中级口腔医学主管技师专业知识模拟题22Word下载.docx
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B.热聚后骤冷
C.型盒离水干燥
D.热聚后直接开盒
E.基托材料中残留有单体
B
4.对义齿进行磨光时,应遵循的原则是
A.由细到粗,先光后平
B.由粗到细,先光后平
C.由细到粗,先平后光
D.由粗到细,先平后光
E.以上都不对
D
5.义齿抛光时,所用磨光粉要粗细配比。
粗粉与细粉的比例是
A.1:
1
B.1:
2
C.1:
3
D.2:
E.3:
C
6.关于磨光时的操作方法不正确的是
A.保留
舌侧基托的高度和外形
B.口底处基托磨成刀刃状
C.用刀边石形成舌系带切迹
D.卡环尖端磨圆钝
E.组织面有石膏残留,可用枸橼酸钠饱和溶液浸泡
A型题
1.全口义齿排牙时,
平面前部的上下定位主要决定因素是
A.唇的长短
B.前牙的美观
C.牙嵴的丰满度
D.牙弓的形态
E.软组织的吸收程度
2.可摘局部义齿基托磨光面的设计中,基托的舌腭面及颊面的基本形态应该为
A.凸面
B.凹面
C.凸斜面
D.凸凹面
E.平面
3.患者,女,13岁,
为近中唇移过低位牙(即虎牙),采用机械性活动矫治器进行矫正,其所用弹簧为
A.眼圈簧
B.U形簧
C.舌簧
D.爪簧
E.桨簧
4.在用正硅酸乙酯包埋时,撒干石英砂的作用是
A.增加包埋材料的强度
B.增加包埋材料的透气性
C.增加包埋材料间的附着
D.增加包埋材料的干燥性
E.增加包埋材料间的结合
5.在
金属熔附烤瓷冠与
金属冠焊接中,对焊接面的要求哪项是错误的
A.接触面要保持清洁
B.焊接处成面接触
C.接触面高度抛光
D.接触面要粗糙
E.接触面的缝隙为0.1~0.15mm
6.以下关于减轻桥体
力的方法,不正确的是
A.减少
面颊舌径宽度
B.加大
面颊舌外展隙
C.加深
面沟槽
D.锐利牙尖
E.减小
面近远中径宽度
7.不是下颌第一磨牙特点的是
A.牙冠近远中径大于颊舌径
B.有5个牙尖
C.牙冠颊面宽度大于舌面
D.
面发育沟呈“田”字形
E.牙冠为下颌磨牙中最大的
8.某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
A.金属基底表面氧化层过薄
B.金属基底表面氧化膜过厚
C.金属基底表面残留有油脂
D.瓷粉烧结时真空度不够
E.大气中烧结
9.患者,女,47岁,
缺失,可摘局部义齿修复,基牙
靠近缺隙侧倒凹大,这种情况下,
上可设计
A.单臂卡环
B.环形卡环
C.固定卡环
D.锻丝上返卡环
E.锻丝下返卡环
10.影响粘结力大小的影响因素如下,除了
A.粘结材料
B.粘结面积
C.粘结面的状况
D.粘结剂的调合比例
E.修复体边缘密合与否
粘结力的大小与粘结界面的处理、粘结剂的性能、粘结面积等密切相关。
11.患者,女,73岁,为无牙颌患者,其下颌弓明显宽于上颌弓,后牙应排成反
关系,其正确的排牙方法是
A.将D区5、6、7排在A区牙槽嵴顶上
B.将B区4、5、6、7排在D区牙槽嵴顶上
C.将D区5、6、7排在C区牙槽嵴顶上
D.将A区5、6、7排在A区牙槽嵴顶上
E.将B区4、5、6、7排在B区牙槽嵴顶上
12.关于弯制支架的原则叙述错误的是
A.支架各组成部分应放在模型的正确位置上
B.卡环的体部,臂部与基牙贴合,但不要损伤模型
C.选用对不锈钢丝损伤小的器械
D.不锈钢丝可以反复多次弯曲和扭转
E.弯制支架必须严格按照设计要求
13.用焊料焊接对焊件的接触面形式和缝隙的大小叙述错误的是
A.要求焊件成面接触,而不是点接触
B.要求焊件成点接触,而不是面接触
C.相接的面清洁而有一定的粗糙度
D.缝隙小而不过紧
E.缝隙一般以0.1~0.15mm为宜
14.下述比色规律正确的是
A.上中切牙的彩度接近尖牙
B.尖牙彩度比中切牙低一级
C.下切牙彩度比上中切牙低一级
D.老年人牙齿的彩度低于年轻人
E.下切牙彩度比上中切牙高一级
15.技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用
A.50~100μm氧化铝砂
B.35~50μm氧化铝砂
C.50~100μm石英砂
D.35~50μm石英砂
E.150~200μm氧化铝砂
16.全口义齿咬合形式与天然牙咬合形式的主要区别是
A.前伸
B.侧向
C.平衡
D.正中
E.非正中
17.患者,女,56岁,
缺失后,未及时修复,造成邻牙向缺隙侧移动,间隙变小,进行可摘局部义齿修复,在排牙时可采取的措施是
A.可选用与同名天然牙大小相等的成品牙,进行磨改,使其唇面扁平一些
B.可加大所选人工牙的唇面颈缘横行发育沟,使其看起来不显窄
