完整版质量体系中英文缩写与含义Word格式.docx

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C&

ED/CAEDCauseandEffectDiagram原因和效果图

CACorrectiveAction解决问题所采取的措施

CADComputer-aidedDesign电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件

CCBChangeControlBoard对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组

CIContinuousImprovement依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

COBChiponBoard邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.CTCycleTime

完成任务所须的时间

DFMDesignforManufacturability

产品的设计对装配的适合性

DFMEA

DesignFailureModeandEffectAnalysis

设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题

的发生的可能性并且对之采取措施

六西格玛（6-Sigma）设计--设计阶段预测问题的

DFSS

DesignforSixSigma发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装

配的适合性

DFTDesignforTest产品的设计对测试的适合性

DOEDesignofExperiment实验设计--用于证明某种情况是真实的

DPPMDefectivePartPerMillion

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

DVDesignVerification/DesignValidation设计确认

ECN

EngineeringChangeNotice

客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文

件

ECOEngineeringChangeOrder客户要求的工程更改

ESD

ElectrostaticDischarge静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的

静电可以破坏ICs和电子设备

FI

FinalInspection

在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后

检查

F/TFunctionalTest

测试产品的功能是否与所设计的一样

FAFirstArticle/FailureAnalysis首件产品或首件样板/产品不良分析

FCTFunctionalTest功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样

FFFFitFormFunction符合产品的装配，形状和外观及功能要求

FFTFinalFunctionalTest

包装之前，在生产线上最后的功能测试

FMEA

FailureModeandEffectAnalysis

失效模式与后果分析--

预测问题的发生可能性并

且对之采取措施

FPYFirstPassYield首次检查合格率

FTYFirstTestYield首次测试合格率

FWFirmware韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件

HL

Handload

在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，

和手插机相同

I/OInput/Output

输入/输出

iBOMIndentedBillofMaterial内部发出的BOM（依照客户的BOM）

ICT

In-circuitTest

线路测试--用电气和电子测试来检查PCBA短路，

开路，少件，多件和错件等等不良

IFFInformationFeedbackForm情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

IRInfra-red

红外线

KPIV

KeyProcessInputVariable

主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入

的参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素

KPOV

KeyProcessOutputVariable

主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出

的结果，所呈现的产品品质特征。

KTKepnerTregoePotentialProblemAnalysis一种FMEA简单化的表格

LCLLowerControlLimit从实际收集数据统计最低可接受的限度

LSL

LowerSpecificationLimit

根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常

比LCL更松

LSRLineStoppageReport停拉报告

MAManualAssembly

人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

MAIC

Measure-Analyze-Improve-Control六西格玛（6-Sigma）管理系统的<

测量,分析,改善,控

制>

流程

MIManualInsert手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上

Mil-Std

MilitaryStandard

用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标

准.（此标准源自于美国国防部）

MPIManufacturingProcessInstructions产品生产作业指导书

MSManualSoldering

人工焊锡

MSAMeasurementSystemAnalysis测量系统分析

MSDMoisture-sensitiveDevices对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics

MSDSMaterialSafetyDataSheet物料安全信息文件

MTBAMeanTimeBetweenAssist平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间

MTBFMeanTimeBetweenFailure平均故障间隔时间（机械,设备或产品）

MTTRMeanTimeToRepair机器或设备的平均维修时间

NPINewProductIntroduction新产品导入生产

OJTOn-Job-Training员工在现场作业培训

P&

PPick&

Place自动装贴（拾取元件。

。

和放置。

）

PA

PreventiveAction预防措施

QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了

PCP

ProcessControlPlan

CTF参数，检查要求，测试要求等等。

一般也列出

对于生产产品的文件编号；

也叫生产质量计划。

PDCPassiveDataCollection

PDCAPlan-Do-Check-Action

PDRProcessDeviationRequest/Report

PMPreventiveMaintenance

PMIProductManufacturingInstructionPMPProcessManagementPlanPPAPotentialProblemAnalysisPPAPProductionPartApprovalProcessPPMPartperMillion

PQR

ProcessQualificationReport/ProductQualificationReport

PRProcessReviewPVProductValidationRFCResponseFlowChartRHRelativeHumidityRPN

RiskPriorityNumber

SBRSpecialBuildRequest

SCMSupplierChainManagement

用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，

在实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA

报告和用改善和防止措施。

计划,执行,检查,再行动的处理循环。

偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品

质，可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评

审等等。

按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来

保证机器设备不发生故障

产品生产作业指导书

QC工程图-和PCP或QP一样

也叫KEPNER-TREGOEPPA，是一种简易的

FMEA版，但是仍需要丰富的知识来做分析

生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

制程合格报告/产品合格报告

工程审查

产品确认

异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉及和对应的人，应采取的步骤

在空气中水占的湿度成份意指问题的严重性及发生频率多少的标准。

是

FMEA中重要的指标客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排

生产的一种产品。

通常是以少量生产来对产品质量做评估，一般是一次性处理。

供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货，

供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全面支持）

SMDSurface-mountDevices可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件

SMTSurface-mountTechnology表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.SNRSampleRunNotice

样板生产通知

SOP

StandardOperatingProcedure标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：

ISO9001/ISO14000等等）

SUB-ASSYSub-Assembly

单元组合装配-一般都是半成品状态

SWP

StandardWorkProcedure

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如：

ISO9001/ISO14001等等）

TAT

Turn-around-Time完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始