Protel99SE复习题11页word文档Word格式.docx
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至明清两代,只设国子监(国子学)一科的“助教”,其身价不谓显赫,也称得上朝廷要员。
至此,无论是“博士”“讲师”,还是“教授”“助教”,其今日教师应具有的基本概念都具有了。
答:
(1)、按结构分为单面板,其在绝缘基板上只有底面敷上铜箔,顶面则是空白的;
双面板,在绝缘基板上两面都敷上铜箔,因此PCB图中两面都可以布线,并可以通过过孔在不同工作层中切换走线;
多层板,在绝缘基板上制成3层以上的印制电路板,有几层较薄的单面板或双面板构成,可以几极大程度的解决电磁干扰问题,提高系统的可靠性,同时也可以提高布通率,缩小PCB板的面积。
(2)、按制作材料不同分为刚性印制板和挠性印制板。
挠性印制板散热性好,而且可弯曲、折叠等。
2.要绘制电路图,请详细阐述建立一个原理图的完整过程。
(提示:
要先建立项目)
答:
1.进入Protel99软件,执行菜单File/New命令,然后在弹出的对话框中编辑文件名称和文件储存位置;
2.选择schematicDcumtent,然后进入原理图设计界面;
3.设置图纸参数及相关信息;
4.元件库的载入;
5.放置元器件;
6.原理图布线;
7.编辑和调整;
8.修改和完善;
9.原理图的保存和输出。
3.元器件的旋转。
答:
Space键让元器件做90度旋转;
X键使元器件左右对调;
Y键使元器件上下对调.
4.阐述元件删除的3种方法的使用。
Edit菜单里的Clear和Delete命令;
按Ctrl+Delete也可实现Clear功能;
快捷键Delete也可以实现删除.
5.元件属性的编辑。
在编辑之前,用鼠标单击元器件并按住鼠标左键不放,同时按下Tab键,或用鼠标双击元器件,也可以利用Edit\Change,就可以出现元器件属性编辑框对其属性进行编辑.
6.阐述制作下面元件库中元件的详细步骤。
7.制作PCB板,请详细阐述步骤。
1.规划PCB,在开始绘制之前,要规划好PCB的尺寸;
2.设置参数,主要设置工作层参数,PCB编辑器的工作参数,布线参数等;
3.装入网络表及元器件封装;
4.元器件布局,可以自动布局,也可以手动布局;
5.布线,根据网络表在Protel99se的提示下,完成布线;
6.调整,在自动布线完成之后,需要手动调整一些布线;
7.PCB的输出,将调整好的印制电路板保存,并打印输出.
8.各工作层面的含义,用处。
信号层:
信号层对于双面板而言,必须有两个要求,即顶层和底层这两个工作层必须设置为打开状态,而信号层的其他层可以关闭;
内电源\接地层:
主要用于放置电源和地线,通常是一块完整的铜箔.此方法最大限度减少了电源和地之间连线的长度,同时也对电路中高频信号的辐射起到了很好的屏蔽作用;
机械层:
用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注信息和定位孔,通常只用一个机械层;
阻焊层和防锡膏层:
TopSolderMask为设置顶层阻焊层,BottomSolderMask为设置底层阻焊层,TopPastMask为设置顶层防锡膏层,BottomPastMask为设置底层防锡膏层;
丝印层:
用于放置元器件标号、说明文字等。
主要是为了焊接和维护时便于查找元器件而设置的;
禁止布线层:
用于绘制印制电路板的边框;
多层:
包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号;
钻孔定位层、钻孔层。
9.如何修改PCB中电源线的宽度为30mil。
(要求修改后的影响要尽可能小)
10.封装库的制作。
元器件封装包括:
元器件图:
有元器件轮廓线组成,无实际意义,通常是画在顶层丝印层的团;
焊盘:
是元器件的主要电气部分;
元器件属性:
包括元器件序号、名称。
其中元器件序号在同一块电路板中不可或缺也不可相同,配合焊盘序号就是节点。
11.全局修改
1.将原理图中的元件及电气连接关系转到印制板文件中有几种方法?
如何实现?
2种,网络表方式和更新方式
①网络表方式——完成原理图编辑后,执行Design\CreateNetlist…,可得到网络表文件();
在PCB编辑器窗口内,执行Design\LoadNetlist…\Browse…,在“Select”(选择)窗口内当前设计文件包中找出并单击网络表文件,然后单击“OK”返回,可看到装入的元件、焊盘等信息。
②更新方式——SCH编辑器状态下,执行Design\UpdatePCB…,在“UpdateDesign”(更新设计)窗口内指定有关内容;
单击“PreviewChange”(变化预览),可观察更新后发生的改变。
2、印制电路板有哪些类型?
