LCM产品介绍优质PPT.ppt

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导光板不可有缩水，气纹，暗阴，黑/白点，刮伤，披峰等。

组立时，PCBA/FPCA之LED灯头要紧贴导光板锯齿。

二，材料的识别4.PCBA&

FPCA1.PCBA/FPCA的作用：

提供光源。

2.PCBA/FPCA注意事项：

PCBA/FPCA不可有死灯，灯闪烁，虚焊/冷焊，LED浮高，LED偏移，端子头pin脚歪，端子线断，金手指氧化等。

中尺寸类PCB+LED彩屏类FPC+LED图一图二LED灯LED灯端子线二，材料的识别5.膜材（彩屏类）图一图三图二1.扩散的作用：

模糊导光；

2.BEF的作用：

集光，提升亮度；

3.扩散/BEF组立注意事项：

材料不可有黑/白点，凹点，异物，刮伤，压伤，翘曲。

下扩散片增光（BEF）增光（DBEF）二，材料的识别5.膜材（彩屏类）图一图二1.反射片的作用：

光线的反射，提升光利用率。

2.BM贴布：

固定膜片，遮光。

3.反射片组立注意事项：

反射片不可有脏污，折伤，双面胶溢胶等。

4.BM贴布组立注意事项：

不可有溢胶，变形不良。

反射片MB贴布二，材料的识别5.膜材（中尺寸类）图一图三图二反射片下扩散片BEF1.膜片的作用：

反射光源，雾化导光点，集光提升亮度。

2.膜片组立注意事项：

不可有折伤，刮伤，刺伤，脏污，黑/白点等不良扩散片正面较雾，反面较亮；

二，材料的识别6.FOG/Panel/TouchPanel（T/P）图一图一图一彩屏FOG中小尺寸PanelTouchPanel1.FOG/Panel作用：

提供显示功能2.反射片组立注意事项：

易碎品，在组装时一定放平后方可卡上铁框，拿取时要轻拿轻放，并要佩戴静电环，防止静电击伤IC.二，材料的识别7.辅材黑色马拉贴布条码PASS标签美纹胶图一图二图三图五易撕贴图四1.马拉胶：

保护FPC上的电子元件2.条码：

识别区分我司产品及型号，品名。

3.PASS标签：

区分我司产品，易碎纸。

识别是否非我司人员私自己拆除产品。

4.易撕贴：

方便客户撕除保护膜作业。

5.美纹胶：

固定端子线。

二，材料的识别8.包材静电袋吸塑盒刀卡珍珠棉&

外箱图一图四图二图三1.静电袋：

防止静电击伤，保护产品。

2.吸塑盒：

存放，周转，包装产品。

3.外箱/刀卡：

存放产品，运输包装。

4.珍珠棉：

缓冲产品，防止外箱挤压，受力等情况下，保护产品。

三，作业流程三，作业流程（彩屏类背光）：

（彩屏类背光）：

QA贴反射片贴反射片出货出货Repair装灯装灯导光板检查导光板检查及组立及组立贴贴FPC双面胶双面胶装下铁框装下铁框贴贴BEFLQC外观外观检验检验LQC功能功能检验检验贴标签贴标签装装PE袋袋OQC三，作业流程三，作业流程（中尺寸类背光）：

（中尺寸类背光）：

贴胶框双贴胶框双面胶面胶QA贴反射膜贴反射膜组立膜片组立膜片装灯装灯LQC外观外观检验检验LQC功功能检验能检验OQC贴标签贴标签装装PE袋袋出货出货Repair三，作业流程三，作业流程（彩屏类模组）：

（彩屏类模组）：

FOG组立组立焊接金焊接金手指手指QALQC功功能检验能检验Repair贴马拉胶贴马拉胶LQC外观外观检验检验贴标签贴标签封箱打封箱打栈板栈板外箱包装外箱包装装装PE袋袋OQC出货出货三，作业流程三，作业流程（中尺寸模组中尺寸模组）：

FOG组立组立焊接金焊接金手指手指LQC功功能检验能检验LQC外观外观检验检验固定端子固定端子线线贴贴PASS标签标签QA装装PE袋袋外箱包装外箱包装OQC封箱打封箱打栈板栈板出货出货Repair三，作业说明：

三，作业说明：

1.作业时不可有配戴戒指、手表等手饰，以免刮伤产品；

2.准备好去污水，无尘布，粘尘棒等工具；

3.作业前对工作台及治工具清洁；

4.作业前先戴好手指套及静电手环；

5.作业前打开离子，使作业区正对离子风机有效区域；

1.作业前准备：

2.彩屏背光类流程重要工位操作说明：

1.装灯工位：

注意:

FPCA必须对齐胶框左边定位处为基准贴附,且LED灯应固定于胶框凹槽内并紧贴于导光板;

（如图一）图一图二图三正常，灯贴紧导光板异常，灯没紧贴导光板灯没紧贴后会产生光束光束三，作业说明三，作业说明:

2.装下铁框工位：

左手拿铁框，右手取上工序半成品，将胶框，铁框正面朝上，将胶框尾部卡梢装入铁框卡口内，再依次按左边，光源，右边胶框将卡梢全部装入胶框卡槽，确保胶框与铁框配合紧密（如图三，四）。

图一铁框对位卡合图三图五图四图二自检项目：

检查下铁框有无变形、划伤，凹凸点，生锈铁框与胶框是否卡合错位等不良。

三，作业说明三，作业说明：

3.贴膜材工位：

首先要认识区分所有膜材，并要清楚膜片放置的先后顺序；

A,一般配置：

下扩-下BEF-上BEF-（DBEF）-BM贴布/双面胶；

B,膜片对齐贴平整，不能贴歪，上档墙，定位错误，不能有折伤现象；

C,自检项目：

检查膜片有无刮伤、折痕、脏污等，是否对好位贴平整，是否对好位贴平整，有无BEF拱，白点，异物等不良。

4.外观/功能检查工位：

A,外观检查项目：

铁框变形/刮伤/脏污/凹凸点/生锈/卡合是否到位等，膜片折伤/拱起/上档墙，FPC有无折伤，金手指有无氧化等不良现象。

B,功能检查项目：

以30cm距离分别以90度和45度角前后、左右检查背光有无异物、刮伤、黑/白点、黑/白/暗影、亮点、漏光、移位、材料多放/少放/放错等不良。

1.贴反射片工位：

反射膜裁缝线有胶边与导光板贴合一定要紧密，每边贴附要用手按压。

反射片要与导光板紧密贴合，不可有反弹不良。

2.装灯工位：

装灯时，灯头一定要紧靠导光板锯齿，灯要垂直靠紧，不可有歪斜。

3.膜片组立：

A,膜片的放置顺序和方向；

B,胶框与铁框卡合时，不能卡到端子线的；

C,胶框要完会卡到铁框中，铁框不可有变形；

D,点亮治具供电电源（电流/电压）应由工程师或领班调整，员工不可随意调整节；

E,膜片易刮伤，在操作时要注意轻拿轻放；

F,自检项目：

检查产品有无黑/白点，异物，膜片折伤，拱起，刮伤，上档墙，漏光，阴影，白影，灯头等不良现象。

3.中尺寸背光类流程重要工位操作说明：

1.玻璃组装工位：

玻璃不可装反，并要完全装入胶框内，不可卡破玻璃，下偏光片保护膜一定要撕掉，上下铁框卡合良好。

2.焊接金手指工位：

A,烙铁温度设定在320-350之间，焊接时间保证在2-3S之间，时间不宜过短或过长，过短易产生虚焊，假焊，过长易损坏金手指及电子元件。

B,烙铁及焊丝必须是无铅环保材料。

焊接是否良好，金手指偏位不超0.2mm及电子元件有无损坏,虚焊,假焊,锡点过高。

4.彩屏模组类流程重要工位操作说明：

4.功能检查：

A,操作方式：

左手取1PC成品，使产品正面向上，右手将FPC插入治具相应接口，确认无歪斜后将产品固定在检测治具上，打开治具右侧电源开关点亮产品，分别从45和90检测不同画面是否存在不良,以产品的IIS检验标准予以判定、分类，并在不良品上贴好不良标记。

B,检查项目：

1.白画面：

黑/白点，白影，异物，漏液，破屏，灯头，灯影；

2.黑画面：

亮点，暗点，亮线，偏光片透明异物，漏光，画面异常，MUAR等；

3.红/绿/蓝画面（R,G,B）：

亮点，暗点，画面异常，半画面，白屏，花屏，灯头，灯影等；

4.灰阶：

灰阶过渡是否正常，有无其他混杂之色彩。

5.贴马拉胶：

作用主要是保护元器件，在贴附过程序中，马拉胶要全部覆盖住FPC上的电子元件。

6.外观检查：

1.偏光片有无刮伤，铁框有无刮伤，变形，是否卡合到位；

2.金手指有无氧化，折伤，脏污；

3.马拉胶有无贴到位，是否覆盖住元器件。

7，内包装：

1.拿取产品时要小心，轻拿轻放；

2.产品不可堆积太高，以免压伤产品，（要求最高不可超过15层）3.吸塑盒之间要交叉放置，避免压伤产品。

5.中尺寸模组类流程重要工位操作说明：

大致流程同彩屏作业步骤详见SOP