电子整机装配期末考试A卷Word格式.docx
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()
A
塑料
B
橡胶
C
云母
D
人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成()次
100
300
C
530
D
200
3、电阻器色标法规定“绿色”表示有效数字为()
A
3
6
C
5
9
4、整机装配在进入包装前要进行()。
调试
B
检验C
高温老化
D
装联
5、表示电阻偏差值标志符号K允许偏差为()。
±
5%
0.5%
C
2%
D
10%
6、铆装需用()。
一字改锥
B
平口钳
C
偏口钳D
手锤
7、良好的焊点是()。
焊点大B
焊点小
C
焊点应用
D
焊点适中形成合金
8、焊接镀银件时要选用()的锡铅焊料。
含锌
含银
C
含镍
D
含铜
9、电阻器色标法规定“棕色”表示允许偏差为()。
1%
0.1%
10、五步法焊接时第四步是()。
移开电烙铁
熔化焊料
移开焊锡丝
D
加热被焊件
11、为了不损坏元器件,拆焊时采用()。
长时加热法
B
剪元件引线
C
间隔加热法
D
短时间加热
12、色环顺序为橙色-橙色-黑色-红色-棕色的电阻器所标示的标称阻值及允许偏差
为:
()。
33KΩ±
B
3.3KΩ±
330KΩ±
330Ω±
13、面板、机壳的装配程序应该是()。
先大后小B
先外后里
先重后轻D
先小后大
14、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了()。
提高导电能力
增大散热面积
提高机械强度
减小热阻
15、下列设备主要用来自动剪切导线的是()。
捻线机
打号机
插件机D
剪线机
三、名词解释(每小题4分,共8分)
1、电子整机装配:
2、搪锡:
四、判断题(每小题1分,共10分,对的画“√”,错的画“Х”)
1、电阻器的文字符号法为:
阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面,阻值的
小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
()
2、如果在无法判别二极管的正负极性时,可以利用二极管的单向导电性来判断()
3、外热式电烙铁结构简单,价格便宜,最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。
()
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
(
)
5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。
()
6、整机装配一般应按先重后轻的原则进行操作。
()
7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。
8、大功率电阻一般采用无间隙的水平插装。
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
10、电子整机装配中常用的是松香焊剂。
五、简答题:
(第小题7分,共14分)
1、简述一次焊接工艺的工艺流程。
2、简述电子整机总装的一般顺序
六、填图题(每框2分,共10分)
1、完成手工焊接的工艺流程图:
2、完成整机调试的一般程序:
七、分析题(8分)
根据电子整机装配工艺要求,结合平时装配技训课训练,试归纳总结整机总装
质量检验应从哪些方面进行?
电子整机装配期末考试试题答案
一、填空题:
(每空1分,共20分)
1、稳定、调节;
2、主称、分类;
3、设计文件、工艺文件;
4、天然,合成;
5、分点拆焊法、集中拆焊法;
6、发热部分、储热部分;
7、单元调试、综合调试;
8、工艺管理文件、工艺规程;
9、气相、超声波;
10、绕焊、搭焊。
二、选择题(每题2分,共30分)
1、D
2、C
3、C
4、B
5、D
6、D
7、D
8、B
9、A
10、A
11、C
12
、A
13、D
14、B
15、D
三、名词解释(每小题3分,共6分)
把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整
机的过程称为电子整机装配。
就是预先在元器件的引线、导线端头和各类线端子上挂上一层薄而均匀
的焊料,以便整机装配时顺利进行焊接操作。
四、判断题(每小题1分,共10分)
1、√
2、√
3、Х
4、Х5、Х
6、Х
7、Х
8、Х
9、Х
10、√
1、答:
一次焊接工艺流程:
元器件引线切断并整形;
插装;
喷涂焊剂;
预热;
焊
接;
冷却;
清洗
2、答:
电子整机总装的一般顺序是:
先轻后重、先铆后装、先里后外、上道工序不
得影响下道工序。
加热、冷却;
2、完成整机调试的一般程序:
接线通电;
电路调试;
全参数测量
答:
1、外观检查;
2、装联正确性检查;
3、绝缘电阻的检查;
4、绝缘强度检查。
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