半导体硅外延片行业发展规划.docx
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半导体硅外延片行业发展规划.docx
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半导体硅外延片行业发展规划半导体硅外延片行业发展规划半导体硅外延片行业发展规划xx发布半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活,厚度、电阻率等器件参数便于调节,半导体硅外延片具有诸多优质特性,可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中,主要包括MOSFET、晶体管等功率器件,及CIS、PMIC等模拟器件,终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
加强产业政策与财税、金融等相关政策的衔接,支持各类社会资本参与企业并购重组,合力推进产业稳增长、调结构、转型升级、降本增效。
积极协调落实相关配套政策,加强对区域的督促指导,统筹推进各项工作。
为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展,特制定改规划方案,请结合实际认真贯彻实施。
第一条指导路线深入贯彻落实科学发展观,加快转变产业发展方式,优化产业结构,加快技术进步,发展循环经济,提升发展质量和效益,进一步加大联合重组、淘汰落后力度,走高效的可持续发展道路,促进产业长期平稳较快发展。
第二条指导原则1、坚持突出重点。
着重抓好经济社会发展急需、市场潜力大的重点项目,扶持产业快速发展,带动产业全面优化升级。
2、协同推进。
以区域协同发展为契机,找准产业发展定位和发展方向,完善产业协同创新体系,积极对接本地创新资源和优质产业,主动延伸产业链条,构建具有国际竞争力的产业集群和产业链,促进产业结构优化升级和协调发展,打造产业创新中心。
3、坚持融合发展。
推进业态和模式创新,促进信息技术与产业深度融合,强化产业与上下游产业跨界互动,加快产业跨越式发展。
第三条产业环境分析半导体硅外延片主要由多晶硅原材料经过晶体生长、硅片成型和外延生长等工艺制备得到。
由于掺杂工艺灵活,厚度、电阻率等器件参数便于调节,半导体硅外延片具有诸多优质特性,可以显著改善器件反向耐用性、截止频率等性能。
半导体硅外延片被大规模应用于对稳定性、缺陷密度、高电压及电流耐受性等要求更高的高级半导体器件中,主要包括MOSFET、晶体管等功率器件,及CIS、PMIC等模拟器件,终端应用包括汽车、高端装备制造、能源管理、通信、消费电子等。
半导体硅外延片的生产工艺流程较长,涉及工艺众多,主要生产环节包含了晶体成长、硅片成型、外延生长等工艺。
硅片是制造芯片的基本衬底材料,没有硅片整个半导体行业将如无源之水,因此地位相当关键;根据CPIA数据显示,2019年全国硅片产量约为134.6GW,较2018年的107.1GW同比增长25.7%。
随着新能源汽车、5G通信、物联网、智能手机等行业的不断发展,中国半导体硅外延片市场规模持续增长。
2019年中国半导体硅外延片市场规模为90.95亿元,预计2020年受新冠疫情影响,中国半导体硅外延片市场规模有所下降,但随着相关领域投资建设规模的扩大,中国半导体硅外延片市场需求将持续增长。
半导体硅外延片行业是典型的资金密集型行业,厂商需要投入大量资金用于厂房建设、设备购置和技术研发,资本性支出规模较大,需要较大规模的资金支持。
因此中国生产硅外延片企业较少,其中规模较大的有立昂微、上海合晶、沪硅产业、南京国盛等企业。
2019年立昂微硅外延片营业收入为5.66亿元,平均销售价格为262.46元/片;2020年一季度立昂微硅外延片营业收入为1.57亿元,平均销售价格为247.26元/片。
第四条目标规划到xx年,产业结构明显改善,生产集中度进一步提高,高端产品自主保障能力增强,高端技术推广应用,能耗水平进一步降低。
第五条重点任务
(一)积极实施走出去战略以国家实施“一带一路”战略为契机,强化与丝绸之路沿线国家和地区间的交流合作。
鼓励有实力的企业开展全方位合作,进一步提高国际产能合作水平,拓展行业发展空间。
(二)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌等为纽带,实施跨地区、跨所有制联合重组,提高产业集中度和要素配置效率。
支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势,加快自主创新,着力发展面向消费市场的产业产品服务。
形成个性化发展,大中小企业协调并进的发展格局。
(三)推进产业快速发展通过实施分层次产业行动实施方案,进一步健全产业全过程的监管制度,形成闭合的监管体系,为产业监管提供法制保障。
科学制定每年产业目标责任制考核任务,并加大考核力度,使产业目标任务真正落实到位。
附:
措施保障
(一)扩大国内外合作鼓励企业与国外公司加强合作,支持有条件的企业在境外设立研发中心,充分利用国际资源提升发展水平。
加强与“一带一路”沿线国家合作,支持有条件的企业开拓海外业务,推进产业发展走出去。
(二)强化规划实施监督全面落实本规划确定的各项目标、任务,完善规划监督考核机制,做好规划中期评估,促进规划目标和任务顺利完成。
加强各行业主管部门与各区、各产业功能区的沟通对接,进一步发挥产业联盟、行业协会、商会等的作用,健全规划政策制定、重大项目协调、监测分析预警工作体系。
(三)加强宣传培训充分发挥媒体、行业协会、产业联盟等社会组织的积极作用,加大对产业的宣传。
广泛开展产业咨询服务和宣传。
(四)加强组织领导加强沟通,密切配合,深入基层,加强指导和监督检查,掌握规划实施情况,及时协调处理存在的问题;各地区要加强组织领导,制定保障规划实施的方案,及时解决规划实施中的新情况和新问题,确保规划的实施,持续推进规划实施。
(五)加快人才培养和人才引进重视人力资源开发,加大经营管理人才、专业技术人才、高技能人才的引进、培养和使用力度,建立科学高效的用人机制和竞争激励机制,加强队伍建设,提升行业整体创造力与竞争力。
鼓励有条件的企业、科研单位和大专院校设立人才培养专项基金,加强行业职业技术培训,提高行业的技术应用能力。
