PADS电路设计要点全解析Word文档下载推荐.docx
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顶层装配图(外壳)
28.SolderMaskBottom
底层阻焊
29.SilkscreenBottom
底层丝印图
30.AssemblyDrawingBottom底层装配图
Pads
焊盘
Traces
走线
Vias
过孔
Lines
二维线
Text
文字
Copper
铜皮
Ref.De
元件名
Keepout禁止区域
Top
顶层
Bottom
底层
Background背景色
Selections选中对象的颜色
Highligh
高亮(命令为Ctrl+H,取消命令为Ctrl+U)
Board
板框色
Connection鼠线(没有连通的线)
Pin
元件脚
Decals
封装(脚位图)
SelectComponents(元件)
Clusters(簇)
Nets(网络)
PinPairs(管脚对)
Shapes(形状)
Documentation(文字)
BoardOutline(板框)
Tools:
DecalEditor
元件编辑器
PourManager
灌铜管理器
VerifyDesign设计规则检查(详见P209)
L3显示当前的第3层(快速换层的显示方法)
二.单面板制作流程:
设计准备:
1.调出原理图(用PowerLogic)
先点ConnecttoPowerPCB
2.先点Tools→OLEPowerPCBConnection,然后把Preferences中的Parts/Nets/ComparePCBDecalAssignment这3个点亮
3.然后点Design中ComparePCB
同原理图PCB相比较
RulesToPCB
把原理图的参数同步到PCB里面去
SendNetlist
生成网表,对不同软件间的转换
SynchronizePCB
同步到PCB里面去(选取)
RulesFromPCB
把PCB的参数同步到原理图里面去
SynchronizeSCH
把PCB的所有东西反同步到原理图里面来
4.把同步到PCB里去的所有元件打散以及颜色的设定:
①全部选中→右键中的Disperse(打散)。
②颜色设定的快捷键是Ctrl+Alt+C
1层Top(1排第7个颜色)2层Bottom(1排第3个颜色)换Errors前所有颜色(不包括Errors)
21层开始Lines/Text/Copper换颜色。
PS(注意):
都不要有相同的颜色!
!
③把lines/Text/Ref.De这3个的颜色都关掉,便于接下来的步骤。
5.单面板制作前需要特别注意的步骤:
①颜色设定中Top和Bottom要选的和双面板正好相反,做单面板前要把贴片元件(插件元件就在Top层)一个一个的换层,该换到Bottom层去的都要换过去,命令为Ctrl+F。
②插件固定:
选择元件→点右键Query/Modify,把Glued选取上就固定了。
如何区分插件和贴片→插件的中间层有数值,而贴片的中间层没有数值。
③Setup→跳线→Increment(300)Diameter(70)把能选取的2个PadSize...和DisplaySilk选取上。
走线时增加跳线:
右键选中Stretch/Spin/Diagonal,设计参数为Minimum(12)Recommended(12)Maximum(100)Copper(20)
移动跳线的命令为ctrl+alt+j
6.设计参数:
①Setup→DesignRules→Default→Clearance,在Clearance里面把Minimum(改为8)Recommended(改为8)Maximum(改为100)
然后点All就全部改为8了,再把Copper中全部改为20。
具体问题具体分析,根据一块板子设计的不同来决定走线宽度的不同,并没有一个特定的参数设定。
Setup→Preferences中的参数设置
(快捷键Ctrl+Alt+G)
②Global:
Style→Fullscreen
Pick捕捉范围(5)
MinimumDisplay最小显示范围(不一定是8,改为5)
③Design:
MoveByOrigi
原点
CursorLocati鼠标所在的位置
Midpoin
中心点
On-lineDRC在线规则检测
MitersDiagonal
45度角
Arc
圆弧
AutoMite自动倒角
Nudge(推挤)自动推挤
给一个错误信息
④Routing:
PreferencesGenerateTeardrops
显示泪滴
ShowGuardBand
显示防卫保护圈
HighlightCurrentNet高亮当前网络
ShowDrillHole
显示焊盘内径
ShowTacks
显示走线方向错误标志(不要选取)
ShowProtectio
显示保护线
ShowTestPoints
显示测试点标记
LockTestPoints
锁定测试点(不要选取)
ShowTraceLength
显示走线长度(不要选取)
⑤Thermals:
DrilledThermals带钻孔的焊盘
PadShapeRound
圆形(选取)
Square
长方形(选取)
Rectangle矩形(选取)
Oval
椭圆形(选取)
Orthogonal正交
Diagonal
斜交
FloodOver全注满(选取)(单面板的所有PadShape都要FloodOver)
ShowGeneralPlaneIndicators
显示内层热焊盘
RemoveIsolatedCopper
移出孤立的铜皮
RemoveViolatingThermalSpokes自动移出违背DRC规则的热焊盘连接线条
⑥AutoDimensioning:
Text中改Linear(Mils)→2
把SameasArrows选取
GeneralSettings中改Text/Lines都为第10层(Layer_10)
⑦Teardrops:
选Curved(第3种)
⑧Drafting:
Default(2D-line线的宽度)→改为8
当铜皮有空格即没注满的时候,表示该选项参数和Gird→HatchGird→Copper的参数不一样。
Flood(灌铜)Min.Hatch最小灌铜区域(改为100)
Smoothing平滑度
⑨Grids格点(命令为g8)
DesighGrid设计格点
ViaGrid
过孔格点(不要选取)
FanoutGrid扇出格点
HatchGrid中的Copper和灌铜区域的外框中的参数Width要一致,一般为8。
(同上的PS)
⑩画板框→设计原点→改板框的参数大小
→设计网络颜色View→Nets→电源+5V(红色)Apply,然后把鼠线关掉,就是把None选取上。
→接地GND(一排第2个颜色)Apply,然后把鼠线关掉,就是把None选取上。
Setup→PadStacks→ViaDiameter(28)→都改为CNN28<
Start>
,CNN28<
InnerLayers>
End>
Drill(16)
7.布局:
元件的对齐的快捷键是Ctrl+L
①DZP封装的IC摆放方向必须与过锡炉的方向垂直,不可平行。
②尽量减短高频电路的连线。
③多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直,或走斜线、曲线,不能平行走线。
插件应放置在线路板框的特定区域,鼠线应尽可能的不交叉。
(未完待续)
8.步线:
能尽量拉短的线不要故意绕弯子。
步线先拉直角,最后要修直角。
9.划灌铜区域:
灌铜区域距离板框最少不少于20mil
10.PS(注意)做完单面板的话,记得要给焊盘加固(即给它划实心铜皮),先点绘图工具栏中的第3个Copper,给电源和走线的焊盘加固,而地的焊盘就不用加固。
划完一块实心铜皮后再来修线:
为了不让实心铜皮和走线没有锐角(即45度角、90度角等)都要成钝角(90度角以上),划实心铜皮的最后一个角不要拐,为的是留到最后来修,先点右键SelectDocumentation,再点2根线中间的拐角点然后右键AddMiter,参数设为20、30即可。
另外一些不符合规则的拐角的修整方法为:
点右键SelectAnything选取那根线,(开始格点参数设为g6,修线时要改为g1,这样修线要容易一点,另外划铜皮时还要把g1改回g6),右键MoveMiter拉到你想到的位置即可。
11.自动检查错误的方法:
Tool→VerifyDesign→Clearance安全间距
Connectivi连通性
其他的都不用检查了
然后把Set
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