成型通用作业指导书Word格式.docx
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对于功率半导体元器件如IC,手工持取本体时,禁止触摸其散热面,以免影响散热材料的涂敷或装配。
4.2工艺规范依据主要参照IPC-A-610C标准,元件两引脚间对应于PCB板两焊盘间(W),在PCB板间焊点免除零件脚长即元件焊接后伸出的高度为L(mm),如各项目对于元件管脚伸出长度有特别要求时,以客户的要求为准。
元件成型方式大致分为立式成型和卧式成型两种元件成型管脚长度分为三种:
hl
订次
修订内容
修订日期
制
审核
核准
1
(1).元件成型管脚长度二元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)
(2).元件成型管脚长度二元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度
(H)
(3).元件成型管脚长度二元件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度
(H)+元件本体高度(b)
4.3元件成型尺寸标注和要求,必须要充分考虑到生产线操作的可行性,另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑,确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。
4.3.1对于所有引线成型元件(立式和卧式)成型都适用,确保成型的安全距离和空间:
a(图中用L表示)元件直径(D)或厚度(T),注意以下要求:
当元件直径(D)或厚度(T)<
0.8mm时,内曲线半径(R)为:
R二1D
当元件直径(D)或厚度(T)0.8mm<
D或T<
1.2mm时,内曲线半径(R)为:
R二1.5D
当元件直径(D)或厚度(T)>
1.2mm时,内曲线半径(R)为:
R二2D
当设定成型尺寸时,必须要充分考虑上述的成型尺寸要求,避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤,对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致,需要根据实际情况而定。
4.3.2额定功率〈1W的普通电阻,要求电阻本体平贴于PCB板面,电阻两引脚间距对应于
PCB板两焊间距(L),PCB板厚(T),卧式成型标准。
成型尺寸:
项目
允收范围
A
85°
<
a<
95°
Ll>
L2
LI、L2为1.0mm以上
L
依插装位置PCB孔距
兀件成型管脚长度-兀件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
<
1W的立式成型的普通电阻,要本体底
部高于PCB板面l-6mm(h),电阻两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距
(L),PCB板厚(T)o
成型尺寸:
X
1.Omm<
x<
3.0mm(手工)4.0mm
x<
5.Omm(机器)
25°
35°
兀件成型管脚长度-兀件管脚伸出长度(L)+PCB板厚(T)+抬高于PCB板面高度(H)
成型方式:
1、手工整形(如下图)
手工成型
2、机器成形
机器成型
4・3・4对于水泥电阻,要求电阻本体的底部抬高于PCB板面2・55、3・5mm,电阻两引
脚间
对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板片(T)o
项LI
X>
2mm
4.3.5对于压敬电阻、热敬电阻,对于类似瓷介电容外形的电阻元件,要求成型从距离管
脚包皮处1-2MM开始成型,电阻和电容两引脚间距对应于PCB板焊盘间距(L),PCB板厚(T)。
成型尺寸:
1mm<
x<
4.3.6对于额定功率C1W的稳压二极管,或者是额定电流〈1A的其它各种二极管,二极管
两引脚对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)o
LI、L2
LI、L2<
3mm
4.3.7对于额定功率D1W的稳压二极管,或者是额定电流D1A的其它各种二极管,或者额定功率〈1W的稳压二极管和额定电流〈1A的其它各种二极管,要求立式成型,要求二极管本体的底部抬高于PCB板面二极管两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距(L),PCB板厚(T)。
项H
2.0mm<
3.0mm(手工)4.0mm<
5.0mm
4.3.8发光二极管需根据产品类型,LED封装形式来定,详细内容见抬高和特殊要求汇总表LED两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