简述它们的特点。
单面板:
一面敷铜(焊锡面),另一面空白(元件面),工作频率低
双面板:
两面敷铜,金属化过孔
多层板:
面积小,工作频率高
纸质覆铜箔层压板
玻璃布覆铜箔层压板。
3、写出常用电阻、电容、极性电容的封装名称。
AXIAL0.3~AXIAL1.0;
RAD0.1~RAD0.4;
RB.2/.4~RB.5/1.0
4.在元件属性中,LibRef、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意?
LibRef,元器件名称(不允许修改);
Footprint,元器件的封装;
Designator,元器件标号;
PartType,元器件类别或标称值;
Sheet,图纸号;
Part,功能块序号,用于含有多个相同功能块的元器件,如门电路,而对于其他元器件无效;
Selection,切换元器件选取状态;
HiddenPins,是否显示元器件的隐藏管脚。
5.原理图中元件的全局替换
6.向图纸上放置R1-R55个电阻`值为10k的电阻,要求放到图纸上后不能再修改。
请写出详细步骤。
7.简单介绍一下电路板的分类?
印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single
Layer
PCB)、双层板(Double
PCB)和多层板(Multi
PCB)三种,这三种板层结构的简要说明如下:
单层板:
即只有一面敷铜而另一面没有
敷铜的电路板。
通常元器件放置在没有敷铜的一面,敷铜的一面主要用于布线和焊接。
双层板:
即两个面都敷铜的电路板,通常称一面为顶层(Top
Layer),另一面为底层(Bottom
Layer)。
一般将顶层作为放置元器件面,底层作为元器件焊接面。
即包含多个工作层面的电路板,除了顶层和底层外还包含若干个中间层,通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。
层与层之间相互绝缘,层与层的连接通常通过过孔来实现。
8.电路板的主要工作层面有哪些?
印刷电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:
(1)信号层:
主要用来放置元器件或布线。
Protel通常包含多个中间层,中间层用来布置信号线,顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
(2)防护层:
主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡,从而保证电路板运行的可靠性。
其中Top
Paste和Bottom
Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层;
Top
Solder和Bottom
Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
(3)丝印层:
主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
(4)内部层:
主要用来作为信号布线层,Protel中共包含多个内部层。
(5)其他层:
主要包括4种类型的层。
Drill
Guide(钻孔方位层):
主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
Keep-Out
Layer(禁止布线层):
主要用于绘制电路板的电气边框。
Drawing(钻孔绘图层):
主要用于设定钻孔形状。
Multi-Layer(多层):
主要用于设置多
面层。
9.WritingTool和DrawingTool工具栏所画的直线在性质、颜色上有什么区别?
25,手动规划电路板就是在()上用走线绘制出一个封闭的多边形(一般情况下绘制成一个矩形),多边形的()即为布局的区域。
一、单项选择题
1.Protel99SE是用于(
)的设计软件。
A电气工程
B电子线路
C机械工程
D建筑工程
4.执行(
)命令操作,元器件按底端对齐.
A.AlignRight
B.AlignTop
C.AlignLeft
D.AlignBottom
5.执行(
)命令操作,元器件按右端对齐.
6.原理图设计时,实现连接导线应选择(
)命令.
A.Place/Line
B.Place/Wire
C.Wire
D.Line
7.进行原理图设计,必须启动(
)编辑器。
A.PCB
B.Schematic
CSchematicLibrary
D.PCBLibrary
8.往原理图图样上放置元器件前必须先(
)。
A.打开浏览器
B.装载元器件库
C.打开PCB编辑器
D.创建设计数据库文件
10.网络表中有关网络的定义是(
A.以“[”开始,以“]”结束
B.以“〈”开始,以“〉”结束
C.以“(”开始,以“)”结束
D.以“{”开始,以“}”结束
11.执行(
)命令,即可弹出PCB系统参数设置对话框。
A.Design/Bord
Options
B.Tools/Preferences
C.Options
D.Preferences
12.PCB的布线是指(
A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
14.Protel99SE提供了( )层为内部电源/接地层。
A.2
B.16
C.32
D.8
15.印
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