汽包焊接工艺规程文档格式.docx
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介质特性
设计压力
设计温度
试验压力
设计图样无损检测要求(具体实施执行相关标准规定)
/
Ⅰ
10MPa
209℃
液压10.23MPa
1.A、B类焊缝:
RT、20%、Ⅲ(JB/T4730.2-2005)
制备产品焊接试板
产品焊接试板以批代台标记
代表的部位
试板材料牌号
试板编号
焊接工艺卡号
制备产品焊接试板编号
产品焊接试板组批编号
焊接材料汇总
焊条电弧焊SMAW
埋弧焊SAW
气体保护焊MIG/TIG
焊条牌号
规格
烘干温度/时间
焊丝牌号
焊剂牌号
保护气体种类
J507
φ3.2
350℃x1h
φ4
安徽丰原化工
装备有限公司
焊缝编号示意图
产品型(图)号
ZKHJ1007-02
共1页
第1页
编制:
审核:
焊接工艺卡目录
共1页第1页
工艺卡号
焊缝编号
焊件名称
焊接工艺评定号
焊工资格项目代号
备注
TS2210B5220100002-HK01
A1、A2
筒体纵缝
Q/HGZB-HP10-01
SMAW-Ⅱ-3G-12-F3J
凡本工艺未列及的焊接接点,均按《焊条电弧焊通用工艺守则》施焊
TS2210B5220100002-HK02
B1、B2
筒体与筒体、封头
TS2210B5220100002-HK03
C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7
接管与法兰
TS2210B5220100002-HK04
D2、D4
筒体与接管、凸缘
SMAW-Ⅱ-5FG-12/57-F3J
Q/HGZB-HP10-13
TS2210B5220100002-HK05
D5、D6、D7、D8、D9、D10
筒体与接管
TS2210B5220100002-HK06
B3
封头与筒体
TS2210B5220100002-HK07
D1、D3
筒体与鞍座
接头焊接工艺卡第1页共7页
接头简图:
焊接顺序
焊接工艺卡编号
1、制备焊件,准备焊材。
图号
2、焊条烘焙350℃x1h。
接头名称
A类接头
3、清理,组对,外口定位焊。
接头编号
4、内口焊接。
5、外口焊接。
6、焊后清理。
焊接工艺评定
报告编号
7、打焊工钢印。
8、检验:
(按设计图样要求及相关标准规定执行)。
焊工持证项目
检
验
要
求
外观检验
无损检测
母材
Q235B
厚度mm
8
符合《容规》和《GB150-1998》的规定
20%X射线,Ⅲ级合格
焊缝金属
焊接位置
平焊
层-道
焊接方法
填充材料
焊接电流
电弧电压(V)
焊接速度(cm/min)
线能量(kJ/cm)
施焊技术
牌号
规格
极性
电流(A)
预热温度(℃)
1
SMAW
J427
直流反接
110~140
20~24
11~13
18.3
层间温度(℃)
2
160~180
22~24
15~16
17.3
焊后热处理
背面清根
碳弧气刨
碳棒
φ5
200~250
28~30
10~15
后热
3
钨极直径
4
喷嘴直径
脉冲频率
脉宽比(%)
气体成份
气体流量
正面
背面
接头焊接工艺卡第2页共7页
B类接头
接头焊接工艺卡第3页共7页
1、制备焊件,准备焊材;
2、焊条烘焙350℃x1h;
C类接头
3、清理,组对,外口定位焊;
4、内口焊接;
5、外口焊接;
6、焊后清理;
7、打焊工钢印;
20
5
6
接头
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- 关 键 词:
- 汽包 焊接 工艺 规程