4.3.9独石电容、瓷片电容、金膜电容、钮电容、铝电解电容均要求插装到底,平贴PCB板,(卧式安装例外),元件两引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
4.3.10小功率三极管成型时要求三极管本体底部抬高于PCB板元件面3-4mm,三极管引脚间距对应于PCB板两焊盘间距。
4.3.11自带散热器的大功率三极管、电压调整器为立式安装时,要求将元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内。
4.3.12晶体为立式安装时,要求晶体外壳不能触及PCB板上非接地的铜箔、走线等,否则需加绝缘垫片隔离。
晶体为卧式安装时,需加镀铜线进行固定(补焊工段将晶体外壳同镀锡线焊接在一起,补焊时应避开晶体外壳上的字符)。
4.3.13散热器上固定大功率元件时,要求元件同散热器之间有薄薄的一层导热胶,用螺钉+弹垫+螺母将元件和散热器进行紧固。
元件同散热器装配要求端正,不许有歪斜现象。
4.3.14插件式的保险管、保险管座需要在插件前进行组装。
将一保险套在两保险管座中,两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上,保险管上有字符的一面朝上。
4.3.15对于其它需要对引脚长度进行成型加工的元件,元件两引脚间距对应于PCB板间两焊距。
前加工元件成型抬高和特殊要求汇总表:
元件大类型
元件小类型及规格描述
元件本体抬高于PCB板尺寸或其它要求(mm)
备注
电阻
额定功率〈1W的普通电
平贴于PCB板面
川
1一6mm
额定功率的普通电
阻
抬高于PCB板面
水泥电阻
2.5_3・5mm
压墩电阻、热敬电阻等外形类似瓷介电容的电阻元件
有安全距离,要求从
距离管脚皮处l-2mm处开
始成型
电容
独石电容、瓷介电容、金膜电容、钮电容、铝电解电容等
平贴于PCB板,插装到底(卧式除外)
二极管
额定功率〈1W左右的稳压二极管(卧式成型)
1-2mm
额定电流〈1A的其它各种二极管(卧式成型)
额定功率事1W左右的稳压二极管
l-4mm
额定电流〉1A的其它各种二极管
额定功率〈1W的稳压二极管(立式成型)
额定电流〈1A的其它各种二极管(立式成型)
1-4mm
LED长度为5mm的圆体封
装
9-10mm
三极管
小功率三极管
3-4mm
自带无散热器的大功率三极管,电压调整器为立式安装
元件引脚细的一段完全插入焊盘通孔内
IC
DIPIC
两排引脚间距等同于
PCB板对应于两焊盘间距
晶体
晶振(立式安装)
要求晶体外壳不触及
PCB板非接地的铜箔、走
线等
大功率元件
散热器上固定大功率元
要求元件同散热器之间涂有薄薄的一层导热胶,用螺钉+弹垫(+螺母)
将元件和散热器进行紧固
保险管
插件式的保险金、保险管座需要在插件前进行安装
将一保险套在两保险管座中,两保险管座尽量保持在同一方向、同一平面上,保险管上有字符的一面朝上
一般情况下,不需成型的材料
拨动开关、SOICIC、插座、
继电器等标准件
5、前加工工艺的注意事项要求:
5.1应做互检要求,(一般是检查材料有无错料、混料、丝印不符、元件破损不良)。
5.2明确加工先后顺序,首先做什么,最后干什么,逻辑思维强,使操作者能在最短的时间内完成,并且要保证品质要求。
必须注明元件丝印或外观图,注意元件的尺寸范圉与误差范围的区别,如0.3-4.Omm与3.5±
0.5mm区别。
必须使用后者中心值加误差范围的方式来表述元件的尺寸工艺品,用土来表示(如3.5±
0.5mm),保证加工的一致性。
5.3对于同一种元件多个配量且有不同种成型方式,加工要求必须在一个工位中完成,并且注明不同成形示意图和零件位置。
5.4元件外观相同而型号不同的元件要分开加工,并自检材料型号与丝印是否正确;
对无极性元件,要按照(IPC-A-610标准)字符朝上,或按PCB板丝印方向加工。
5.5元件成型必须考虑PCB板的厚度,例要求插机后的管脚长为1.5±
0.5mm,如果工艺的剪脚尺寸要求为3.5±
0.5mm,而实际的PCB板厚度为1.5mm插机后的管脚长就可能为2.5mm。
生产线需重新剪脚。
元件加工要一步到位,尽可能不再有加工工位(如:
剪脚工位)。
5.6在制作工艺过程中,如有材料的两管脚间距与PCB插件位置孔的间距不一致,必须确认,是否对此材料进行加工。
无特殊说明的电解电容、IC、变压器等零件脚标准件,其他的零件在前加工都有具体要求。
5.7IC管脚易损坏变形的,加工后应使用原包装或防护包装。
5.8保险管座在前加工和插机工艺中方向性都写有,但对于保险管或是保险管与保险管座组件则方向性为无。
5.9首次使用的成形工具,需质检确认后方可使用;
已经使用的成形工具,再次使用前需校验或调校,满足成形尺寸参数后方可使用;
成形工具在使用一定时间
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