电子产品制造工艺总结共7篇Word文档下载推荐.docx
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4.化学工艺化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。
其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。
5.塑料工艺塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。
6.总装工艺总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
7.其他工艺其他工艺包括保证质量的检验工艺、老化筛选工艺、热处理工艺、数控工艺、电火花工艺等。
1.3电子产品技术文件1.3.1工艺文件1.工艺文件的定义和作用工艺文件是工业生产部门实施生产的技术文件,它是产品加工、装配、检验的技术依据,也是生产路线、计划、调度、原材料准备、劳动力组织、定额管理、工模具管理、质量管理等的主要依据工艺文件的组成和内容应根据产品的生产性质、生产类型、生产阶段、产品的复杂程度及生产组织方式等情况而定。
成套的工艺文件必须做到正确、完整、统一和清晰。
工艺文件的主要作用如下:
(1)组织生产,建立生产秩序;
(2)指导技术,保证产品质量;
(3)编制生产计划,考核工时定额;
(4)调整劳动组织,安排物资供应;
(5)工具、工装和模具管理;
(6)经济核算的依据;
(7)巩固工艺纪律;
(8)产品转厂生产时的交换资料;
(9)各厂之间可进行经验交流的依据。
2.工艺文件的分类工艺工作的内容可分为工艺管理和工艺技术两方面。
工艺文件大体可分为工艺管理文件和工艺规程两类。
(1)工艺管理文件。
工艺管理文件是供企业科学地组织生产、控制工艺的技术文件。
工艺管理文件包括:
工艺文件封面、工艺文件目录、工艺文件更改通知单、工艺路线表、材料消耗工艺定额明细表、专用及标准工艺装配明细表、配套明细表等。
(2)工艺规程。
工艺规程是规定产品和零件制造工艺过程和操作方法等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
工艺规程按使用性质和加工专业又可进行不同的分类。
①按使用性质分。
工艺规程按使用性质可分为以下几种:
专用工艺规程:
专为某产品或组装件的某一工艺阶段编制的一种文件。
通用工艺规程:
几种结构和工艺特性相似的产品或组装件所共用的工艺文件。
标准工艺规程:
某些工序的工艺方法经长期生产考验已定型,并纳入标准的工艺文件。
②按加工专业分。
产品生产过程中按工序中涉及的加工专业分类编写的工艺规程,是便于生产操作使用的工艺文件3.常用工艺文件介绍
(1)工艺文件封面。
工艺文件封面是工艺文件装订成册的封面。
简单产品的工艺文件可按整机装订成一册,复杂产品的工艺文件可按组成部分装订成若干册。
(2)工艺文件明细表。
工艺文件明细表是工艺文件的目录,紧跟在工艺文件封面后。
多册成套的工艺文件应具备成套工艺文件的总目录表和各分册的目录表。
(3)工艺流程图。
工艺流程图是根据产品生产的顺序,用方框形式表示产品工艺流程的示意图。
它是编制产品装配工艺过程卡的依据。
表1.1为稳压电源接线工艺流程图示例。
表1.1稳压电源接线工艺流程图示例(4)导线及线扎加工卡。
导线及线扎加工卡用于导线和线扎的加工准备及排线导线及线扎加工卡示例见表1.2。
填写时,“线号”栏填写导线、线缆的编号或线扎图中导线的编号;
“名称牌号规格”栏填写导线或线缆的名称及规格;
“导线长度mm”栏的“L全长”、“A剥头”、“B剥头”分别填写导线的开线尺寸,导线A、B端头的修剥长度;
“连接点”栏填写该导线A端从何处来,B端到哪里去;
“设备及工装”栏填写导线及线扎加工所采用的设备。
表1.2导线及线扎加工卡示例(5)装配工艺过程卡。
装配工艺过程卡反映整机生产全过程中各零部件、组件和整机装配的工艺流程(包括装配准备、装联、调试、检验、包装入库等)。
表1.3为显像管和偏转线圈装配工艺过程卡示例篇二:
电子工艺及设备课程总结北华航天工业学院课程总结姓名:
梅卫班级:
12211学号:
20123021101科目:
电子产品工艺及设备指导老师:
杨虹蓁课程总结1.《电子产品工艺及设备》课程简介《电子产品工艺及设备》的出现及发展电子技术发展迅速,电子工业生产中的新技术、新工艺不断涌现,促进了电子信息陈烨的大力发展。
各类电子器件和生产技术自检相互渗透,生产日趋规模化,自动化;
集成电路的发展,器件、电路和系统之间的密切结合,电子产品制造业与信息产业界限日益模糊;
电子技术与计算机应用日益紧密结合,电子工业已从单一的制造业过渡到电子信息产业。
现代电子产品工艺正式随着电子工业发展应运而生的,随着电子技术、信息技术与计算机应用技术的发展而发展。
学习《电子产品工艺及设备》的重要性随着世界电子信息产业的快速发展,作为电子信息产业基础的电子元器件产业发展也异常迅速。
从日常生活到现代精密航空航天工业到处都可以看到有关电子的产品或身影。
从中我们可以感受到电子以及电子行业是如何改变和丰富我们生活的,有电子才有电子行业,电子行业的高速发展,离不开的是电子基础技术的支持。
所以学习《电子产品工艺及设备》对于电子的快速发展起着重要的影响,也显得十分重要。
电子行业将来一定会向更精密,更高效,更优越方向发展。
当然这离不开电子基础产业的发展,只有当电子基数产业真正发展起来以后电子行业才能更上一个台阶。
