产品设计作业标准 NewWord下载.docx

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4.2試疊產品:

可量產之X7R或NPO產品每卷薄帶需試疊一個大bar

5.內容:

5.1權責

負責項目

生管

製造

IPQC

產品工程師

制程工程師

排程及進度追蹤

V

漿料至導角作業

Sample沾燒作業

品質檢驗

設計傳票及結果判定

制程條件

5.2新產品評估項目:

NO.

InspectionItem

Samplesize

判定標准

Remark

1

Cap

50pcs/lot

DE3-4054

必驗

2

DF

3

IR

除X7R/NPO已試作評估合格產品﹐其它必驗

4

BDV

32pcs/lot

5

Dimension

thickness

10pcs/lot

length

width

*6

外觀

1250pcs/lot

*7

DPA

*8

RSH

100pcs/lot

DE2-4012

大于等于100nf以上或50V以下產品

*9

SAM

2倍正常樣本數

*10

HALT

40pcs/lot

11-S-511

材料變更﹑電壓變更﹑其它重要制程條件變更

*11

Normalreliably

plantspec.

上圖中1-5項為必驗﹐6-11項根據備注欄或者根據實際情況進行選驗。

5.3設計

5.3.1介電層與產品額定電壓關系（1mil=25.4μm=0.001inch.）

額定電壓

X7R介電層生胚厚度

Y5V介電層生胚厚度

NPO介電層生胚厚度

10V

8um

NA

X7R產品上下蓋為21um

16V

11um

Y5V產品上下蓋為25um

25V

15um（12.5umCB3523B104）

15.5um

50V

21um（18.5um）

18.5um

K100（23um）,K28（35um）

NPO產品上蓋K100（46um,2N&

5N23um）,K28（35um）

100V

30um-Normalscreen或

----

21um–Floatingscreen

5.3.2Cap設計

5.3.2.1cap計數公式:

（N-1）Aeff

C＝8.85x10-12xKx

t

其中Aeff表示每一層電容的有效面積（內電極交錯長*內電寬）

N表示疊層內電極數目

t表示燒結後每一層陶瓷體的厚度

K則為介電常數

5.3.2.2本司介材料之介電常數﹐通常與名稱有關系﹐如AD143其K=14*10^3﹐T.C153﹑CB352﹑CB332﹑K100﹑K99﹑K28等。

5.3.2.3通常在做cap設計時﹐因與燒結﹐燒附關系較大﹐所以此公式只做參考﹐主要以產品實際cap高低進行設計調整。

5.3.2.4Y5VZ規格設計值需設為標稱容值的15%以上及60%以下（at2hrs﹐25℃）﹐如3F104ZCap需設計在115nf以上及160nf以下﹐M規格cap設計應在10%以上﹐如3F104M﹐Cap設計應在110nf以上﹔X7R/X5R產品cap設計值需在標稱容值的2%-6%以內（at2hrs）﹐如果cap在（0-7.5%）之間﹐良率為95%以上亦可﹐J規良率在40%即可﹔NPO產品J規格設計需在標稱容值的+/-0.5%﹐如在+/-1%內且yield大于95%以上亦可﹐C規-0.1PF---0PF﹐G﹑F﹑Byield大于30%即可。

5.3.3晶粒厚度設計標準

晶粒厚度

Y5VBME（mil）

X7RBME（mil）

NPOK100（mil）

NPOK28（mil）

A

26.5±

0.8

32.5±

1.0

在設計時如果內層較多時﹐可考慮減少設計厚度

B

36.5±

37.5±

43±

39.5±

C

48±

46±

D

55±

56.5±

65±

59.5±

S

35.5±

42±

38.5±

N

22.5±

23±

27±

26±

注:

因產品厚度最終以電鍍制程后成品Bulk為准﹐所以每次設計新產品,或更設計時需對產品尺寸進行確認﹐如果厚度沒有在成品產品規格中心值附近﹐需更改設計厚度﹔因產品尺寸與均壓﹐燒結有較大關系﹐所以如果這些制程條件有變更時需對尺寸重新進行確認。

5.3.4各材料設計規定

5.3.4.1X7RBME設計最低介電層數與主介電層數最高夾層厚度之限制:

除外之規格需配合Doublelayer設計﹔0402上下蓋不能少層60um﹐0603上下蓋80um﹔夾層厚度不能大于5層上下蓋厚度。

設計限制

0402

0603

0805

1206

最小介電層數

≧6

≧10

主要介電層厚度

≦2mil

（101~181除外）

≦2mil

（101~391除外）

（102~152除外）

5.3.4.2Y5VBME設計最低介電層數不能少于10層,如少于10層用Doublelayer設計﹔0402上下蓋不能少于80um﹐0603（含）以上產品上下蓋不能少于100um﹔夾層厚度不能大于3層下上下蓋厚度。

5.3.4.3NPO產品最低設計不能少于4層﹐上下蓋厚度不能少于100um﹐夾層厚度不能大于6倍的上下蓋厚度。

5.3.5設計審查:

