印刷漏印改善方案_精品文档PPT课件下载推荐.ppt
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- 上传时间:2022-11-02
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漏印改善方案,SMT设备工程:
@#@周建,主要影响漏印的问题点,印刷机印刷平台水平偏差刮刀变形PCB丝印高度(W1机型明显体现,)印刷机及刮刀锡膏清理(培训印刷作业方式)锡膏使用状态(建议促进供应商优化调整锡膏)PCB脏污表面灰层覆盖;@#@(E33)钢网纸反复使用(钢网纸未安装到位)洗板作业方式(直接用料带刮完直接印刷),印刷平台高度,锡膏锡渣,1.在4月7日前对设备轨道底部锡膏进行清理。
@#@2.对更换过轨道的线体进行高度校准。
@#@3.十二线在清洁轨道高度及印刷平台矫正后T913的SPI直通率提升16%;@#@由原先的80%提升至96%(数据来至4月3日的SPI直通率),印刷锡膏使用现状1,表面气泡,印刷锡膏使用现状2,表面气泡,表面气泡,印刷锡膏使用现状3,针对目前使用的锡膏管制(在供应商优化锡膏的前提下),1.使用两小时回收搅拌;@#@(少量多添)2.三小时清洁钢网,3.针对双拼钢网封胶纸部分用透明胶,(目前封钢网胶纸气泡及粘度不够,印刷后锡膏透过钢网空垫厚印刷高度;@#@E33项目体现)4.设备工程在4月8日排查车间刮刀使用情况,现场进行更换维护),PCB脏污及作业环境1,喷码位,PCB脏污及作业环境2,喷码前包装全部拆除,喷码位周转箱,里面全部都是灰层,,PCB脏污及作业环境3,印刷半成品周转托盘全部是灰层锡膏,生产半成品周转托盘灰层较厚,PCB脏污及作业环境4,印刷机轨道锡渣残留,操作钢网不先收锡膏,PCB脏污及作业环境(整改),1.喷码位禁止使用橡皮擦,喷错或涂改直接用稀脂济直接清洗。
@#@(生产与4月7日宣导)2.生产带板边的PCBA使用卡板周转(重新定义时间导入时间)3.培训印刷位作业方式(4月7日开始)4.每天8:
@#@00/20:
@#@00设备工程检查印刷机内部清洁情况(4月7日开始)5.项目会议中定义的洗板流程品质严格管控按奖惩管制,Thankyou!
@#@,
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