IPC标准文件一览表0514文档格式.docx

IPC标准文件一览表0514文档格式.docx

《IPC标准文件一览表0514文档格式.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IPC标准文件一览表0514文档格式.docx（23页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

NationalTechnologyRoadmapforElectronicInterconnections

（美国国家电子互联技术指南）

6/95（orig.pub.）

SMC-TR-001

SMTAnIntroductiontoTapeAutomatedBonding&

FinePitchTechnology（TAB和细间距SMT介绍）

1/89（orig.pub.）

J-STD-001

代替IPC-S-815

RequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssemblies

（电气、电子组件焊接技术要求）

4/92（orig.pub.）

Revision:

A1/95

Amendment1:

3/96

RevisionB:

10/96

RevisionC:

3/00

IPC-HDBK-001

HandbookandGuidetotheRequirementsforSolderedElectricalandElectronicAssembliestoSupplementJ-STD-001B

（J-STD-001B学习辅导书）

3/98（orig.pub.）

J-STD-002

代替IPC-S-805

SolderabilityTestsforComponentLeads,Terminations,Lugs,TerminalsandWires（元件引线,焊端,接线端和导线的可焊性

测试）

A10/98

J-STD-003

代替IPC-S-804

SolderabilityTestsforPrintedBoards（印制板可焊性测试）

RevisionA:

Inprocess

J-STD-004

代替IPC-SF-818

RequirementsforSolderingFluxes（助焊剂技术要求）

1/95（orig.pub.）

Amendment1-4/96

Inprocess

J-STD-005

代替IPC-SF-819

RequirementsforSolderingPastes（焊膏技术要求）

Amendment1-1/95

J-STD-006

RequirementsforElectronicGradeSolderAlloysandFluxedandNon-FluxedSolidSoldersforElectronicSolderingApplications

（电子级固态焊料技术要求）

Amendment1-6/96

J-STD-012

ImplementationofFlipChipandChipScaleTechnology

（FC和CSP器件的安装）

1/96（orig.pub.）

J-STD-013

ImplementationofBallGridArrayandOtherHighDensityTechnology（BGA和HDI器件的安装）

7/96（orig.pub.）

IPC-DRM-18

ComponentIdentificationDeskReferenceManual

（元器件封装辨认手册）

9/95（orig.pub.）

4/96

2/97

7/98

J-STD-020

Moisture/ReflowSensitivityClassificationofPlasticSurfaceMountDevices（塑封表面器件对潮湿和再流焊的敏感度要求）

October1996（orig.pub.）

3/99

IPC-DRM-40

Through-HoleSolderJointEvaluationDeskReferenceManual

（通孔引线焊点评估参考手册）

IPC-DRM-SMT

SurfaceMountSolderJointEvaluationDeskReferenceManual

（表面组装焊点评估参考手册）

8/98

IPC-T-50

TermsandDefinitionsInterconnectingandPackagingElectronicCircuits（电子电路互连及封装术语和定义）

8/75（orig.pub.）

A-8/76

B-6/80

C-3/85

D-11/88

E-7/92

F-6/96

IPC-SC-60

PostSolderSolventCleaningHandbook（焊后溶剂清洗手册）

4/87（orig.pub.）

IPC-SA-61

Post-SolderSemi-AqueousCleaningHandbook

（焊后半水清洗手册）

7/95（orig.pub.）

IPC-AC-62

PostSolderAqueousCleaningHandbook（焊后水清洗手册）

12/86（orig.pub.）

IPC-CH-65

GuidelinesforCleaningofPrintedBoardsandAssemblies

（印制板及其组件清洗导则）

12/90（orig.pub.）

IPC-CS-70

GuidelinesforChemicalHandlingSafetyinPrintedBoardManufacturing（印制板制造化学处理安全准则）

8/88（orig.pub.）

IPC-MP-83

IPCPolicyonMetrication（IPC公制化导则）

8/85（orig.pub.）

IPC-PC-90

GeneralRequirementsforImplementationofStatisticalProcessControl（实施SPC的总技术规范）

10/90（orig.pub.）

IPC-QS-95

GeneralRequirementsforImplementationofISO9000QualitySystems（实施ISO9000质量体系的总技术规范）

4/93（orig.pub.）

IPC-L-125

SpecificationsforPlasticSubstratesCladorUncladforHighSpeed/HighFrequencyInterconnections

（高速/高频塑性基板特性规范）

8/83（orig.pub.）

A7/92

IPC-EG-140

SpecificationforFinishedFabricWovenfrom"

E"

GlassforPrintedBoards（"

纤维织物印制板特性规范）

3/88（orig.pub.）

A6/97*

IPC-SG-141

S"

GlassforPrintedBoards（"

2/92（orig.pub.）

IPC-A-142

SpecificationforFinishedFabricWovenfromAramidforPrintedBoards（Aramid纤维织物印制板特性规范）

6/90（orig.pub.）

IPC-QF-143

GeneralSpecificationforFinishedFabricWovenfromQuartz（PureFusedSilica）forPrintedBoards

（石英纤维织物印制板特性规范）

IPC-CF-148

ResinCoatedMetalforPrintedBoards（印制板涂树脂金属箔）

A9/98

IPC-MF-150

MetalFoilforPrintedWiringApplications

（印制线路金属箔）

8/66（orig.pub.）

A9/67

B2/71

C8/74

D3/76

E5/81

F10/91,8/92

G5/99

IPC-CF-152

CompositeMetallicMaterialSpecificationforPrintedWiringBoards（印制板复合金属材料特性规范）

A1/94

B3/98

IPC-FC-231

FlexibleBaseDielectricsforUseinFlexiblePrintedWiring

（柔性印制线路的绝缘基材）

orig.pub.7/74

A5/83

B2/86

C4/92

Amendment10/95

IPC-FC-241

FlexibleMetal-CladDielectricsforUseinFabricationofFlexiblePrintedWiring（柔性印制电路镶嵌金属夹层的绝缘基材）

7/74（orig.pub.）

C4/92

IPC-FA-251

GuidelinesforSingleandDoubleSidedFlexCircuits

（单、双面柔性电路指南）

IPC-D-279

DesignGuidelinesforReliableSurfaceMountTechnologyPrintedBoardAssemblies

（可靠的印制板SMT设计指南）

IPC-D-300

PrintedBoardDimensionsandTolerances

（印制板的尺寸和容差）

8/60（orig.pub.）

A7/61

B1/64

C10/65

D1/70

E10/70

F11/74Editorialrevision

G1/84