LED灯具项目投资报告(最新版)Word格式.doc

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五、LED未来市场发展趋势分析

第三章：

LED投资价值分析

投资价值判断方法的选择

一、行业分析的内容和意义

二、行业分析在公司价值中所处的位置

三、行业环境和基本面的分析

四、行业特征分析

第二节：

投资价值评估基本结论

一、行业环境和基本面分析

二、行业特征分析

三、其它优势分析

四、投资价值结论

第四章：

LED灯具项目投资简介

公司成立与宗旨

公司现状

第三节：

产品与服务

第四节：

公司愿景和发展规划

第五节：

投资计划

第五章：

业务计划

经营目标

一、LED灯具的区域市调-中国大陆市场

二、目标市场定位

三、销售目标

四、规模目标

营销战略

一、技术核心战略

二、品牌战略

三、差异化战略

第六章：

风险分析和预防控制

一、经营风险

二、政策风险

三、技术风险

第七章：

附件

一、相关资料

二、财务报表

调查显示，2013年，我国全社会用电约24210亿度,按照明用电占全社会用电的12%计算，2007年我国照明用电约3105亿度，如我国照明装置有50%采用LED灯具（按使用节电50%的低端产品计算），每年至少可节电726亿度，相当于建2个三峡电站或8至9台百万千瓦超临界燃煤发电机组，可节约电厂建设经费近千亿元，每年节约原电煤近1252万吨，若以燃煤发电每瓦时排放0.638公斤二氧化碳计算，每年还可减少4632万吨二氧化碳排放。

这一系列的数字正说明了低碳生活的呼声越来越大，顺其者昌盛，而逆者则亡。

由于希望产业调整的投资意愿，以及资金的资源所在，同时也能为节能环保做出一个企业家应有的贡献，特经过大量调查以及业界接触，认为投身LED灯具行业是一种明智的选择。

本分析报告从LED产业的特点、历史到现状，从其应用领域到应用瓶颈，从商机的分析及问题的提出，针对投身LED灯具项目的总体可行性及相应的风险评估。

希望此报告能获得的通过并同意我们的投资。

第一节：

LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。

但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。

当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

上图显示了LED的结构截面图。

要使LED发光，有源层的半导体材料必须是直接带隙材料，越过带隙的电子和空穴能够直接复合发射出光子。

为了使器件有好的光和载流子限制，大多采用双异质结（DH）结构。

1．按发光管发光颜色分

有红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。

另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。

根据出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

2．按发光管出光面特征分

有圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。

圆形灯按直径分为φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。

国外通常把φ3mm的发光二极管记作T-1；

把φ5mm的记作T-1（3/4）；

把φ4.4mm的记作T-1（1/4）。

3．按发光管的结构分

有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

4．按发光强度和工作电流分

有普通亮度（发光强度100mcd）和高亮度（10～100mcd）。

一般LED的工作电流在十几mA至几十mA，而低电流LED的工作电流在2mA以下（亮度与普通发光管相同）。

除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。

（一）优点

LED的内在发光原理决定了它是最理想的光源去代替传统的光源。

1．应用灵活：

LED基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以体积非常小，重量非常轻，可以平面封装，易开发成轻薄短小的产品，做成点、线、面各种形式的具体应用产品。

