PCB外观检验实用标准Word文档格式.docx

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制定PCB来料品质检查项目和其接受标准,规范和统一我司供应商出货产品品质,为客户提供全面产品品质保证。

二、范围：

本司所有PCB板供应商均适用。

三、职责：

3.1IQC：

负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。

3.2QE：

负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。

3.3品质主管：

负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。

四、验收分级:

良好（ACC）:

能满足标准规定要求和客户要求.

拒收（Rej）：

表示无法满足产品的使用性和可靠性.

五、工作内容:

5.1所依据之标准优先顺序:

当产品验收标准所需有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序：

5.1.1客户检验规范

5.1.2参考IPC相关规范

5.1.3厂内PCB外观检验标准

5.2用途分类：

根据印制板的产品用途,按以下分类定级,不同类别的印制板,则按不同的验收标准进行验收.

5.2.1第一级（Class1）:

GeneralElectronicProducts（一般电子产品）

此级包括:

消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷并不重要,主要

要求是印制板功能的产品。

5.2.2第二级（Class2）:

DedicatedServiceElectronicProduc（专用性电子产品）

通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长

寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。

5.2.3第三级（Class3）:

HighReliabilityEletronicsProductsg（高可靠度电子产品）

本级包括:

要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障

停机,并且一旦需要就必须正常工作（例如生命支持系统或飞机控制系统）,这一等级

的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。

5.3使用工具：

放大镜（10X50X），线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺（30cm）,包装机。

5.4包装及周期丝印要求：

5.4.1、气泡袋、抽真空包装，包装不可破损；

5.4.2、内放干燥袋（防潮珠等）；

5.4.3、内放湿度卡；

5.4.4、单包内上、下板层需要隔纸板，中间板与板之前也需要隔纸处理，尤其是白油板；

5.4.5、PCB上需印有周期及环保标示。

5.5检验及接收标准

检验条件：

温度20-28℃;

湿度30%-70%;

光照强度800-1200Lux;

检视距离250mm-300mm;

检视角度45-55°

。

检验

项目

检验内容

检测方法

等级划分

及工具

CR

MA

MI

PCB线路部分

1.粘锡：

不允许绿油防护线路沾锡或金属异物。

目视

O

2.线路翘皮：

不允许PCB线路翘起。

3.焊点翘起：

PCB线路之PAD位不允许翘起。

4.割线：

工程通知要求割线之线路，不允许导通。

5.断路：

不允许应导通电路未导通。

6.短路：

不允许不应导通电路而导通。

7.线细对照承样板：

线路宽度＜原始线路80%不允许。

8.线路：

线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中出现针孔，其面积≧原始给宽的20%。

9.补线：

不允许线路、金手指、CHIP元件之贴装PAD有修补。

10.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm以下，并且宽度不可超过0.2mm，单板允许二条，1条为轻缺。

11.残铜：

非线路之导体须离线路路2.5mm以上，面积必须≦0.25m㎡

12.线路刮伤：

长10mm以下，宽0.2mm以下，深：

不得露铜，允许二条或以内。

13.相邻线路间不可出现邻侧面露铜，单线中露铜行径（D）不超过1mm。

14.大铜片可以允许有直径3mm以下的露铜，单个板面不可以超过3处，1处为轻缺。

15：

补绿油：

100*100mm区域内不超过2处，长度不超过10mm，宽度不超过5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积﹤100*100mm不超过2处。

16.焊盘偏小，超出规定值20%。

17.孔位是否按要求做塞孔处理（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠压接固定的插座孔）。

游标卡尺

基材部分

1.颜色：

同批防焊油的颜色要求一致。

2.尺寸：

依据图纸资料要求。

3.电镀或喷锡：

镀金，喷锡之厚度，必须符合承样规格书中要求。

4.板的翘曲度：

以下超过板对角线长的千分之七为限。

（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。

5.分层：

不允许任何基板之底材层之现象。

6.断裂或破损：

不可超过2.5*5.0mm，距离截面大于0.5mm，距离线路大于0.2mm。

7.毛边：

基材边缘凸齿或凹缺不平应≦0.2mm。

8.刮伤：

长15mm以下，宽0.2mm以下，深0.2mm，单板允许2条。

9.连板：

二连板，四连板或板边加（耳朵）时，必须在截断处加上“V-CUT"

