半导体行业发展现状及发展分析文档格式.docx
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市占率
1
日月光
5207
4896
6.40%
19.20%
2
安靠
4063
3894
4.30%
15.00%
3
长电科技
3233
2874
12.50%
11.90%
4
矽品
2684
2626
2.20%
9.90%
5
力成
1893
1499
26.30%
7.00%
6
天水华天
1056
823
28.30%
3.90%
7
通富微电
910
689
32.00%
3.30%
8
京元电
675
623
8.30%
2.50%
9
联测
674
-2.20%
10
南茂
596
568
4.90%
伴随国内智能手机产业崛起和全球电子制造产业向大陆转移,国内半导体产业进入黄金发展阶段.受宏观经济复苏以及2009年低基数影响,2010年半导体板块个股平均营收和平均归母净利润同比增速出现波峰,随后在2011年回落触底,并开启新一轮向上增长.2011~2016年A股半导体个股平均营收不断增长,同比增速呈加速向上趋势.A股半导体板块中,个股营收平均值从2007年的5.62亿元增长至2016年的19.51亿元,CAGR为14.84%,个股营收中位数从2007年的4.69亿元增长至2016年的10.85亿元,CAGR为9.78%.
2007~2016半导体板块个股平均营业收入及同比增长率
2011年~2016年A股半导体个股平均归母净利润持续扩大,同比增速呈向上趋势.A股半导体板块中,个股归母净利润平均值从2007年的4929.99万元增长至2016年的1.38亿元,CAGR为12.10%,个股归母净利润中位数从2007年的3256.37万元增长至2016年的9854.94万元,CAGR为13.09%.
2007~2016年半导体行业个股平均归母净利润持续增长
从毛利率和净利率角度看,2007年~2016年A股半导体板块毛利率维持在20%以上,净利率处于6.5%~11.6%.受摩尔定律影响,IC产品每年均在降价,IC企业只有持续推出新产品、研发新技术、新工艺,才能维持较为稳定的毛利率.
2007~2016年A股半导体行业毛利率及净利率走势(单位:
%)
2017年政府工作报告提出2017年重点工作任务,其中包括:
1)加快培育壮大新兴产业,全面实施战略性新兴产业发展规划,加快新材料、人工智能、集成电路、5G等技术研发和转化,做大做强产业集群;
2)大力改造提升传统产业,深入实施中国制造2025,加快大数据、云计算、物联网应用.在ICChina论坛上,工信部电子信息司司长刁石京表示:
“预计今年全球集成电路市场规模达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的中国集成电路市场规模也将达到1.3万亿元.工信部将围绕制造强国、网络强国战略,按照国家集成电路产业发展推进纲要战略部署,重点做好四方面工作:
一是突出顶层设计,按照供给侧结构性改革要求,持续完善18号文、4号文等文件;
二是坚持创新驱动战略,组织实施好国家科技重大专项等,持续加大研发投入力度,突破关键核心技术;
三是坚持市场需求导向,重视系统架构创新,围绕智能硬件、智能传感、智能网联汽车、智慧医疗等重大需求,加强产业链上下游协同;
四是深化国际合作.”
中国半导体需求量占全球比重稳步上升(单位:
十亿美元)
国家集成电路产业基金(以下简称“大基金”)产业链布局成效显著.成立3年来,大基金所投项目55个,包括40家IC企业,涵盖集成电路完整产业链,总共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%,实际出资额为653亿元,约占首期募集资金的50%.在承诺投资额中,IC设计业、制造业、封测业、装备材料业的投资金额占比分别为17%、65%、10%、8%.我们认为,从产业链承载的功能与技术布局的角度看,大基金下一个阶段将重点布局IC设计、MEMS、材料与设备、功率半导体等方向.大基金定位长期财务投资者,通过海外收购、二级市场协议转让、IPO前增资入股、定增等多种方式精准布局IC产业的战略标的,形成了国家虚拟“IDM”平台,帮助众多企业实现业务转型升级、并购整合、产业投融资、做大做强等功能.
按照IC产业链,国家集成电路产业基金布局的主要企业
中国半导体晶圆代工产能缺口大,技术制程相对国外领先企业落后2~3代.2016年全球半导体晶圆代工企业28纳米及以下节点占收入的40%.然而国内最先进的代工厂中芯国际仅能实现28纳米生产(占营收比例相对较低),14纳米技术尚在研发中,仍落后全球领先企业2~3代.
2016年全球半导体纯代工厂按制程划分销售占比
全球300mm晶圆厂产能集中度
中国IC自主生产量与消耗量区别极大,自给率仍然处于较低水平.中国IC市场自给率在2008年仅为8.7%,2014年为12.8%,预计2018年为16.0%,2018年供需缺口将达到1135亿美元.因此国内自2014年集成电路发展纲要发布以来,各地陆续新建大量晶圆代工厂,以满足国内市场需求.
2006~2018年中国IC市场自给率分析(单位:
10亿美元)
中国半导体制造产能以12英寸为主.截止2016年底,中国在运营的12英寸制造产线合计为11条,产能合计为54万片/月;
在运营的8英寸产线为18条,8英寸产能为67.1万片/月.据此测算,中国当前半导体制造产能为84万片/月(以12英寸产能计).
国内在运营的12英寸及8英寸晶圆制造Fab汇总
晶圆
序号
工厂代码
工艺
设计产能(KW/M)
12英寸
SK海力士
HC1
20nmCMOS
100
HC2
70
-
英特尔
FAB68
65~90nmCMOS
40
三星电子
FABx1
46~25nmCMOS
120
联芯集成
FAB12X
55~40nmCMOS
50
华力微
FAB1
90~45nmCMOS
35
武汉新芯
90~65nmCMOS
25
中芯国际
FABB1(FAB4)
90~55nmCMOS
45
FABB1(FAB6)
FABB2A
45~28nmCMOS
11
FABS2(B)
0.35µ
m~28nmCMOS
20
8英寸
德州仪器
CFAB
0.35~0.18µ
mAnalog
中车时代
FAB3
mDMOS
台积电
FAB10
0.25~0.13µ
mCMOS
和舰科技
FAB1P1
0.5~0.13µ
65
FAB1P2
12
中航微电子
华虹宏力
1.0~0.13µ
164
FAB1C
MEMS
FAB2
0.25µ
m~90nmCMOS
华润上华
60
上海先进
16
13
FAB15
0.35~0.15µ
14
FAB7
43
15
FABS1(FAB1)
0.35~0.11µ
FABS1(FAB2)
17
FABS1(FAB3)
18
FAB9
0.18~0.13µ
mMEMS
国内新建多座晶圆制造产能,“十三五”期间将陆续投产.全球将于2017-2020年间投产62座半导体晶圆厂,其中26座设于中国大陆,占全球总数的42%.我们认为,在巨大的芯片供需缺口、国家政策/地方政府的持续引导、产业资本的积极投入背景下,“十三五”期间,国内半导体晶圆制造厂建设将直接带动国内半导体材料、设备的发展.截至2016年底,中国在建的12英寸晶圆产线有11条,在建产线产能合计为58万片/月(其中包括24万片/月的存储器产能),拟建的12英寸产线有10条,拟建产线合计产能为50万片/月.假设上述在建的和拟建的12寸产线顺利投产,2020年中国将新增超过100万片/月的12英寸产能.
国内在建的12英寸晶圆制造Fab汇总
晶圆尺寸
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- 半导体 行业 发展 现状 分析