PCB设计标准Word文档格式.doc
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3.双面板—两面形成电路的PCB(工业用控制器等),通过过孔(Via)相连接;
4.多层板(4层及以上)—4层及以上的PCB称为多层板,提高了集成度(PC、手机等);
5.FlexiblePCB—可自由弯曲的弹性PCB(照相机、摄像机等);
6.RFPCB—与弹性PCB结合而成的混合PCB(军用产品、手机等)。
1.HAL—HotAirLeveling,可适用于表面涂覆了Hotsolder的PCB;
2.SoftGold镀软金—非电解镀金,移动通信、高频适用;
3.HardGold镀硬金—电解镀金,Connect部位、Key-pad;
4.SN/PB—采用SN.PB电镀,镀层厚度一定,ICModule;
5.PreFlux—生成水溶性、耐热膨胀皮层的PCB,与环境法规关联;
1.BVH(BuriedViaHole)—过孔(Via)只在某些层生成,适用于高集成度电路,手机、摄像机等;
2.BGA(BallGridArray)—焊盘(PAD)形状为球形,产品高集成度的布局形态,PC及通信器材等;
3.R/F(RigidFlexible)—将RigidPCB用FlexiblePCB连接的形态,军用产品、手机等;
4.COB(ChipOnBoard)—Chip安装在PCB表面的PCB形态,电子卡片等。
等级(Grade)
材料(BaseMaterial)
X,XP,XPC,XX,XXP,XXPC,
XXX,XXXP,XXXPC
PaperPhenol
ES-1
PaperMelamine
ES-2
ES-3
C,CE,L,LE
Fabriccotton
A
Asbestospaper
AA
Asbestosfabric
G-3
Glasscont
G-5
Glassclothmelamine
G-7
Glassclothsilicone
G-9
G-10,G11
Glassclothepoxy
N-1
Nylonphenol
FR-1,FR-2,FR-3
FR-4,FR-5
Glasscont,clothepoxy
FR-6
Glassfiber,polyester
CEM-1
Glasscloth,paper,epoxy
CEM-3
Glasscloth,Glasswebepoxy
GPO1~GPO6
GlassFiberMat,polyester
种类
加强材料
树脂
主要用途
Glass/Epoxy覆铜板(FR-4)
玻璃纤维
Epoxy
双面板,多层板
(工业用产品,PC,汽车,手机)
耐热树脂覆铜板
Polyimide
BT树脂
多层板,耐热,Package
(手机,通信用)
Paper/Phenol覆铜板(FR-1)
Paper
Phenol
单面板
(洗衣机,冰箱,电饭锅,部分CD-ROM,TV,VTR)
高频适用覆铜板
氟树脂
PPO树脂
高频PCB
(多媒体产品)
Flexible覆铜板
N/A
FlexiblePCB
Flex-RigidPCB
4-1.DesignClearance设计间隙
表1)ETACS,P/W,IMMOB类
表2)TX,RFM类
1.DesignClearance
Ø
TRACE:
相邻TRACE间距离以0.3mm为标准。
与VIA距离以0.3mm为标准。
与PAD距离以0.3mm为标准。
与SMD距离以0.3mm为标准。
2.DesignClearance
VIA:
相邻VIA间距离以0.5mm为标准。
与PAD距离以0.5mm为标准。
与SMD距离以0.5mm为标准。
3.DesignClearance
PAD:
相邻PAD间距离以0.5mm为标准。
SMD:
相邻SMD间距离以0.5mm为标准。
Copper,Text,Board,Drill等以表1),表2)要求为准。
1.进行设计时,确认PCB图纸上标记的元件安装禁止区域及布线禁止区域,并确认与壳体干涉的部位;
2.PCB相关图纸上没有以上1所列内容时,距离外廓留1mm(Min0.8mm)的空间;
3.在PCB单品上插入固定用RouterHole时
固定用RouterHole:
2φ以上,2个以上;
Array外廓尺寸及单品形状、尺寸相同时,RouterHole的尺寸及位置应设计为相同;
RouterHole位置取在PCB单品的对角线方向;
有机构孔(2φ以上,2个以上)时,代替使用;
与生产技术部门协商后进行。
4.原点(x:
y=0:
0)取在左下角;
5.PCB上有长孔时,正确标记其尺寸(包含公差)。
