LED灯具生产商分析2012年我国LED照明的新形势Word文档下载推荐.doc

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产品型号：

GU1002

LED品牌：

台湾

产品电源:

110-240VAC

工作温度:

-10℃～40℃

技术参数：

1.灯头型号:

GU10

2.输入电压:

220VAC

3.LED工作电流:

320mA

4.消耗功率:

4W

5.光通量:

暖白:

230lm（3000K）,白光:

250lm（6000K）

6.显色性:

Ra80（暧白）;

Ra75（白光）

7.光束角:

40°

8.外形尺寸:

Φ50*58mm

9.环境温度:

-10~40°

C

注意事项：

为了确保安全，安装、维修、检查灯具请委托电气专业人员操作，非专业人员施工容易发生危险。

灯杯勿安装在高温或潮湿环境中，以免损坏灯杯。

灯具周围需至少75mm的通风空间，任何时候灯具都不能被隔热衬垫或类似材料覆盖，以免损坏灯具或造成安全隐患。

LED灯具生产商宜美电子认为，首先，2012年LED应用领域将保持较快增长，照明、景观、背光仍是拉动增长的三驾马车，LED照明应用热点进一步从户外照明转向室内，LED灯具生产商宜美电子认为，国际市场需求和国内政策引导将成为决定LED照明增长速度的关键要素。

LED照明应用竞争格局存在诸多变数，具有资金、规模、技术、品牌和市场渠道优势的企业成为产业整合的主体。

LED灯具生产商宜美电子认为，其次，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。

LED灯具生产商宜美电子认为，2011年，国内的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水平。

2011年，国内企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出国内芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。

LED灯具生产商宜美电子认为，再次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMDLED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。

LED灯具生产商宜美电子认为，2011年，我国LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。

2012年，国内封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。

LED灯具生产商宜美电子认为，从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上;

SMDLED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。

LED灯具生产商宜美电子认为，LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。

据LED灯具生产商宜美电子获悉，目前一些封装企业已经展开了与国内传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。