电子工艺基础总结复习习题文档格式.docx
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12.锡膏是由合金焊料粉(又称焊粉)和均匀搅拌而成的膏状体,是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,是的基本要素,提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
13.覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。
所谓覆铜板,全称为覆铜箔层压板,就是经过粘接、热挤压工艺,使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。
铜箔覆在基板一面的,叫做;
覆在基板两面的称为双面覆铜板。
14.贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂,又称为表面组装用胶黏剂。
其作用是把元器件固定在PCB上,以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或。
15.在SMT中使用贴片胶时,一般是将采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装,然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。
这种工艺又称为“混装工艺”。
16.表面安装元器件俗称无引脚元器件。
习惯上人们把表面安装器件(如片式电阻、电容、电感)称之为SMC(SurfaceMountedComponets),而将器件(如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等)称之为SMD(SurfaceMountedDevices).
17.SMT中的检测,是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测,常用的有人工目测(MVI)、在线检测(ICT)、自动光学检测(AOI)、自动X射线检测(AXI)、功能检测等。
18.所谓印刷电路板是指在绝缘基板上,有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘,以实现元器件间电气连接的组装板。
也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
19.再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过加热使得焊膏中的焊料熔化而再次流动,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
20.焊接是说使金属连接的一种方法,在焊接热的作用下,通过焊接材料的原子或分子的相互扩散作用,使金属间形成一种永久的牢固结合。
利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。
21.金属封装集成电路引脚识别:
从凸缘或处起,其引脚编号按顺时针方向依次计数排列(底部朝上)。
22.三脚封装稳压集成电路引脚识别:
一般规律是正面(印有型号商标的一面)朝自己,引脚编号顺序排列。
23.光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件,可等效为一个光电二极管和一个的集合,所以具有放大作用。
24.固态继电器(简称SSR)是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。
它的输入端仅要求的控制电流,驱动功率小,能用TTL、等集成电路直接驱动。
21.双列直插式(DIP)集成电路引脚识别:
集成电路引脚朝下,以等标记为参考标记,其引脚编号按排列。
25.扁平封装(QFP)集成电路引脚识别:
从起,其引脚编号按逆时针方向排列(顶视)
二:
选择题
1.(b)具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。
a)SOT-23;
b)SOT-89;
c)SOT-143;
d)TO-252;
2.(c)-QuadFlatPackage,四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。
零件四边有“翼形”引脚,脚向外张开。
a)SOP;
b)SOJ;
c)QFP;
d)PLCC;
3.(b)的含义是“芯片尺寸封装”(ChipSizePackage),其封装尺寸(组装占用印刷板的面积)同裸芯片的尺寸大体一致,或者只是大一点。
a)BGA;
b)CSP;
c)FLIP;
4.(b)是一种机器检查方式。
它是以两根探针对器件加电的方法实现的,能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。
a)人工视觉检测设备;
b)飞针测试;
c)ICT针床测试;
d)自动光学检测设备。
5.(c)是近几年兴起的一种检测方法。
它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像,然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
a)飞针测试;
b)ICT针床测试;
c)自动光学检测设备。
d)AXI检测。
6.(a)的特点是工作环境温度范围广(-55~+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。
a)金属膜电阻器;
b)碳膜电阻器;
c)线绕电阻器;
d)敏感电阻器;
7.(c)是指电阻值对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。
这些元件分别称为热敏、光敏、…和力敏电阻器。
a)熔断电阻器;
b)水泥电阻器;
c)敏感电阻器;
d)可变电阻器;
8.(c)是利用外加电场,使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小(绝缘栅型)沟道或改变原来导电的大小(结型)来控制电导率变化的原理制成的。
a)半导体二极管;
b)晶体三极管;
c)场效应晶体管;
d)双向晶闸管。
9.(a)由纸盆、音圈、磁体等组成。
当音频电流通过线圈时,音圈产生随音频电流而变化的磁场,此交变磁场与固定磁场相互作用,导致音圈随电流变化而前后运动,并带动纸盆振动发出声音。
a)电动式扬声器;
