SMT钢网设计规范要点Word文档格式.docx

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工程部：

负责的钢网开口进行设计。

4定义

钢网：

亦称模板，是SMT印刷工序中，用来漏印焊膏或胶水的平板模具。

MARK点：

为便于印刷时钢网和PCB准确对位设计的光学定位点。

5详细内容

5.1材料和制作方法

5.1.1网框材料

钢网边框材料可选用空心铝框或实心铝框，网框边长为736*736±

5mm的正方形，网框的厚度为40±

3mm。

网框底部应平整，不平整度不可超过1.5mm。

外协用网框规格，由PE工程师外协厂家商讨决定。

注意：

550mm*650mm钢网在网框四角需有四个固定孔：

规格尺寸:

650*550型材尺寸:

40*30、螺孔尺寸:

4-M6、螺孔位置:

600*510、直/斜边:

斜边。

5.1.2钢片材料

钢片材料优选不锈钢板，其厚度为0.08-0.3（4-12MIL）。

5.1.3张网用丝网及钢丝网

丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于90目，其最小屈服张力应不低于35N。

钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于90，其最小屈服张力应不低于35N。

5.1.4张网用的胶布，胶水

在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。

在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充，所用的胶水应不与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二甲苯，丙酮等）起化学反应。

5.1.5钢网制作方法

a一般采用激光切割的方法，切割后使用电抛光降低孔壁粗糙度。

b胶水钢网开口采用蚀刻开口法。

c器件间距符合下面条件时，建议采用电铸法。

翼形引脚间距<

0.4mm

阵列封装,引脚间距<

0.5mm

5.2钢网外形及标识的要求

5.2.1外形图

5.2.2钢网外形尺寸（单位：

mm）要求：

钢网类型

网框尺寸A

钢片尺寸B

胶布粘贴宽度C

网框厚度D

可印刷范围

标准钢网

736*736±

5

570*570±

20±

40*40±

3

550*550±

小钢网

550*650±

530*430±

40*30±

490*390±

当PCB尺寸超过可印刷范围时，应与供应商协议钢网的外形尺寸，特殊设计钢网。

5.2.3PCB居中要求

PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。

PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°

。

5.2.4厂商标识内容及位置要求

厂商标识应位于钢片T面的右下角（如图一所示）,对其字体及文字大小不做要求，但要求其符号清晰易辩，其大小不应超过边长为80mm*40mm的矩形区域。

5.2.5钢网标识内容及位置要求

钢网标识应位于钢片印刷面的左下角（如图一所示：

钢网标示区）。

其内容与格式（字体为标楷体，4号字）如下图例所示：

STENCILNO：

A106

MODEL：

N720-V1.0

THICKNESS：

0.10mm

PART:

***********

DATE：

2014-2-19

5.2.6钢网标签内容及位置要求

钢网标签需贴于钢网网框边上中间位置，如图一所示。

标签内容钢网储存位及版本号。

5.2.7钢网MARK点的要求

钢网B面上需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。

如PCB为拼板，钢网上需制作至少六个MARK点。

一一对应PCB输助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。

对于激光制作的钢网，其MARK点采用表面烧结的方式制作，大小如图三。

5.3钢片厚度的选择

5.3.1锡膏钢网

通常情况下，钢片厚度的选择根据PCB板上管脚间距最小的器件来决定；

钢片厚度与最小Pitch、元件大小值关系如下表所示：

钢网厚度

元件类型

CHIP

IC（QFP/QFN/SOP）

BGA

0201

0402

0603（及其以上）

Pitch0.4mm

Pitch0.5mm

Pitch0.65mm

Pitch0.8mm

（及其以上）

Pitch1.0mm（及其以上）

0.08mm

0.1mm

0.12mm

0.13mm

0.15mm

5.3.2胶水钢网选用0.20mm厚度

5.3.3通孔回流焊接用钢网

参见5.3.1的表格。

在可以选取多种厚度的情况上，尽量选择较厚的钢片。

5.3.4BGA维修用植球小钢网

统一为0.3mm

5.3.5阶梯钢网选用原则：

阶梯钢网就是同一钢网上，不同的图案区域采用不同的钢片厚度，当PCB板上有0.4mmQFP、0.5mmQFP、0.5mmCSP/BGA、0.8mmBGA等细间距器件与PLCC、大表贴变压器、城堡式器件、通孔回流焊器件、过孔上焊盘器件共存时，可以选择阶梯钢网。

阶梯钢网包括上阶梯钢网和下阶梯钢网,阶梯钢网的厚度选择:

