微电子技术专业建设发展规划doc文档格式.docx
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专业建在地方经济的增长点上,在未来的几年内,淮安市政府还将IT产业作为淮安的第一支柱产业。
目前已有富士康、达方电子、明基集团等大型企业进驻。
根据项目规划,富士康产业园将总共吸纳12万各类人员就业。
2007年我国信息产业人才需求量为777万人,今年我省信息产业人才自今年起每年的需求将达到20万人,在上苏州和苏州工业园区、南通需求量最大的人才专业为,微电子技术、电子科学与技术、精密机械设计与制造。
在南京、常州对微电子技术人才需求量也相当大。
二、现取得的主要成绩和存在的主要问题
主要的基础有:
近年来,我国高等职业教育持续快速发展,独立设置的高职高专院校数量呈现增长趋势,招生数急剧增长。
淮安信息职业技术学院原有电子类相关专业众多,例如应用电子技术、电子声像、通信技术、电子信息技术等相近专业,积累专业相关的实验实训基础,使开设这个专业有了一定的基础。
我们现在拥有很强的基础课程教育体系,还有很强的专业基础教学体系。
近年来,由于中国特别是长三角地区正在成为世界的工厂,使得该专业人才需求急剧升温,有若干本科院校设立了该专业,但在我们这样的专科层次设立这个专业方向很少。
我们的师资力量经过前几年的酝酿,进行了人才引进及培养,已经形成了一支结构较为合理师资队伍。
《版图设计及应用》是院级精品课程,《电子封装与测试技术》是示范建设课程;
拥有《芯片及测试技术》实训中心,光电技术实训中心,版图设计实验室,SOPC技术实验室等专业校内实验实训室,与无锡华润华晶微电子有限公司等8家企业建立了校企合作;
《微电子封装技术》教材出版,《半导体物理与器件》、《半导体制造工艺》、《版图设计及应用》校内讲义;
《半导体工艺》等实验实训讲义6本。
三、建设目标和特色
以校企合作办学为突破口,全面推行开放办学,着力进行课程、教材、校内“生产性”实训环境及师资队伍建设,依托长三角发达的电子信息产业,把专业建设成为在人才培养模式、课程体系、实训环境、师资队伍建设等方面独具特色的专业,成为长三角地区电子制造业高技能人才培养基地。
本专业培养掌握微电子技术专业职业岗位所需的基础理论知识和专业技能,具有集成电路芯片制造工艺设备安装、运行、维护、调试能力、集成电路版图设计能力等与微电子技术相关能力的高等技术应用性专门人才。
通过对微电子技术人才需求的调查与分析,提出专业培养目标及对应的能力,如图所示。
图1专业定位
图2本专业学生职业能力关系图
四、建设内容
(一)人才培养模式与课程体系改革
1、模式
坚持“工学结合”,探索“以产养学”人才培养模式,积极推行工学交替、顶岗实习等教学模式。
把教和学从传统的、封闭的课堂解脱出来,将部分课程的教学、实训在企业合二为一,实现“教产一体”。
利用区域优势,联系顶岗实习企业。
学院地处长三角,周边微电子企业众多,为了实施工学交替,广泛联系微电子相关生产企业,根据企业岗位需求,学生在企业顶岗实习,企业工程师给学生进行实习指导。
顶岗实习时间不少于6个月。
每届学生到工厂进行为期一个月的工艺实习,相关课程可由工厂的工程师直接授课。
组织学生到相关微电子厂进行顶岗实习。
实行全日制培养,向“全真”实习、实训方向努力。
2、课程体系建设
根据本专业人才培养模式的要求,按照以职业活动为导向的项目式课程体系的建设思路,以微电子行业岗位的职业素质要求以及岗位能力分析为依据,制定统一规范的课程标准。
将企业相关技术标准、规范、操作守则、岗位体系和职责纳入到教学内容中来,并实时跟踪企业新技术的应用,实现教学内容的不断更新。