b)压电陶瓷扬声器;
c)压电陶瓷蜂鸣器;
d)舌簧式扬声器。
10.(a)由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
a)动圈式传声器;
b)普通电容式传声器;
11.(d)可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。
a)ICT针床测试;
b)自动光学检测设备。
c)AXI检测。
d)激光锡膏测厚设备。
12.如果印制导线的载流量按20A/mm2计算,则当铜箔厚度为0.05mm时,1mm宽的印制导线允许通过(a)电流。
a)1A;
b)2A;
c)3A;
d)4A。
13.PCB过孔(或导通孔)孔径应大于或等于(a),器孔径与板厚之比应不小于1∶3,若更小会引起生产困难与成本提高。
a)0.4mm;
b)4mm;
c)2mm;
d)1mm。
14.盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接,不需穿透整个板子;
(c)则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。
a)过孔;
b)盲孔;
c)埋孔;
d)引线孔。
15.(c)在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。
在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用
a)无机类助焊剂;
b)有机类助焊剂;
c)树脂类助焊剂;
d)光固化阻焊剂。
16.(a)由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。
17.(c)的端面很像字母“D”,具有非对称定位和连接锁紧机构。
常见的接点数有9、15、25、37等几种,连接可靠,定位准确。
a)圆形接插件;
b)矩形接插件;
c)D形接插件;
d)条形接插件。
18.(d)俗称船形开关,其结构与钮子开关相同,只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。
a)按钮开关;
b)键盘开关;
c)直键开关;
d)波形开关。
19.(a)一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。
a)电磁继电器;
b)干簧继电器;
c)湿簧继电器;
d)固态继电器。
20.(b)是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽(10Ω~10MΩ,其最大的特点是价格低廉。
c)只线绕电阻器;
21、硅材料二极管导通电压约为_______,锗材料的约为_______()
A、06~0.8V,0.1~0.2VB、0.6~0.8V,0.2~0.3V
C、0.6~0.7V,0.1~0.2VD、0.6~0.7V,0.2~0.3V
22、一般要求三极管的正向电阻______越好,反向电______越好。
()
A、越小,越大B、越大,越小
C、越小,中等D、中等,越大
23、光敏电阻是一种对__________极为敏感的电阻()
A、电压变化B、光线C、温度D、湿度
24、集成电路T065的引脚排列如图所示,第一引脚是在______处。
(C)
A、①B、②C、③D、④
①②
3④
25、将复印好印制电路的敷铜板加工成符合要求的电路板有三种方法,分别是蚀刻法,______和贴图法。
A、水刻法B、刃刻法C、火刻法D、其他
三、判断题
1、电子元器件在工作时,要受到电压、电流的影响,要消耗功率;
2、电阻两端的电压加高到一定值时,电阻会发生击穿,这个电压叫极限电压;
3、产品样机试制或学生整机安装实习时,常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配,()
4、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性,所以它的正向压降值和普通二极管一样。
5、同焊锡相比,绕接具有的优点是:
可降低成本,节约有色金属;
6、在接线面背面的元件或导线,绘制接线图时应虚线表示。
7、集成电路的特点是可靠性高、寿命长;
专用性强、使用方便;
体积小、功能多。
8、晶体三极管处于放大区必须具备的条件是发射结正偏和集电结反偏。
9、装有磁芯或铁芯的线圈比空心线圈的电感量小。
10、晶体三极管是电流控制型器件。
11、话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。
12、变压器在电路中的作用主要是改变交流电压、电流和阻抗交换。
13、话筒主要有动圈式话筒、近讲话筒和驻极体话筒。
14、万用表不用时,最好将转换开关旋到直流电压最高挡。
15、无线话筒制作的调试过程中,如果增大线圈的间距,频率f减小。
()16、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻。
四、简答题(每题4分,共16分)
1.什么是侵焊、波峰焊、回流焊
浸焊:
浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状态焊料的锡锅内,一次完成印制板上所有焊点的焊接。
波峰焊:
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。
焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。
再流焊―――再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘合剂,使之成为有一定流动性的糊状焊,用来将元器件黏在印制板上,并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动,将元器件焊接到印制板上的焊接技术。
2、印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定?
答:
通孔元器件装配钻孔孔径(D,即引线孔径),应比元器件引线的最大直径或宽度(d)大0.25mm,即D=d+0.25mm,以便于插装元器件。
焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。
在高密度电路板上,焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。
如果焊盘的外径太小,焊盘
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