PCB常用测试方法汇总Word下载.docx
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18孔拉力测试≧2000ib/in2
19线拉力测试≧7ib/in
20高压绝缘测试无击穿现象
21喷锡(镀金、化金、化银)厚度测试依客户要求
操作过程及操作要求:
一、棕化剥离强度试验:
1.1测试目的:
确定棕化之抗剥离强度
1.2仪器用品:
1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片
1.3试验方法:
1.3.1取一张适当面积的基板,将两面铜箔蚀刻掉。
1.3.2取一张相当大小之1OZ铜箔,固定在基板上。
1.3.3将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时,铜箔棕化面与PP接触。
1.3.4压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm,宽≧3.8mm。
1.3.5按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。
1.4计算:
1.5取样方法及频率:
取试验板1PCS/line/周
二、切片测试:
2.1测试目的:
压合一介电层厚度;
钻孔一测试孔壁之粗糙度;
电镀一精确掌握镀铜厚度;
防焊-绿油厚度;
2.2仪器用品:
砂纸,研磨机,金相显微镜,抛光液,微蚀液
2.3试验方法:
2.3试验方法:
2.3.1选择试样用冲床在适当位置冲出切片。
2.3.2将切片垂直固定于模型中。
2.3.3按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中,令其自然硬化。
2.3.4以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置
2.3.5以抛光液抛光。
2.3.6微蚀铜面。
2.3.7以金相显微镜观察并记录之。
2.4取样方法及频率:
电镀-首件,1PNL/每缸/每班,自主件2PNL/每批,测量孔铜时取9点,测量面铜时C\S面各取9点。
钻孔-首件,(1PNL/轴/4台机/班,取钻孔板底板)打板边切片位置,读最大孔壁粗糙度数值。
压合-首件,(每料号1PNL及测试板厚不合格时)取压合板边任一位置。
(注:
压合介电层厚度以比要求值小于或等于1mil作允收。
)
防焊-首件,(1PNL/4小时)取独立线路。
三、补线焊锡/电阻值测试:
3.1测试目的:
为预知产品补线处经焊锡后之品质和补线处的电阻值。
3.2仪器用品:
烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜、欧姆表、修补刀。
3.3试验方法:
3.3.1选取试样置入烤箱烘150℃,1小时﹐操作时需戴粗纱手套﹐并使用长柄夹取放样品。
3.3.2取出试样待其冷却至室温。
3.3.3均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。
3.3.4于288℃±
5℃之锡炉中完全浸入锡液10±
1秒/次,3次(补线处须完全浸入),每次浸锡后先冷却再重浸。
3.3.5试验后将试样清洗干净检查补线有无脱落。
3.3.6若不能判别时做补线处的切片,用金相显微镜观查补线处有无异常。
3.4电阻值测试方法:
3.4.1补线后用修补刀刮去补线处两端的覆盖物(防焊漆、铜面氧化层),不可伤及铜面。
3.4.2用欧姆表测补线处两端的电阻值。
3.4.3取样方法及频率:
取成品板及半成品板各1PCS/周/每位补线操作员
四、绿油溶解测试:
4.1测试目的:
测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。
4.2仪器用品:
三氯甲烷、秒表、碎布
4.3测试方法:
4.3.1将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面,并等候约一分钟。
4.3.2用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上。
4.3.3再用指甲在同样位置刮去,如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。
4.4取样方法及频率:
3pcs/出货前每批
五、耐酸碱试验:
5.1测试目的:
评估绿油耐酸碱能力。
5.2仪器用品:
H2SO410%
NaOH10%
600#3M胶带
5.3测试方法:
5.3.1配制适量浓度为10%的H2SO4。
5.3.2配制适量浓度为10%的NaOH。
5.3.3将样本放于烘箱内加热至约120±
5℃,1小时。
5.3.4将两组样品分别浸于以上各溶液中30分钟。
5.3.5取出样品擦干,用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保胶带每次只可使用一次。
5.4取样方法及频率:
六、绿油硬度测试:
6.1测试目的:
试验绿油的硬度。
6.2仪器用品:
标准硬度的铅笔:
6H型号铅笔
6.3测试方法:
6.3.1用削笔刀削好铅笔,用细砂纸将笔咀磨尖。
6.3.2将样本水平放置于工作台面,首先用6H铅笔以一般力度在样本表面,倾斜45度,然后将铅笔以向样本方向推,使笔尖在防焊漆表面划过约1/4"
长。
6.3.3如防焊漆面没有被划花或破坏,则代表样本的硬度>
6H。
6.3.4如防焊漆有被划花的痕迹,则该硬度<
6.4取样方法及频率:
七、绿油附着力测试:
7.1测试目的:
测试防焊漆和板料或线路面的附着力。
7.2仪器用品:
600#3M胶带
7.3测试方法:
7.3.1在未进行测试之前,先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍。
7.3.2用600#3M胶带紧贴于漆面上长度约2英寸长,用手抹3次胶面,确保贴平,胶带每次只可使用一次。
7.3.3用手将胶带垂直板面快速地拉起。
7.3.4检查胶带是否有附上防焊漆,板面防焊漆是否有松起或分离之现象。
7.4取样方法及频率:
八、热应力试验:
8.1试验目的:
为预知产品于客户处之热应力承受能力
8.2仪器用品:
烘箱、锡炉、秒表、助焊剂、金相显微镜。
8.3测试方法:
8.3.1选取适当之试样于表面检查无任何分层、起泡、织纹显露状后,及BGA及CPU没有用白板笔画过的,置入烤箱烘150℃,4小时。
8.3.2取出试样待其冷却至室温。
8.3.3将锡炉温度调整为288℃,并持温度计插入锡炉,确认锡炉之温度,若不符合要求,则进行补偿,直到其符合要求.则进行补偿,直到其符合要求.
