
6.4.3.1.4抽查三片PCB的印刷/点胶状况及相应记录(检验标准见附录三)
6.4.3.1.5检查钢板清洗/点胶头更换状况及相应记录;
注意事项:
①用风枪吹钢网的时候,将钢网焊盘孔内的锡膏或红胶吹干净,以免损坏钢网。
②清洗印刷锡膏钢网时只可采用去渍油。
③清洗印刷红胶钢网时只可采用酒精。
④印刷过程中8PCS之内对钢网清洗一次。
⑤每2小时更换擦拭纸。
6.4.3.1.6注意检查无铅机种上蓝色保护膜需撕掉/有铅机种上不需撕
6.4.3.1.7机器的各项保养记录是否题写
6.4.3.1.8ESD状况及人员佩戴状况
6.4.3.1.9是否有SOP/人员是否按规定作业
6.4.3.2送板机
6.4.3.2.1检查周转箱是否为固定的及固定边的标注/放置需红色箭头向上6.4.3.2.2检查是否放置所生产机种的进板示意图/及放置正确
6.4.3.2.3检查各项保养记录是否题写
6.4.3.3贴片机
6.4.3.3.1检查贴片机程式名称是否正确(与料栈表一致)
6.4.3.3.2检查换料记录是否题写及正确/是否及时让品管人员查料等
6.4.3.3.3检查是否有需执行的工程变更及执行状况(ECCP作业流程)
6.4.3.3.4注意检查材料为“Pbfree”/“NonPbfree”
6.4.3.3.5注意检查烧录IC标签(烧录IC管控流程)及需记录D/C机种上材料的
D/C,检查烧录IC的标签是否正确
6.4.3.3.6检查各种材料的规则摆放,所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件
进行调校检查贴装率,并对元件与贴片头进行临控
6.4.3.3.7检查机器各项保养记录是否题写
6.4.3.3.8在生产有料跳打时要在跳打元件记录表上登记并要交接,维修后要对跳
打位置的维修状况进行确认,并在跳打记录表上记录结果。
6.4.3.4中检站
6.4.3.4.1检查三片贴片状况
6.4.3.4.2检查中检出
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- PCBA 外发贴片 管理 规范