华为终端PCBA制造标准V22.docx

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华为终端PCBA制造标准V22

DKBA

华为技术有限公司技术规范

DKBA6295-2013.08

终端PCBA制造标准

2013年8月15日发布2013年8月30日实施

华为技术有限公司

HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.

版权所有XX

Allrightsreserved

修订声明Revisiondeclaration

本规范拟制与解释部门：

终端研发管理部产品工程与验证部

本规范的相关系列规范或文件：

《终端工艺材料选用规范（EMS版）》、《XXX单板工艺特殊说明文件》、《终端产品手工焊接

工艺规范》

相关国际规范或文件一致性：

替代或作废的其它规范或文件：

《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》

《终端PCBA装联通用工艺规范》

相关规范或文件的相互关系：

规范号

主要起草部门专家

主要评审部门专家

修订情况

DKBA6295-2012.08

终端产品工程工艺部基础工艺：

孙睿/65064

路宣华/65409

朱福建/00180824

闫绍盟/00185740

陶媛/00205750

终端产品工程工艺部工艺设计部：

王风平/00141012

终端VS中心：

贾洪涛/00182041

终端产品工程工艺部基础工艺：

DavidLU/00901951

周影良/00121795

终端产品工程工艺部工艺设计部：

谢宗良/64578

黄俊/00127877

周本波/00173277

王通讯/00204793

潘林/00212217

周永托/00175235

胡小锋/00186501

陈金榜/00207401

陶程/00206963

王俭志/00170992

李刚/00208422

终端VS中心：

徐波/00201075

李辉强/00217499

终端制造工程部：

蔡卫全/00159139

首版发行，无升级更改信息。

DKBA6295-2013.01

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

孙睿/65064

王风平/00141012

陶媛/00205750

终端产品工程与验证部单板工艺平台组：

路宣华/65409

闫绍盟/00185740

于宏亮/00174254

终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：

谢宗良/64578

唐辉俊/00182130

终端产品工程与验证部手机工程工艺部：

陶程/00206963

终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：

黄俊/00127877

终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：

贾洪涛/00182041

徐波/00201075

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

DavidLU/00901951

终端产品工程与验证部单板工艺平台组：

成英华/00128360

周影良/00121795

王俭志/00170992

终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：

谷日辉/00173991

周永托/00175235

终端产品工程与验证部手机工程工艺部：

王勇/00231768

周本波/00173277

王通讯/00204793

终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：

丁海幸/00112498

陈金榜/00207401

王湘平/00214540

制造SGB终端制造导入部：

蔡卫全/00159139

1.更新了工艺辅料清单及其保存标准；

2.更新了印刷/SPI/贴片/AOI/DippingFlux/回流/分板/X-Ray/Underfill/插件/波峰焊/手工焊/涂覆/硅胶固定等章节内容；

3.增加了“散热器固定”章节。

DKBA6295-2013.05

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

孙睿/65064

陶媛/00205750

终端产品工程与验证部单板工艺平台组：

闫绍盟/00185740

于宏亮/00174254

终端产品工程与验证部家庭工程工艺部：

谢宗良/64578

终端产品工程与验证部手机工程工艺部：

陶程/00206963

终端产品工程与验证部MBB工程工艺部：

黄俊/00127877

终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：

贾洪涛/00182041

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

DavidLU/00901951

王风平/00141012

制造SGB终端制造导入部：

蔡卫全/00159139

1.增加文件优先级顺序；

2.更新工艺辅料清单；

3.增加硅MICPCBA洗板要求；

4.更新AOI工序通用要求，增加术语解释；

5.细化PCBA分板工序粉尘要求；

6.增加Underfill自动点胶设备规格；

7.回流炉稳定性测试频率刷新；

8.波峰焊链速要求刷新；

9.细化PCBA焊点检验标准

DKBA6295-2013.08

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

孙睿/65064

终端产品工程与验证部系统架设与技术规划部：

DavidLU/00901951

王风平/00141012

终端产品工程与验证部产品验证与支撑部：

贾洪涛/00182041

制造SGB终端制造导入部：

蔡卫全/00159139

1.通用物料及PCB存储温度要求刷新

2.生产过程停留时间规定中环境温度要求刷新

2.SPI工序锡量印刷规格要求刷新

3.DippingStation膜厚测量要求刷新

4.AOI工序贴片检验标准要求刷新

5.手工焊工艺操作要求刷新

目录TableofContents

表目录ListofTables

图目录ListofFigures

终端PCBA制造标准

范围Scope:

本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。

本规范适用于华为终端内部VS中心车间、华为终端内部量产工厂及EMS工厂。

简介Briefintroduction：

本规范规定了华为终端内部工厂及EMS委外工厂在PCBA加工环境、工艺辅料存储及使用、元器件存储及使用、PCBA关键生产工序制程及设备能力的要求。

本规范取代原有的《华为终端辅料清单（EMS版）V300R001》和《终端PCBA装联通用工艺规范》。

关键词Keywords：

PCBA、SMT、EMS

引用文件：

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。

序号No.

文件编号DocNo.

文件名称DocTitle

1

IPC-A-610

电子组件的可接受标准

2

IPC-7711/21

电子组件的返工返修

3

J-STD-020

非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类

4

J-STD-033

对湿度、回流焊敏感的表面贴装器件的处置、包装、发运及使用方法

5

IPC-9853

热风再流焊系统特征描述及验证规范

术语和定义Term&Definition：

<对本文所用术语进行说明，要求提供每个术语的英文全名和中文解释。

ListallTermsinthisdocument,fullspellingoftheabbreviationandChineseexplanationshouldbeprovided.>

缩略语Abbreviations

英文全名Fullspelling

中文解释Chineseexplanation

ACF

AnisotropicConductivefilm

各向异性导电薄膜

AOI

AutomatedOpticalInspection

自动光学检测

BGA

BallGridArray

球栅阵列

BOM

BillofMaterial

物料清单

Cp

ProcessCapabilityIndex

过程能力指数

Cpk

ProcessCapabilityIndex

过程能力指数

CSP

ChipSizePackage

芯片尺寸封装

CTE

CoefficientofThermalExpansion

热膨胀系数

EMS

ElectronicManufacturingServices

电子专业制造服务

ENIG

ElectrolessNickelandImmersionGold

化镍浸金

EPA

ElectrostaticdischargeProtected

静电放电保护工作区

ESD

ElectrostaticDischarge

静电放电

FG

FineGrain

细晶粒

FOV

FieldofView

视场

FPC

FlexiblePrintedCircuit

柔性印刷电路板

GR&R

GaugeRepeatability&Reproducibility

可重复性与可再现性分析

HIC

HumidityIndicatorCard

湿度指示卡

LED

LightEmittingDiode

发光二级管

LGA

LandGridArray

栅格阵列封装

LSL

LowerSpecificationLimit

规格下限

MSDS

MaterialSafetyDataSheet

材料安全数据表

OSP

OrganicSolderabilityPreservatives

有机可焊性保护涂层

PCB

PrintedCircuitBoard

印制电路板

PCBA

PrintedCircuitBoardAssembly

印制电路板组件

PCN

ProcessCorrectionNotification

流程更改通知

POP

Packageonpackage

叠层封装

QFN

Quadflatno-leadpackage

方形扁平式无引脚封装

QFP

QuadFlatPackage

四列引脚扁平封装

RH

RelativeHumidity

相对湿度

SAC305

96.5Sn3Ag0.5Cu

锡银铜合金

SMT

SurfaceMountTechnology

表面贴装技术

SOP

SmallOutlinePackage

小外形封装

SOT

SmallOutlineTransistor

小外形晶体管

SPC

StatisticalProcessControl

工艺过程统计控制

SPI

SolderPrintingInspection

锡膏印刷检测

TDS

TechnicalDataSheet

技术数据表

Tg

Glass-transitionTemperature

玻璃化转变温度

USL

UpperSpecificationLimit

规格上限

WLCSP

WaferLevelChipSizePackage

晶圆级别芯片尺寸封装

文件优先顺序：

当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理：

✧工程确认

✧XXX单板工艺特殊说明文件

✧终端PCBA制造标准

✧IPC相关标准

1

生产与存储环境及工艺辅料选择通用要