自动焊线机培训教材Word文件下载.docx
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①.焊点校正(对点) 6
②.PR光校正(做光) 6
③.焊线次序和焊位校正 6
3、升降台的调整(料盒部位) 6
四、更换材料时调机步骤:
6
1、调用程序 6
2、轨道高度调整 7
3、支架走位调整 7
4、PR编辑(做PR) 8
5、测量焊接高度(做瓷嘴高度) 8
6、焊接参数和线弧的设定 8
①.时间、功率、压力设定 8
②.温度设定 8
③.弧度调整 9
④.打火高度设定 9
⑤.打火参数及金球大小设定 9
五、常见品质异常分析:
10
1、虚焊、脱焊 10
2、焊球变形 10
3、错焊、位置不当 10
4、球颈撕裂 10
5、拉力不足 10
六、更换磁嘴:
10
七、常见错误讯息:
10
八、注意事项 11
一、键盘功能简介:
1、键盘位置:
WireFeedThreadWire
F4
HeLp
F5
F1
F6
F2
F7
F3
CorBnd
WcLmp
PanLgt
Prev
ClpSol
Next
Ctrtsr
EFO
Zoom
Inx
7
8
9
A
IM↑
Main
IM↓
Edwire
IMHm
EdPR
O/CTK
EdVLL
NewPg
LdPgm
4
5
6
B
OM↑
PgUp
OM↓
EdLoop
OMHm
ChgCap
ClrTk
DmBnd
Bond
1
2
3
—
InSpPgDn
↑
Del
Stop
Shift
Lock
Num
←
↓
→
Enter
2、常用按键功能简介:
数字0—9进行数据组合之输入 移动菜单上下左右之光标
WireFeed金线轮开关ThreadWire导线管真空开关
Shift上档键WcLmp线夹开关
Shift+PanLgt工作台灯光开关EFO打火烧球键
Inx支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格
Main直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格
Shift+IMHM换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格
Shift+OM↓右料盒步退一格EdLoop切换至修改线弧目录
Shift+OMHM换右边料盒ChgCap换瓷咀
Shift+ClrTk清除轨道Bond直接进入自动作业画面
DmBnd切线Del.删除键
Stop退出/停止键Enter确认键
Shift+CtctSr做瓷咀高度LdPgm调用焊线程序
二、主菜单(MAIN)介绍:
在自动界面下,数字键的的说明:
0:
自动焊线
1:
单步焊线
2:
焊一单元
3:
焊一支架
4:
切线
5:
补线
6:
金球校正
注:
。
更换磁嘴后需校准磁嘴(ChgCap)并测量高度。
穿线烧球后需切线。
0.SETUPMENU(设定菜单)
1.TEACHMENU(编程菜单)
2.AUTOBOND(自动焊线)
3.PARAMETER(参数)
4.WIREPARAMETER(焊线参数)
5.SHOWSTATISTICS(显示统计资料)
6.WHMENU(工作台菜单)
7.WHUTILITY(工作台程序)
8.UTILITY(程序)
9.DISKUTILITY(磁盘程序)
三、机台的基本调整
1、编程:
当在磁盘程序〈DISKUTILITIES〉中,无法找到所需适用的程序时,就必须重新建立新的程序,在新编程序之前必须将原用程序清除掉(在MAIN——1.TEACH——5.DeleteProgram——A——STOP),方可建立新程序。
新程序设定是在MAIN——1.TEACH——1.TeachProgram中进行,其主要步骤如下:
(以下以双电极晶片为例做介绍)
①.设置参考点(对点):
MAIN——TEACH——1.Teachprogram——1.TeachAlignment——Enter——设单晶2个点,双晶3个点——Enter——3.Changelens(把镜头切换到小倍率)——十字光标对准第6颗支架的二焊点(正极柱)——Enter——对准第1颗支架的二焊点(正极注)——Enter——对准芯片的正电极中心——Enter——对芯片的负电极中心——Enter。
在对点设立完毕后,系统会自动进入设立黑白对比度的画面。
②.编辑图像黑白对比度〈做PR〉:
注意:
下文中用上下箭头调节亮度时,其中的1234表示(1:
threshold阈值,此值不许动2:
CDax直射光,3:
side侧光,4:
B_cax混合光)其中我们只调整第2和第3项的直射光和侧光即可,做电极PR时需将第2项,即直射光关闭。
十字光标对第六颗支架的二焊点——1.AdjustImage——按上下箭头调节亮度(1.2.3.4),直到二焊点全白,四周为黑时——Enter——自动跳至第一颗支架的二焊点——按上下箭头调节亮度(1.2.3.4)同样到二焊点全白,四周为黑时——Enter——7.PRLoad/SearchMode(把Graylv1改为Shap)——对晶片的两个电极 ——1.AdjustImage——按上下箭头调节亮度(1.2.3.4)直至两电极为黑,四周全白时(注意,此时不要按回车)——Stop——7.PRLoad/SearchMode(把Graylvl改成Shap)
·
做PR时需调整范围,具体步骤如下:
在当前菜单下 ――3.template(模板)确认后――输入11(11表示自定义大小)――Enter――通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极,上下的范围可稍大一点 ――Enter――0.loadPattern(加入模板)――再次做负电极的范围,――3.template(模板)确认后――Enter--通过上下左右键调整左显示器选择框至范围至框选一个半电极,其中负极应该完全框入 ――Enter――0.loadPattern(加入模板)――此时系统自动跳转至下一界面(自动编线界面)
③.焊线设定(编线):
在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至239.AutoTeachWire(自动编线)页面,——把十字线对准晶片的正电极中心 ——Enter——将十字线对准支架正极中心 ——Enter(完成第一条线的编辑);
——把十字线对准晶片的负电极(意为第二条线的第一焊点)中心 ——Enter——将十字线对准负极的二焊点中心 (注意,此时不要按回车)——选择2.ChangeBondOn并Enter——再按Enter——按1——按A——按Enter——按Stop返回主界面。
④.复制
主菜单MAIN下——TEACH——2.Step&
Repeat(把Nore改为Ahead)――选择1——出现No.ofRepeatRows1对话框时(表示重复行数)——Enter——出现NoofRepeatcols1对话框时(表示重复列数,应把‘1’改为‘7’)——对第一颗支架二焊点——Enter——对第二颗支架二焊点——Enter——对第七颗支架二焊点
——Enter——Enter――Enter――Stop。
⑤.设定跳过的点
F1——15——Enter——2002—―Enter―—8.MiscControl——2.SkipRow/Col/Map——此时显示器的对话框中有三个N0N0N0把第三个的‘N0’改为‘C1’——STOP。
⑥.做瓷咀高度(测量高度)及校准可接受容限(即容差值)
MAIN——3.Parameters——2.ReferemeParameters——Enter——对正极二焊点中心——Enter——Enter——按下箭头选一个晶片——Enter——对晶片电极——Enter——把NO改YES——Enter――F1——Enter——对负极二焊点中心——Enter——STOP。
然后在主菜单MAIN下――3.Parameters――0.BondParameter――将0.AlignToleranceL/R301 项中的30改为100 ,1改为5,使0项显示为 0.AlignToleranceL/R1005
――STOP返回主菜单
⑦.一焊点脱焊侦测功能开关设定
MAIN——4.WireParameters——A.EditNon-StickDetection——0.1stBondNon-stickDeteck——按F1——按上下箭选‘ODD’——按三次Enter——把‘Y’改为‘N’——STOP返主菜单。
至此编程完毕!
2、校准PR:
PR校正必须在有程序的情况下才能进行,当我们在焊线途中出现
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