第1章芯片结构及性能概述Word文档下载推荐.docx
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BootROM
掩膜ROM
外部存储器接口
无
事件管理器A和B(EVA和EVB)
EVA、EVB
*通用定时器
4
*比较寄存器/脉宽调制
16
*捕获/正交解码脉冲电路
6/2
看门狗定时器
12位的ADC
*通道数
续表
32位的CPU定时器
3
串行外围接口
串行通信接口(SCI)A和B
SCIA、SCIB
控制器局域网络
多通道缓冲串行接口
数字输入/输出引脚(共享)
外部中断源
供电电压
核心电压1.8V
I/O电压3.3V
封装
128针PBK
179针GHH,176针PGF
温度选择‡A:
-40℃~+85℃
S:
-40℃~+125℃
PBK
仅适用于TMS
PGF和GHH
产品状况‡‡
产品预览(PP)
高级信息(AI)
产品数据(PD)
AI
(TMP)‡‡‡
注:
‡“S”是温度选择(-40℃~+125℃)的特征化数据,仅对TMS是适用的。
‡‡产品预览(PP):
在开发阶段的形成和设计中与产品有关的信息,特征数据和其他规格是设计的目标。
TI保留了正确的东西,更换或者终止了一些没有注意到的产品。
高级信息(AI):
在开发阶段的取样和试制中与新产品有关的信息,特征数据和其他规格用以改变那些没有注意到的东西。
产品数据(PD):
是当前公布的数据信息,产品遵守TI的每项标准保修规格,但产品加工不包括对所有参数的测试。
‡‡‡TMP:
最终的硅电路小片,它与器件的电气特性相一致,但是没有进行全部的品质和可靠性检测。
C28x系列芯片的主要性能如下。
1.高性能静态CMOS(StaticCMOS)技术
●150MHz(时钟周期6.67ns)
●低功耗(核心电压1.8V,I/O口电压3.3V)
●Flash编程电压3.3V
2.JTAG边界扫描(BoundaryScan)支持
3.高性能的32位中央处理器(TMS320C28x)
●16位×
16位和32位×
32位乘且累加操作
16位的两个乘且累加
●哈佛总线结构(HarvardBusArchitecture)
●强大的操作能力
●迅速的中断响应和处理
●统一的寄存器编程模式
●可达4兆字的线性程序地址
●可达4兆字的数据地址
●代码高效(用C/C++或汇编语言)
●与TMS320F24x/LF240x处理器的源代码兼容
4.片内存储器
●8K×
16位的Flash存储器
●1K×
16位的OTP型只读存储器
●L0和L1:
两块4K×
16位的单口随机存储器(SARAM)
●H0:
一块8K×
16位的单口随机存储器
●M0和M1:
两块1K×
5.根只读存储器(BootROM)4K×
16位
●带有软件的Boot模式
●标准的数学表
6.外部存储器接口(仅F2812有)
●有多达1MB的存储器
●可编程等待状态数
●可编程读/写选通计数器(StrobeTiming)
●三个独立的片选端
7.时钟与系统控制
●支持动态的改变锁相环的频率
●片内振荡器
●看门狗定时器模块
8.三个外部中断
9.外部中断扩展(PIE)模块
●可支持96个外部中断,当前仅使用了45个外部中断
10.128位的密钥(SecurityKey/Lock)
●保护Flash/OTP和L0/L1SARAM
●防止ROM中的程序被盗
11.3个32位的CPU定时器
12.马达控制外围设备
●两个事件管理器(EVA、EVB)
●与C240兼容的器件
13.串口外围设备
●串行外围接口(SPI)
●两个串行通信接口(SCIs),标准的UART
●改进的局域网络(eCAN)
●多通道缓冲串行接口(McBSP)和串行外围接口模式
14.12位的ADC,16通道
●2×
8通道的输入多路选择器
●两个采样保持器
●单个的转换时间:
200ns
●单路转换时间:
60ns
15.最多有56个独立的可编程、多用途通用输入/输出(GPIO)引脚
16.高级的仿真特性
●分析和设置断点的功能
●实时的硬件调试
17.开发工具
●ANSIC/C++编译器/汇编程序/连接器
●支持TMS320C24x/240x的指令
●代码编辑集成环境
●DSP/BIOS
●JTAG扫描控制器(TI或第三方的)
●硬件评估板
18.低功耗模式和节能模式
●支持空闲模式、等待模式、挂起模式
●停止单个外围的时钟
19.封装方式
●带外部存储器接口的179球形触点BGA封装
●带外部存储器接口的176引脚低剖面四芯线扁平LQFP封装
●没有外部存储器接口的128引脚贴片正方扁平PBK封装
20.温度选择
●A:
●S:
C28x系列芯片的功能框图如图1-1所示。
代码保护的模块
图1-1C28x功能框图
+器件上提供96个中断,45个可用;
+XINTF在F2810上不可用。
1.2引脚分布及引脚功能
TMS320F2812芯片的封装方式为179引脚GHH球形网格阵列BGA(BallGridArray)封装和176引脚PGF低剖面四芯线扁平LQFP(Low-profileQuad)封装,其引脚分布分别如图1-2(BGA封装底视图)和图1-3(LQFP封装顶视图)所示。
TMS320F2810芯片的封装方式为128引脚PBKLQFP封装,其引脚分布情况如图1-4(顶视图)所示。
表1-2详细描述了芯片F2810和F2812的引脚功能及信号情况。
所有输入引脚的电平均与TTL兼容;
所有引脚的输出均为3.3VCMOS电平;
输入不能承受5V电压;
上拉电流/下拉电流均为100μA。
所有引脚的输出缓冲器驱动能力(有输出功能的)典型值是4mA。
图1-2179引脚BGA封装底视图
图1-3176引脚LQFP封装顶视图
图1-4128引脚PBK封装顶视图
表1-2引脚功能和信号情况‡
名字
引脚号
I/O/Z
PU/PDS
说明
179针GHH
176针PGF
XINTF信号(只限于F2812)
XA[18]
D7
158
—
O/Z
XA[17]
B7
156
XA[16]
A8
152
XA[15]
B9
148
XA[14]
A10
144
XA[13]
E10
141
XA[12]
C11
138
19位地址总线
XA[11]
A14
132
XA[10]
C12
130
XA[9]
D14
125
XA[8]
E12
XA[7]
F12
121
XA[6]
G14
111
XA[5]
H13
108
XA[4]
J12
103
XA[3]
M11
85
XA[2]
N10
80
XA[1]
M2
43
XA[0]
G5
18
XD[15]
A9
147
PU
16位数据总线
XD[14]
B11
139
XD[13]
J10
97
XD[12]
L14
96
XD[11]
N9
74
XD[10]
L9
73
XD[9]
M8
68
XD[8]
P7
65
XD[7]
L5
54
XD[6]
L3
39
XD[5]
J5
36
XD[4]
K3
33
XD[3]
J3
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