《电子产品工艺及设备》主要内容电子产品工艺及设备讲述了许多关于电子基础方面的内容,其主要内容包括:
常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器及电子产品的总装与检验,电子产品质量管理等。
2.《电子产品工艺及设备》的课程总结本学期给我们开这门课程,非常有必要,让我们对电子产品的工艺及设备的认识又更上一个台阶,同时也了解它的重要性。
在与老师的相处中非常融洽,通过本次课的学习,收获颇多,不仅是知识,更多的是对于这门课本身的认识,以及对整个电子行业的认识。
也认识到本门课的重要性,故把本课程的学习课程总结如下:
绪论总结:
工艺的发源与现代制造工艺:
对于工业企业及其所制造的产品来说,工艺工作的出发点是为了提高劳动生产率,生产优质产品以及增加生产利润。
它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。
工艺学的理论及应用,指导企业从原材料采购开始,覆盖加工、制造、检验等每一个环节,直到成品包装、入库、运输和销售(包括销售活动中的技术服务及用户信息反馈),为企业组织有节奏的均衡生产提供科学的依据。
可以说,工艺是企业科学生产的法律和法规,工艺学是一门综合性的科学。
电子元器件总结:
通常,对电子元器件的主要要求是:
可靠性高、精确度高、体积微小、性能稳定、符合使用环境条件等。
电子元器件总的发展趋向是:
集成化、微型化、提高性能、改进结构。
常用元器件简介:
电子整机是由一系列电子元器件所组成。
掌握常用元器件的正确识别、选用常识、质量判别方法,这对提高电子产品的装配质量和可靠性将起重要的保证作用。
电阻器:
物体对电流通过时的阻碍作用,称为电阻。
在电路中,起电阻作用的元件称为电阻器,它用字母“R”表示,其基本单位是欧姆“Ω”,常用单位有“kΩ”’“MΩ”等。
在电路中,电阻器主要有分压、分流、偏置、限流、负载等作用。
对于同一类型的电阻来说,体积越大,其额定功率越大。
最常用的1W以下额定功率的碳膜电阻器和金属膜电阻器,其额定功率在电阻器上没有标出,实际应用时是依据电阻器的长度(不包括金属引脚)和直径来辨认。
电位器的结构与特性:
组成:
电位器是通过旋转轴来调节阻值的可变电阻器,普通电位器由外壳、旋转轴、电阻片和三个引出端子组成。
作用:
由于电位器阻值具有可调性,因此常用做分压器和变阻器。
用途:
收音机音量调节,电视机亮度和对比度调节。
电容器:
定义:
是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成。
当在两金属电极间加上电压时,电极上就会储存电荷,所以电容器是储能元件(即储存电荷的容器)。
特点:
①它具有充放电特性和阻止直流电流通过,允许交流电流通过的能力(隔直流通交流)。
②在充电和放电过程中,两极板上的电荷有积累过程,也即电压有建立过程,因此电容器上的电压不能突变。
③电容器的容抗与频率、容量之间成反比。
即分析容抗大小时就得联系信号的频率高低、容量大小。
电感器:
电感器的作用:
电感器俗称电感或电感线圈,在电路里起阻流、变压、传送信号的作用。
电感器的应用范围很广泛,它在调谐、振荡、耦合、匹配、滤波、陷波、延迟、补偿及偏转聚焦等电路中都是必不可少的。
半导体器件:
二极管,三级管。
二极管的分类:
普通二极管、发光二极管、变容二极管、稳压二极管、双向二极管。
二极管的检测:
将万用电表拨在R×
100或R×
1K电阻挡上,若测出的电阻小于几千欧,则黑表笔所接触的电极为二极管的正极,红表笔所接触的电极为二极管的负极;
若测出来的电阻大于几十千欧,则黑表笔所接触的电极为二极管的负极,红表笔所接触的电极为二极管的正极。
集成电路:
集成电路是利用半导体工艺技术,将电阻、电容、二极管、三极管、场效应晶体管等元器件按照设计要求连接起来,制作在同一硅片上,成为具有特定功能的电路。
机电元件:
机电元件是利用机械力或电信号的作用来实现电路接通、断开或转接的元件。
开关:
电子产品中使用的开关有多种类型,最常见的是按键开关、钮子开关和拨开关。
继电器:
继电器是一种电子控制器件,它能根据输入电信号变化而接通或断开控制电路,通常应用于自动控制电路中,它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。
印制电路板总结:
印制电路板的类型:
单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板、软印制电路板、平面印制电路板;
一个普通的PCB板由镀铜的树脂玻璃材料或一层铜箔与树脂材料粘贴在一起。
随着电子技术的高速发展,电子产品越来越精密,电路板也就越来越复杂,多层电路板的应用也越来越广泛。
元件封装:
元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。
不同的元件可以共用同一个元件封装,同种元件也可以有不同的封装,所以在取用焊接元器件时,不仅要知道元件名称,还要知道元件的封装。
印制焊盘:
焊盘也叫连接盘,是指印制导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线跨接线焊接用。
印制导线:
印制导线的宽度一般情况下,印制导线应尽可能宽一些,这有利于承受电流和制造时方
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- 电子产品 制造 工艺 总结
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