出部分（C值）不宜超过基准部分0.05mm；

开制阶梯钢网考量：

开口尺寸满足体积比、面积比，突出部分与基准部分器件布局的距离（A）及突出部分开口与边沿的距离（B值）；

一般来说：

A/（A+B）*100%≥60%。

5.4印锡膏钢网钢片开孔设计

（注:

在钢网开口的设计图中,用红色代表钢网开口设计图,黑色代表焊盘设计图.）

一般原则（参见图五）

图五

要求:

开口宽厚比=开口宽度/钢片厚度=W/T>

1.5

面积比=开口面积/开口孔壁面积=L*W/2（L+W）*T>

2/3

5.4.1CHIP类元件开孔设计

①封装为0201的CHIP元件

具体的钢网开口尺寸如下:

0201封装:

G1=0.25mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.05mm

②封装为0402的CHIP元件

0402封装:

G1=0.4mmX1=XZ1=Z四个角导角R=0.1mm

③封装0603以上（含0603）的CHIP元件

图八

具体的钢网开口（如上图所示的U型开口）尺寸如下:

06030805及以上封装电阻、电容、电感：

U型宽度A=1/3L;

B=1/3L；

开孔间隙不变；

倒角R=0.1mm

特殊说明:

对于封装形式为如下图九左边所示发光二极管以及钽电容元件.其钢网开口采用如下图右边所示的开口.

图九

④封装为圆柱形二极管元件

圆柱形二极管封装:

G1=1.91mmX1=1.1XY1=1.1Y四个角导角弧度R=0.1mm

5.4.2小外型晶体类开孔设计

①封装为SOT23-1以及SOT23-5的晶体

开口设计与焊盘为1:

1的关系.如下图:

图十一

②封装为SOT89晶体

图十二

尺寸对应关系:

A1=X1A2=X2A3=X3B1=Y1B2=Y2B3=1.6mm

当焊盘设计为如下图所示的图形时,钢网开口尺寸仍如上图一所示的对应关系（没有焊盘的部分不开口）。

图十三

③封装为SOT143晶体

图十四

开口设计与焊盘为1:

1的关系.如下图

④封装为SOT223晶体

图十五

⑤封装为SOT252,SOT263,SOT-PAK晶体

（其区别在于下图中的小焊盘个数不同）

图十六

尺寸对应关系：

A1=2/3*X1B1=2/3*Y1B2=Y2

⑥VCO器件

图十七

⑦藕合器元件（LCCC）

图十八

钢网开口可适当加大（如上图），加大范围要考虑器件周围的过孔和器件，不要互相冲突。

⑧表贴晶振

图十九

对于两脚晶振,焊盘设计如下图,按照1:

1开口

图二十

5.4.3集成式网络电阻

具体的钢网开口尺寸如下：

0.80mmpith封装：

W1=0.38mm（两侧分别内缩0.06mm）

W2≥0.43mm（单边内切0.15mm）

W3≥0.90mm（两内侧切0.15mm）

L=1.23mm（长度L：

Ext0.08mm）

0.65mmpith封装：

W1=0.32mm（两侧分别内缩0.04mm）

W2≥0.38mm（单边切0.15mm）

W3≥0.70mm（两内侧内切0.15mm）

L=1.10mm（长度L：

Ext0.10mm）

5.4.4SOJ,QFP,SOP,PLCC等IC

①PITCH=0.40mm的IC

图二十二

具体的钢网开口尺寸如下：

引脚开孔按以下数据进行开孔,其中QFN类不需内切,即直接按以下要求执行;

钢片厚度0.10mm：

A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.18mmR=0.05mm

钢片厚度0.12mm：

A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.175mmR=0.05mm

②PITCH=0.50mm的IC

图二十十三

引脚开孔先内切0.1mm后按以下数据进行开孔;

其中QFN类不需内切,其它按以下要求执行;

A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.23mmR=0.05mm

A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm

钢片厚度0.13mm：

A=X内切0.1mm+外延0.2mmB=0.22mmR=0.05mm

③PITCH=0.65mm的IC

图二十四

A=X+0.15mm（Ext0.15）B=0.30mmR=0.05mm

A=X+0.05mm（Ext0.05）B=0.28mmR=0.05mm

A=XB=0.28mmR=0.05mm

④PITCH=0.80mm的IC

图二十五

A=X+0.20mm（Ext0.20）B=0.45mmR=0.05mm

A=X+0.10mm（Ext0.10）B=0.43mmR=0.05mm

A=X+0.05mm（Ext0.05）B=0