1.极性元件应统一极性进行布局,要考虑一定的间隔,可视性及排线效率进行布线;
2.对于DIP部品,要考虑layout而垂直布置;
3.PCBArray的RouterPin经过的区域应避免布置元件;
除非不得已的情况下,如配置IC时,空出5mm以上的空间
4.与机构干涉及固定元器件的部分,按照机构图纸要求进行设计(元件安装禁止区域及布线禁止区域);
5.排布Bottom面元器件时,考虑WAVE(波峰焊)进入方向来设计;
6.TestPointDimension测试点尺寸(最小规格)
TestPoint直径:
φ1.27
相邻TestPoint间距离:
2.54mm以上
--开发model不同的情况下,若PCB尺寸及固定孔尺寸、位置相同,则将TestPoint尺寸及位置设计为相同;
--TestPoint(TP)布置在Bottom面上(不得已的情况下布置在Top面)。
7.有2个PCB连接用CONNECTORPIN时,周围3mm内不得布置元器件(局部使用SOL’GM/C时,3mm内没有元器件才能使用)。
8.PCB温度分布受元器件布置的影响
9.考虑温度的PCB设计
由于元器件的尺寸小型化导致发热密度增加;
元器件温度à
PCB寿命;
选用放热效果号的PCB材料;
PCB设计时的考虑事项;
--铜箔Pattern的发热
--元器件安装方法
--电路Pattern的状态
10.考虑发热的元器件布置
11.针对发热元器件的对策
温度
至开始变色所用时间
基板状态
85˚C
约1000小时
略呈灰褐色但直至5000小时以后也几乎无变化
100˚C
约100小时
略呈灰褐色
150˚C
约30分钟
100小时内变色且无法只用
1.对所有元器件标记Referencename.
2.Referencename:
高度:
1.3/宽度:
0.3
3.对于IC,编号顺序以从左上到右下为原则。
(IC的1号pin脚必须标示)
4.统一Referencename方向。
--使作业者容易区分
--勿被其他结构遮挡
5.对有极性的元器件,标示出其极性。
6.对于Connector(以及ProgrammingPin),在其焊盘之间插入Silk(适用于Top/Bottom)
7.标示出PCB车型名。
(零件号及版本号标记在Array上)
8.在Bottom面布置测试点(TestPoint)时,Silk布置在测试点周围不发生干涉的区域;
而在布置Connector及Dip元器件的测试点时,若焊盘(Pad)比丝印(Silk)大,则删除丝印(Silk)。
9.若要以非Connector元器件来代替Connector的功能时,用丝印(Silk)框出其外廓。
10.在Array上标示出PCB的进入方向。
11.同一种元器件使用多个时,为防止误插入,分别标示出式样名(例:
Auto及Safety)。
1.对于PCB的Pattern,R值为0.5mm。
目的是为了防止铜箔的断裂及剥离。
2.对于带有散热焊盘(ThermalPad)的元器件(如TR、FET、IC类…等),散热焊盘部位用铜箔加强。
3.确保CPU安装面下的铜箔面积
NGOK
4.分类大致可分为电源部、信号部、CPU部、输出部以及GND,且随电路的不同而不同。
5.要以CPU的GND最大限度地包围晶振周围。
6.不应有不必要的Pattern。
7.对于大面积的铜箔,焊盘(Land)应设计如下:
未考虑易焊性的设计考虑了易焊性的设计
8.对于DrillPad及过孔(Via),应设计Teardrop。
9.Dip元器件的Pattern布线应放在Bottom面(考虑PCB生产效率)。
10.GND及Powerline的铜箔布线尽可能宽一些。
11.Dip元器件里面禁止布置Pattern及过孔(Via)
12.为了减少虚焊及接触不良的现象,GND应采用利用布线的接地方法(参考图7)。
--利用布线时,需要2个以上
--采用SMD元器件时若表面难以布置GND,则通过过孔(Via)使用GND。
13.多层PCB中层的构成及布线方向
14.ESD引起的误动作对策
考虑系统的接地
--信号电路、屏蔽电路、电源供给电路以及装配操作台或PCB基板的“地”都应采用各自的“地”系统;
--电源线不应凌乱排布,而应当平行排布或布在屏蔽内;
--信号线不应排布在与电源线同一个屏蔽内;
--信号线与电源线呈直角排布。
1.Top面Library和Bottom面Library应区别适用
--Top面焊盘(Land)直角,
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