（上下捞沟便于折断分离），其两面深度必须深入板之厚度1/3。

10.板面及孔内不可有脏污，异物（如锡珠，头发，金属等）。

11.基材绿油脱落直径不可大于3.0mm，不影响电性能。

12.基材表面的玻纤布的织纹允许可见，但玻璃纤维必须被树脂完全覆盖。

焊盘及金手指

1.沾漆：

金手指表面沾漆≦1/4，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度T≦0.1mm,不允许。

2.OSP板焊盘或金手指不允许粘锡。

3.脱金：

金手指不允许露铜，露镍等现象。

4.无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积的10%，单板不得超过二条。

5.不可有明显之变色发黄，变黑等现象。

6.不允许镀金或喷锡面上出现针孔可边缘齿状。

7.定位孔与焊盘中心偏位≧0.2mm，残铜宽度T≧0.1mm不允许。

可靠性测试

1.每批取1PCS过回流焊测试，不允许有线路，铜箔上起泡，基板变形。

过波峰焊测试，无沙眼，上锡不良等现象。

过峰焊

2.对PCB板有超期，焊盘颜色变异的做可焊性试验。

波峰焊

3.表面丝印用95%酒精，取样5PCS用白纱布绑在治具底部，1.5+0.5/-OKGF擦试，来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨粘附不良等，可允许颜色变淡。

酒精

4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。

万用表

5.用数字万用表测量印制电路板上的电源端与地端不应有导通现象。

包装

1.需用真空袋密封包装，外箱不允许破损或严重变形。

2.真空袋内要求有防潮珠，每袋放置一个湿度卡，湿度不超过20%。

3.外包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB料号，型号等相关信息。

4.每批来料必须核对出货报告，供应商出货检验报告放在尾数箱中。

文字丝印

1.对照样板或GERBER资料：

零件面之文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能有缺损，刮伤，漏失，不可辨认或错误之现象。

2.丝印偏位不超过0.5mm,并不影响焊接组装为良品。

3.周期：

厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。

4.规格型号要与BOM描述相符。

重点检测项目

1.核对出货报告。

2.检查焊盘是否有氧化现象.3.规格是否与BOM相符。

4.UL/ROHS等认证标示。

5.湿度卡。

6.PCB尺寸，丝印。

7.外观

5.6相关图片说明

类别

缺点

图片及相关说明

规格/标准

检验工具

线路

开路

一完整导电线路出现一处或多处

断开

不允许接受

短路

两条或两条以上本应互相不连通的导电线路连在一起

线粗线细、粗糙、针孔、缺口

目视检查板面局部线路粗细同其它区域不同

1.导线边远粗糙等任意组合的不良使导线间距的缩减未超过规定的最小线宽的30%.2.板边粗糙,缺口等的总长度未超过导线长度的20%或25mm（0.984in）,两者中取较小值.

1.导线边远粗糙等任意组合的不良使导线间距的缩减未超过规定的最小线宽的20%.2.板边粗糙，缺口等的总长度未超过导线长度的20%或13mm（0.512in）,两者中取较小值.

菲林,目视,放大镜,线宽量测仪

剥离

金手指

表面不良

1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允许；

2.金手指边远平滑,无毛头,无粗糙,无镀层浮离,以及整片无金手指与基材分离,并且切斜边时无松动现象,但斜边末端允许露铜;

凹陷/凹点

3.凹点,凹陷及下陷区之最大尺寸≤0.15mm（0.00591in）,且每片不超过3处,且缺陷金手指根数≤总根数的30%可允收；

放大镜

4.金手指镀层接壤区的露铜不可超过2.5mm（0.0984in）

4.金手指镀层接壤区的露铜不可超过1.25mm（0.0492lin）

4.金手指镀层接壤区的露铜不可超过0.8mm（0.03lin）

附着力

5.镀层附着力:

经胶带试撕后镀层之附着力良好,并出现镀层脱离,但如量测悬出镀层断裂而附着在胶带上,则只证明有了悬出的边条,并不表示镀层附着力不良.

胶带白纸

孔

孔不良

1.N-PTH孔内残留金属环,不允收;

2.园形孔不规则变形,不允收;

3.漏钻孔,不允收;

4.N-PTH孔边白