C.在不影响与同名牙对称的情况下,可稍与邻牙重叠
D.在不影响美观的前提下,适当地改变牙的倾斜度
E.以上方法均可以
18.上颌后腭杆放置的正确位置是
A.第一、二前磨牙之间,中部微凸向前方
B.第二前磨牙与第一磨牙之间,中部微凸向前方
C.第二前磨牙与第一磨牙之间,中部微凸向后方
D.第一、二磨牙之间,中部微凸向后方
E.第一、二磨牙之间,中部微凸向前方
19.切支托的宽度和厚度是
A.宽度为1.5~2.0mm,厚度为≥1.3mm
B.宽度为0.5~1.0mm,厚度为≥1.3mm
C.宽度为2.5~3.0mm,厚度为≥1.0mm
D.宽度为1.5~2.0mm,厚度为≥1.0mm
E.以上都不是
20.工作模型制作成可卸代型的主要目的是
A.便于制作蜡型
B.防止蜡型冠的破裂
C.制作的义齿不易翘动
D.制作的义齿易于就位
E.冠边缘与工作模型基牙密合,无间隙,无悬突,与邻牙有良好的接触关系
21.瓷全冠的耐磨损性优于
A.金瓷全冠
B.锤造全冠
C.铸造金属全冠
D.硬质树脂全冠
E.3/4冠
22.关于功能性矫治器下列说法错误的是
A.是一种活动矫治器
B.它本身不产生任何矫治力
C.适用于牙列拥挤、牙错位及拔牙病例
D.其作用是改变口面部的肌肉功能
E.可促进颅、面、
和颌的正常生长发育
23.某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;
瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是
24.煤气吹管火焰加氧气助燃,其最高温度可达到
A.700℃
B.900℃
C.1100℃
D.1300℃
E.1600℃
25.正确的比色程序是
A.色调→彩度→明度→特性色
B.色调→明度→彩度→特性色
C.色调→明度→特性色→彩度
D.明度→色调→彩度→特性色
E.明度→彩度→色调→特性色
26.全口义齿的前牙排列要求排成浅覆
是指
A.上前牙垂直盖过下前牙0.5~1mm
B.上前牙垂直盖过下前牙1~2mm
C.上前牙垂直盖过下前牙2~2.5mm
D.上前牙的切缘突出下前牙切缘以外的水平距离1~2mm
E.上前牙的切缘突出下前牙切缘以外的水平距离2~2.5mm
27.铸造支架卡环模截面外形应为
A.外圆内平的椭圆形
B.外圆内平的半圆形
C.长方形
D.外尖内平的三角形
E.正方形
28.某技师目前所使用的瓷粉最高烧结温度为950℃,其选择使用的烤瓷合金熔点至少应达到
A.950℃
B.980℃
C.1020℃
D.1050℃
E.1120℃
29.患者,男,70岁,无牙颌,全口义齿修复后一周,复诊时自述上半口义齿在咀嚼时,要向前脱位。
造成这种现象的原因是
A.
平面与牙槽嵴平行
B.
平面与牙槽嵴不平行,前低后高
C.
平面与牙槽嵴不平行,前高后低
平面与牙槽嵴不平行,左高右低
E.
平面与牙槽嵴不平行,左低右高
30.金属烤瓷冠,桥后焊时,最常用的焊接温度为
A.200℃
B.400℃
C.600℃
D.700℃
E.900℃
B型题
A.舌板
B.后腭杆
C.唇、颊连接杆
D.正中腭杆
E.腭板
1.
缺失,应用上述哪种连接杆最佳
2.当口底浅,舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是
3.当上颌前后连接杆混用,但两者之间距离不足15mm时,可改设计成
4.当下颌余留前牙、前磨牙向舌侧严重倾斜时,可设计的铸造大连接体形式是
为了便于记录,临床上常以各牙面的第一个英文字母表示窝洞所在的牙面
A.D
B.MO
C.O
D.B
E.MOD
5.
面洞记录为
6.近远中邻
面
7.远中牙颈部洞
为方便临床记录,以各牙面英语的第一个字母命名。
如颊面Bucal写为B;
舌面Lingual写为L;
面Occlusal写为O;
远中面Distal写为D;
近中面Mesial写为M;
唇面Labial写为La;
切端Incisal写为I。
X型题
1.铸件研磨抛光的原则是
A.由粗到细
B.防止变形
C.用力得当
D.保证规定的标准数值不发生改变
E.研磨过程应遵循低转速、轻压力的原则
ABCD
2.模型设计完成后需填倒凹的部位有
A.余留牙颊面倒凹
B.基托覆盖区内所有余留牙舌面的倒凹
C.妨碍义齿就位的软组织倒凹
D.基牙上的倒凹
E.骨尖处,硬区和未愈合的伤口处
BCDE
3.常伴有口腔病损的天疱疮是
A.增殖型天疱疮
B.寻常型天疱疮
C.落叶型天疱疮
D.红
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- 中级 口腔医学 主管 技师 专业知识 模拟 22