2．发光效率高：

光谱几乎全部集中于可见光频率，效率可以达到80%-90%。

而光效差不多的白炽灯可见光效率仅为10%-20%。

3．光线质量高：

由于光谱中没有紫外线和红外线，故没有热量，没有辐射，属于典型的绿色照明光源。

4．能耗小：

单体功率一般在0.05-1w，通过集群方式可以量体裁衣地满足不同的需要，浪费很少。

以其作为光源，在同样亮度下耗电量仅为普通白炽灯的1/8-10。

5．寿命长：

光通量衰减到70%的标准寿命是10万小时。

一个半导体灯正常情况下可以使用50年，即使长命百岁的人，一生最多也就用2只灯。

6．可靠耐用：

没有钨丝、玻壳等容易损坏的部件，非正常报废率很小，维护费用极为低廉。

7．安全：

单位工作电压大致在1.5-5v之间，工作电流在20-70mA之间。

8．响应时间短：

适应频繁开关以及高频运作的场合。

白炽灯的响应时间为毫秒级，LED灯的响应时间为纳秒级。

9．绿色环保：

废弃物可回收，没有污染，不像荧光灯一样含有汞成分。

表1.LED灯于传统等性能对比

名称

耗电量（W）

工作电压（V）

协调控制

发热量

可靠性

使用寿命（h）

金属卤素灯

100

220

不易

极高

低

3000

霓虹灯

500

较高

高

宜

室内3000

镁氖灯

16W/m

较好

6000

日光灯

4~100

5000~8000

冷阴极

15W/m

需逆变

较低

10000

钨丝灯

15~200

节能灯

3~150

不宜调光

5000

LED灯

极低

12~36

多种形式

10万

（二）缺点

1．制造成本较高导致价格与传统光源的性价比劣势明显，市场推广存在一定难度。

较之于白炽灯，几只LED的价格就可以与一只白炽灯的价格相当，而通常每组信号灯需由上300～500只二极管构成。

目前单体黄色LED大约O．6元／个，绿色与蓝色单体LED在1．8元／个左右，白色LED的价格达到了2.2～5.5元／个左右；

如果将几十个单体LED组合，其成本将大大增加,如把一个LED安装在草坪灯里，其单价就相当于一般草坪灯的几倍，LED要成为未来照明的主流光源，就一定要朝着大流明（Luminus）方向发展，成本才有可能降低，市场才有可能突破。

2．单个功率低：

市面上的单体LED功率一般在5W以下，还没有出现更大功率的LED，这是目前LED难以成为照明首选的最大瓶颈；

高功率密度的点状光源对用于半导体发光原理的ＬＥＤ可能是一个很大的技术难点。

目前只有如飞利浦（Philips）,通用电气（GE），奥斯兰（Osran）等国际巨头具备高功率HID光源的技术，大部分地区均仍是技术空白。

3．使用环境要求比传统光源较高：

如需要严格控制温度：

LED是一种半导体材料，与普通二极管一样具有PN结，由于高亮二极管的功率相对比较大，所以与功率半导体器件相同，需要考虑散热问题，结温过高会直接影响LED的寿命，并且会增大LED的光衰，情况严重的会将LED烧坏。

而不完善的供电系统和开光电源也会影响其节能效果。

4．显色指数低：

在LED照射下显示的颜色没有白炽灯真实。

5．混色均匀度和透光度仍存在技术性矛盾。

由于其是点状光源，如在平面性LED光源可能出现点状光斑和混色不均匀状况。

6．在个别专业领域里仍存在其光源需求满足的技术性难关。

（一）从LED的制作流程来剖析

其产业链的基本构成包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长，中游的芯片、电极制作、切割和测试分选，以及下游的产品封装。

国际和国内MOVCD设备基本是全进口的，主要厂商为美国VEECO公司和德国AIXTRON公司两家。

1．上游外延工艺方面：

在外延炉（MetalOrganicChemicalVapourDeposition，简称MOCVD）高温高压无氧环境下，有机金属（MO源）和氢化物分解成原子有序地淀积在晶片的表面，成为外延层（Epitaxy）。

上游外延制造附加值最高。

2．中游芯片工艺方面：

中游厂商根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片，由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。

中游的最后一步是测试分选

3．下游封装工艺方面：

下游是把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。

表2.LED产业链制作流程工艺分布

上游

中游

下游封装及应用产品

外延片

芯片

封装类型

LED应用产品

AlGaInP

红光

黄光

LED贴片（SMD）

LED单管（Lamp）

大功率LED

LED数码管

数码显示和汽车灯市场

电器、汽车、轻工、旅游等

背光源（TFT彩屏的背光）

IT（手机、电脑等）

室外景观照明市场和室内装饰照明市场

室外景观照明等

数码相机和显微镜照明

数码相机，显微镜等

GaN

蓝光

绿光

特种工作照明和军用照明灯市场

矿灯，手电筒，闪光灯，太阳能LED灯等

户外内显示屏和交通信号灯市场

LED显示屏和LED交通信号灯等

（二）产业链整合来分析

随着住友化学宣布完成对英国剑桥显示有限公司（CDT）的收购，“企业并购”再次进入人们的视线，并成为半导体照明业内关注的一个热点。

其实自2006年下半年来企业并购就在频频发生，不论是晶元、元砷与连勇的合并，还是Cree对华刚的收购，每一次并购，无疑都是这个行业具有震撼力的事件。

这些并购，或横或纵，或强强联合或抱团御敌，再加上关联企业的加盟，呈现了产业并购的新一轮热潮。

1．灯光产业链垂直整合，凸显竞争优势。

传统照明巨头介入，力维照明业领导地位。

随着LED技术日渐发展前景不断看好，传统照明巨头也纷纷介入其中，如世界五大LED制造商中除了Cree和日亚（Nichia）外，Lumileds、欧司朗光电（OsramOS）、丰田合成（ToyodaGose