5.3.5.1新產品設計需認完需要評估項目才可量產﹐具體步驟是產品工程師先開[積層電容部設計/試壘傳票]（40-T-585）﹐由IPQC2確認所有評估項目﹐產品工程師判定結果﹐如結果產品符合要求﹐產品工程師在檢驗記錄表上簽名確認﹐經由制程主管（或代理人）簽名確認﹐才可將產品[積層電容部設計/試壘傳票]（40-T-585）轉至生管處開工單生產﹐生管開工單人員需用產品設計/試疊傳票的糾錯功能檢測產品設計程式是否有誤﹐如無誤可開單﹐對X7R﹑NPO產品每卷薄帶都將試疊﹐開工單人員簽名確認后開第一工單﹐第一張工單需經生管主管（或代理人）確認﹐確認合格才可開立傳票生產﹔如與設計傳票矛盾﹐轉產品工程師重新確認.。

5.3.5.2Y5V產品經過試作如果設計符合要求,同樣需將相關檢驗資料及產品設計/試疊工單轉制程主管確認﹐程序與X7R產品相同﹐Y5V產品設計合格后﹐以后之薄帶不需進行試疊﹐可直接進行試產﹐需試產1批以上﹐如合格才可量產,產品工程師每星期確認一次設計﹐并將其列入[MLCC產品設計規格表]（40-S-528）中。

5.3.5.3X7R產品工程師在設計時不能超過標准設計有效電容層±

2%﹐如C*6（AB）*29AC*6﹐其有效層為58層﹐設計有效層最多更改為57層﹐或者59層（公式=（標准有效電容層數-更改后有效電容層數）/標准有效電容層數*100%）;

Y5V產品原則上不能更改標准設計﹐除非制程條件有重大變更時（如燒結條件﹑印刷laydownetc.）﹐如果需要M規格產品較多時可根據其實際情況進行設計變更﹐但必須滿足cap設計規定。

5.4新設計產品或試疊產品不合格之處理程序:

5.4.1cap不合格時

5.4.1.1測試規格是否用錯﹐測試儀器是否正確。

5.4.1.2確程式是否正確及疊層程式是否與設計程式一致

5.4.1.3確認燒結條件是否有變化﹐如燒結溫度﹐H2/O2/N2含量﹐爐內氣壓﹐爐子運轉是否異常﹐是否進錯燒結爐﹐或者燒結擺放位置及燒結數量有誤﹐etc。

5.4.1.4確認燒附條件是有異常﹐如溫度﹐N2,端電極膏是否正確﹐不同膏品是否進對相應燒附爐。

5.4.1.5印刷laydown是否正常﹐網版使用是否正確﹐電極膏是否正確﹐內層薄帶厚度﹑介電材料是否正確。

5.4.2DF不良

5.4.2.1測試規格是否用錯﹐測試儀器是否正常

5.4.2.2燒結H2含量是否正常﹐燒結擺放位與數量是否與正常批不同

5.4.2.3DF不良產品﹐是否在同一樣本體中有cap偏高或者是cap異常之產品

5.4.2.4燒結﹐燒附時是否有與不同材料產品混燒

5.4.2.5印刷電極laydown是否偏薄

5.4.3IR不良

5.4.3.1測試規格是否有誤﹐測試電壓是否用錯﹐測試時間是否不足60s﹐是否是產品燒附出爐不到2hrs就開始測試

5.4.3.2外觀是否有明顯異常﹐如裂痕,內電極外露

5.4.3.3BBOO2含量是否正常﹐溫度是否正常﹐抽風是否正常,爐體運轉是否正常

5.4.3.4燒結溫度是否太高﹐氧化區含氧量是否異常

5.4.3.5沾﹑燒附是否沾錯銅膏或燒附N2含量是否有異常

5.4.4BDV不良﹕

外觀有無明顯異常﹐印刷是否用錯薄帶﹐燒結是否溫度太高﹐測試機器與測試條件是否有誤.

5.4.5尺寸不良

5.4.5.1設計是否有誤﹐實際疊層是否與疊層程式不同﹐薄帶是否用錯

5.4.5.2均壓條件是否與SOP規格不符

5.4.5.3切割程式是否正確﹐機器運轉是否正常

5.4.5.4燒除﹑燒結是否有異常

5.4.6如果設計/試疊時產品不合格﹐經確認不良項目后﹐分析原因﹐更改制程條件﹐重新進行試作﹐試作不合格之產品報廢處理,合格產品可根據實際情況轉生管并批。

5.5設計管制

5.5.1工程助理每周一取大宗料號產品做尺寸（長﹐寬﹐厚）之Cpk。

5.5.1.1料號

NPO（K28）

NPO（K100）

Y5V

X7R

X5R

2N4R7

2N100

2F104

2B103

2X104

3N100

3N101

3F104

3F105

3B102

3B104

無

5N100