专业课程内容的组织和教学实行一体化和项目化的方法进行。
以新型电子元器件设计、制造和应用及其驱动电路设计为内容的课程体系。
在教学过程中,注重技能训练与职业素质的培养,积极推行“双证书”制度,对《半导体工艺》课程实行一体化教学,整个教学围绕半导体器件制造工艺流程进行,同时将职业资格考证纳入教学计划。
《版图设计》课程直接在专业实验室进行教学。
图3以“校企合作,微电子产业链”为导向的课程体系图
3、课程建设
表1:
课程建设表
名称
建设目标
建设时间
经费(万元)
负责人
《半导体制造工艺》
院级
2013年12月
2
许金星、张楼英
《电子封装与测试》
2012年12月
张楼英、吴大军
《微传感器技术》
2014年12月
赵安邦
《新型电子元器件》
2015年12月
吴大军谭伟东
《VHDL集成电路设计》
安雪娥
4、教材建设
表2:
教材建设表
《半导体物理与器件》
吕广才
5、课程数字化资源建设
表3:
课程数字化资源建设表
吴大军
(二)师资队伍建设
表4:
师资队伍建设计划表
项目
2012年
2013年
2015年
总人数
合计
(万元)
人数
金额
专业带头人
1
10
骨干教师
及“双师”
14
5
30
兼职教师
特聘专家
行业企业技术骨干
4
3
6
能工巧匠
8
37
11
62
表5:
教师培养一览表
培养类型
培养对象
培养方式
培养内容(目标)
培养时间
实施地点
脱产学习
微电子工艺
2011-2012
高校或生产企业
许金星
版图设计
VHDL
2012-2013
半导体
MEMS工艺
谭伟东
聘请
开设短期课程讲座
2010-2010
高校或企业
行业企业
技术骨干
实践指导
生产企业
(三)校内外实训基地建设
1、半导体工艺实训中心(与光电子技术专业共用)
(1)建设目标
完成生产线超净室的规划、设计与建设,规划生产性LED生产封装测试生产线,完成实训室主要设备的采购、生产线的安装、调试与生产,满足微电子封装与测试课程的实训教学要求,成为校内“生产性”和“以产养学”实训基地。
(2)建设内容
①新建实训室1间,面积80M2,完成生产线超净室的规划、设计与建设;
②购置半导体工艺全生产线设备包括氧化、光刻、扩散
(3)建设功能
①对3名专业教师进行生产性项目的培训与实训,配备1名专职技术与管理人员。
②确定生产性实训项目,并完成专业1个班学生开设微电子工艺实训项目。
③可供老师进行教科研项目。
④可以面向本地区微电子技术专业紧缺人才,开展职业技能培训。
(4)建设资金:
总投资150万元
2、校外实训基地建设
成立校外实训基地建设项目组,由聂开俊负责。
完成与韩华新能源、苏州和舰、长电科技、华润华晶微电子、南通富士通、无锡英飞凌等公司的校企合作共建事宜。
(四)社会服务能力建设
①开展职业技能培训。
②开展短期项目培训和中长期证书培训相结合的社会培训服务,校企联合培训。
③农村剩余劳动力转移培训。
④职教师资培训,更好地服务于地方经济。
(五)学生创新能力建设或其它特色项目
对外加工、技术合作,利用本专业的技术力量和先进的实验实训设备,承接来样、来件加工服务。
五、资金预算与预期成果
(一)项目资金预算表
表6:
微电子技术专业资金投入预算表
专业名称
微电子技术
建设项目
12年
13年
15年
小计(万)
人才培养模式和课程体系改革
才培养模式与课程体系
课程建设
教材建设
课程数字化资源建设
小计
19
35
师资队伍建设
20
21
72
实训基地建设
校内实训基地软件建设
12
校外实训基地建设
18
社会服务能力建设
学生创新能力或其它
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