口腔培训评分细则Word格式文档下载.docx

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定位根管口

3

如有髓室侧壁及髓室底穿通，开髓结果记“0”分

（二）评分细化标准

标准细化说明

1、操作过程

5

（1）器械选择：

高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、

15°

细根管锉等。

（2）握持方式：

左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转

持笔试

支点：

无名指

1

（3）操作动作及程序：

①

②于牙合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。

③于髓角处穿髓，揭髓室顶。

④修整髓室侧壁和根管口（如：

去除牙本质领）

⑤探查根管。

15分

2、开髓结果

（1）开口位置、洞形及牙体组织量

下磨牙：

牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。

上磨牙：

牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。

①位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织（4分）；

②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤（2分）；

③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少（0分）；

4分

（2）髓室顶去净：

①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）

②探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘（2分）

③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘（0分）

（3）髓腔便宜形和髓室底完整：

①髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；

髓室底完整（4分）。

②髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；

髓室底磨损（2分）。

（4）定位根管口：

①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：

根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）；

②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）；

③遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）

④根管口均未暴露（0分）

3分

（5）注意：

如有髓室侧壁∕髓室底穿通，开髓结果记“0”分

磨牙复面洞制备操作程序及评分标准

离体磨牙复面洞制备术

（6分）

握持方式及支点

操作程序

操作动作

1.5

备洞结果

（14分）

窝洞设计

各壁位置

邻面部分

牙合面部分

洞缘线、底、壁和点∕线角

如有穿髓孔，备洞结果记“0分”

6

（1）器械选择：

高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。

左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转。

持笔式

无名指或中指

（3）操作程序：

①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；

②由邻面向牙合面中央扩展，形成鸠尾；

③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无漏髓孔；

（4）操作动作：

①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；

②喷水冷却，直接进入欲达深度；

2、备洞结果：

14

（1）窝洞设计

①箱形

②邻面洞略呈梯形（

缘小，龈阶大），颊，舌壁略外敞）；

③牙合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；

④洞窝大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。

（2）各壁位置：

①邻面部分：

龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。

龈界深：

釉牙本质界内0.5—1.0mm。

洞宽：

颊舌洞缘位于外展隙轴角内。

③牙合面部分：

鸠尾：

峡部：

位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧，

小于边缘嵴处的洞宽。

膨大部：

位于中央窝，

颊舌侧对称膨出

小于边缘嵴处的洞宽

大于峡部宽度，两者比例为3:

2或2:

牙合面洞深：

釉牙本质界下1mm。

（3）洞缘线圆缓

底平

壁直

点∕线角清楚

（4）注意：

如有穿髓孔，备洞结果记“0”分

口内缝合术操作程序及评分标准

口内缝合术

体位与准备

进针

7

拉线打结

追加缝合

剪线

内容

备注

1、体位与准备

术者站立位，一手持镊子，另一手持持针器

2、进针

用镊子夹住一侧皮片的中份拉起；

在距离切口处2—3㎜处垂直进针

旋转过针

再行另一侧皮片拉起进针，旋转过针

不双手操作者扣1分

3、拉线打结

用左手持针，缓慢拉线后，用持阵器打结。

再手握持针器，用左手食指推进结头，控制好缝线的松紧度，再用持针器反向打结。

4、追加缝合

在切口中央缝合后，两侧各追加缝合，进针、拉线、打结同上；

缝合距离对称，均匀

5、剪线

拉紧缝线并剪除，保留线头5㎜

合计

20

牙拔除术操作程序及评分标准（含局麻）

（18分）

体位

核对

麻醉

牙拔除

8

术后医嘱

（2分）

如拔错牙位该项考核记“0”分

（二）

评分细化标准

（1）器械选择

①口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签：

②带有口腔黏膜注射针头的注射器；

③局部麻醉药物

④牙龈分离器、口腔外科专用刮匙

⑤正确的拔牙钳子

⑥棉球、棉卷等敷料。

0.2

18

（2）体位

①患者体位：

拔除上牙时，上颌咬合平面与地面成45度角，其高度

应在医生的肩关节和肘关节之间。

但在行腭前神经传导阻滞时，上颌咬合平面应与地面呈60度角。

拔除下牙时，下颌咬合平面与地面平行，其高度应在医生肘关节以下；

②医生体位：

医生一般应站在患者的右前方，平稳站立，全身放松。

在拔除下颌前牙时，医生可以站在患者的右后方。

（3）核对

认真检查患者或根据病例核对患牙，判断该牙拔除的必要性或适应证；

②仔细询问患者的全身病史，除外拔牙禁忌证；

③根据询问的情况选择恰当的麻醉药物

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（4）麻醉（此步骤在颅骨模型上操作，考生边操作边口述）

①根据所拔除牙的不同区段进行麻醉

上颌前牙和前磨牙：

选用拔除牙的唇（颊）腭侧局部麻醉；

上颌磨牙：

应选择上颌结节和腭大孔传导阻滞；

上颌第一磨牙：

还应在该牙颊侧近中根前庭沟处局部浸润，以麻醉上牙槽中神经；

下颌切牙：

选用患牙唇舌侧局部浸麻醉；

下颌尖牙、前磨牙和磨牙：

使用翼下颌传导阻滞麻醉，或可在拔除磨牙的前庭沟处加局部浸润以充分麻醉颊长神经。

②麻醉的步骤

a.左手用口镜或者手指提拉口角，干棉球擦干，消毒注射区黏膜。

b.注射器按正确的进针点、进针方向和进针深度进行操作，在进针过程中，注射针不能触碰其他组织，如颊、舌、牙。

c.到达注射位置后，应有明确回吸动作，然后注射正确剂量的麻醉药物。

d.麻醉药物推注速度应缓慢平稳，退针速度应该快而流畅

（5）牙拔除

①在拔牙之前将病例与患者牙位仔细核对

②消毒患牙牙龈，清除大块牙石，检查麻醉效果

③分离牙龈：

使用牙龈分离器，正确使用分离器的工作面，应该有硬组织支点。

④安置牙钳：

放置牙钳时，钳喙长轴应与所拔除牙之长轴平行，钳喙应充分向根方伸展，夹紧牙钳

⑤牙脱位：

根据所拔牙的牙根解剖特点，正确选择摇动、扭转和牵引脱位的方向与方式，对术者的要求除体位，操作方式以外，还应注意对邻牙和颌牙的保护

⑥拔牙窝的处理：

拔除患牙后应仔细检查牙根的完整性，使用刮匙探查取出拔牙窝内残片，使用棉卷和纱布行牙槽窝的复位，嘱患者咬紧棉卷，压迫止血。

2、术后医嘱

①压迫止血时间一般为30分钟

②术后24小时不能剧烈漱口，尽量减少对拔牙创的刺激，不要吸允拔牙窝，忌食过热食物

③术后24—48小时唾液中少量血液为正常现象。

如果出血不止，咬紧纱布迅速来医院就诊。

④拔除牙后修复的时间或复查的时间

3、注意：

拔错牙位该项考核为“0”分

上、下颌牙列印模制取操作程序及评分标准

上、下颌牙列印模制取

体位与医嘱

托盘选择

取印模

印模取出

爱伤意识

印模质量

内