8.3.4用夹子夹测试板,将板面均匀涂上助焊剂直立滴流5~10秒钟,使多余之助焊剂得以滴回。
以滴回。
8.3.5于288℃±
1秒/次,取出冷却后做第二次,共3次。
8.3.6取出试样后待其冷却,并将试样清洗干净。
8.3.7做孔切片(依最小孔径及PTH孔作切片分析)。
8.3.8利用金相显微镜观查孔内切片情形。
8.4注意事项:
操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩,并使用长柄夹取放样品及试验。
8.5取样方法及频率:
3pcs/出货前每批
九、有铅焊锡性试验:
9.1试验目的:
为预知产品于客户处之焊锡状况,以Solderpot仿真客户条件焊锡。
9.2仪器用品:
烘箱、有铅锡炉、秒表、有铅助焊剂、10X放大镜
9.3测试方法:
9.3.1选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的,并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。
9.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
9.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
9.3.4将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。
9.3.5将试样小心放在温度为245℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
9.4注意事项:
操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面罩﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
9.5取样方法及频率:
3pcs/出货前每批。
十、无铅焊锡性试验:
10.1试验目的:
10.2仪器用品:
烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X放大镜
10.3测试方法:
10.3.1选择适当之试样,BGA及CPU没有用白板笔画过的,并确定试样表面清洁后,置入烤箱烘烤120℃*1小时。
10.3.2试样取出后待其冷却降至室温。
10.3.3将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净。
10.3.4将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流5~10秒,使多余之助焊剂得以滴回。
10.3.5将试样小心放在温度为260℃的锡池表面,漂浮时间3~5秒。
10.4注意事项:
10.5取样方法及频率:
十一、离子污染度试验:
11.1测试目的:
测试喷锡﹑棕化﹑成型后PCB受到的离子污染程度。
11.2仪器用品:
离子污染机,异丙醇浓度75±
3%
11.3测试方法:
按离子污染机操作规范进行测试。
11.4注意事项:
操作需戴手套﹐不可污染板面。
11.5取样方法及频率:
取喷锡板次/班
取棕化板1次/班
取成型板1次/班
十二、阻抗测试:
12.1测试目的:
测量阻抗值是否符合要求
12.2仪器用品:
阻抗测试机
12.3测试方法:
按阻抗测试机操作规范进行测试
12.4取样方法及频率:
有阻抗要求:
干膜蚀刻每班每料号每条线首件板1PNL,自主2PNL/批,防焊每班每料号3PNL
(注:
防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同)
十三、Tg测试:
13.1测试目的:
测试压合板Tg是否符合要求。
13.2仪器用品:
Tg测试仪。
13.3测试方法:
按照Tg测试仪操作规范进行测试。
13.4取样方法及频率:
取成品板1PCS/周。
十四、锡铅成份测试:
14.1测试目的:
通过测试检查锡铅成份是否在合格范围内。
14.2仪器用品:
发射直读光谱Spectrovac2000OR。
14.3测试方法:
外发进行测试。
14.4取样方法及频率:
取喷锡每条线锡样/周。
十五、蚀刻因子测试:
15.1测试目的:
通过测试检查蚀刻线的侧蚀状况。
15.2仪器用品:
砂纸、研磨机、金相显微镜、抛光液、微蚀液
15.3测试方法:
按正常参数进行蚀刻,然后打切片分析蚀刻因子计算公式:
EF=2T/(b-a)
15.4取样方法及频率:
取外层蚀刻线正常量产板,1PCS/每条线/月。
十六、化金、文字附着力测试:
16.1测试目的:
通过测试检查化金后化金处的附着力。
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