加强继续教育工作,依托高等学校和职业院校开展从业人员学历教育、职业道德和职业技能培训,依托区域重点高等学校开展高端人才培训。
充分利用高校、科研院在人才方面的优势,增强行业创新能力。
(六)优化投资环境优化服务机制。
完善产业发展的服务机制,优化政策引导、市场监管、质量监督服务职能,提高管理和服务水平。
优化发展模式。
根据规划产业布局,结合园区发展规划等相关规划的实施,积极引导产业关联项目或企业向重点园区聚集,集群发展。
加快编制产业园区总体规划,优化投资布局,落实重点项目建设用地,促成产业发展高地、成本洼地。
优化配套建设。
落实产业园区和重点项目相关配套建设,利用多种合作模式,合作共建,推进项目落地。
(七)创新招商模式完善招商信息。
建立招商引资重点项目信息库,汇集符合产业功能定位和发展方向的重点企业和重点项目信息,动态跟踪管理。
优化招商方式。
充分发掘行业内优势企业和潜在项目,建立重点项目跟踪和项目动态储备制度,高质量招商;优化项目落地服务,高质量安商。
积极推进产业链招商、组团招商等新模式,按照“龙头项目产业链产业集群”的发展思路,开展“重点企业寻求配套、本地企业主动配套、外来企业跟进配套、产业园区支撑配套”的专业化招商。
加大引才引智。
对接咨询评估、职业教育等机构,汇集研发、设计、管理等方面的高端领军人才,建设高端人才集聚区。
(八)创新融资服务模式鼓励金融机构围绕产业关键领域、示范工程建设等重点领域,提供信贷支持。
支持有条件的企业在境内外资本市场上市融资。
鼓励融资担保公司为产业相关企业贷款提供担保,缓解融资难题。
(九)加强政策保障加快推进供给侧结构性改革,逐步建立适应产业发展需要的政策体系和制度环境,全面贯彻落实国家关于创新驱动、创业创新的一系列政策措施。
建立产业发展协调推进机制,加强相关部门对涉及产业发展重大问题的沟通和协调。
建立产业专家咨询制度,发挥专家智库指导作用,为政策制定、规划设计、项目建设等提供智力支撑。
建立行业协会和政府主管部门之间的沟通机制,发挥行业协会在行业信息、行业自律、知识产权等方面纽带作用。
进一步加强产业统计等基础工作,扎实开展产业运行数据和信息的分析,监测产业运行动态。
附:
重点应用项目重点应用项目:
xxx有限公司xx项目一、项目名称及建设性质
(一)项目名称xx项目
(二)项目建设性质该项目属于扩建新建项目,依托当地良好的产业基础和创新氛围,充分发挥区位优势,全力打造以半导体硅外延片为核心的综合性产业基地,年产值可达156000.00万元。
二、项目承办单位xxx有限公司公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。
加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。
通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。
公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念,倡导“诚信尊重”的企业情怀;坚持“品质营造未来,细节决定成败”为质量方针;以“真诚服务赢得市场,以优质品质谋求发展”的营销思路;以科学发展观纵观全局,争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。
公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。
三、战略合作单位xx有限公司四、项目选址及用地综述
(一)项目选址方案项目选址位于xx经济技术开发区,地理位置优越,建设条件良好。
(二)项目用地规模项目总用地面积86666.58平方米(折合约130.00亩),项目建设遵循“合理和集约用地”的原则,科学设计、合理布局,符合规划建设要求。
五、土建工程建设指标项目总建筑面积133466.53平方米。
六、项目进度规划本期工程项目建设期限规划36个月。
七、投资估算及经济效益分析
(一)项目总投资及资金构成项目预计总投资65398.75万元,其中:
固定资产投资52056.18万元,流动资金13342.57万元
(二)项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入156155.77万元,税后净利润16769.99万元,达产年纳税总额8479.14万元,财务内部收益率18.84%,全部投资回收期4.82年。
重点应用项目:
xxx集团有限公司xx项目一、项目投资单位概况
(一)项目投资主体xxx集团有限公司
(二)项目负责人xxx(三)项目单位简介公司坚持诚信为本、铸就品牌,优质服务、赢得市场的经营理念,秉承以人为本,始终坚持“服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念,遵循“以客户需求为中心,坚持高端精品战略,提高最高的服务价值”的服务理念,奉行“唯才是用,唯德重用”的人才理念,致力于为客户量身定制出完美解决方案,满足高端市场高品质的需求。
公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念,将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念,不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。
公司坚持提升企业素质,即“企业管理水平进一步提高,人力资源结构进一步优化,人员素质进一步提升,安全生产意识和社会责任意识进一步增强,诚信经营水平进一步提高”,培育一批具有工匠精神的高素质企业员工,企业品牌影响力不断提升。
二、项目概况
(一)项目名称xxx集团有限公司xx项目
(二)项目建设地点xx产业示范基地(三)产品及服务方案项目主要产品为xxx,根据市场情况,预计年产值136310.03万元。
(四)项目投资估算项目预计总投资36033.74万元,其中:
固定资产投资25627.18万元,流动资金10406.56万元(五)投资效益分析项目计划年产值收入136310.03万元,净利润16769.99万元,综合纳税8479.14万元,财务内部收益率18.84%,全部投资回收期4.82年。
(六)项目
- 配套讲稿:
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- 半导体 外延 行业 发展规划