宽压高效DCDC设计文档格式.docx
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此次研发涉及4种DC/DC模块,分别为15W和30W两个额定输出功率等级,每个功率等级包括单路5V输出、单路15V输出模块各1种,也就是共设计四种类型的电源。
其主要难点:
(1)宽输入电压范围12.5~50V;
(2)宽工作温度范围-45~85°
;
(3)外形尺寸较小,这样对功率密度、效率和散热三方面提出挑战
(4)低功耗,效率高。
15W模块:
全输入电压范围内,常温条件下,5V模块满载输出时效率不低于85%,15V模块满载输出时效率不低于88%;
全输入电压范围内,常温条件下,5W输出时效率不低于75%,争取达到80%。
30W模块:
全输入电压范围内,常温条件下,5V模块满载输出时效率不低于86%,15V模块满载输出时效率不低于90%;
全输入电压范围内,常温条件下,15W输出时效率不低于86%。
因此本项目提出的三个新课题:
全输入范围高效;
低温启动;
高温散热;
高功率密度。
2技术要求
2.1模块类别
涉及4种DC/DC模块,分15W和30W两个额定输出功率等级,每个功率等级包括单路5V输出、单路15V输出模块各1种。
以下如非特指,均为对各模块的统一要求。
2.2工作温度范围
-45℃~+85℃,无需额外散热措施。
2.3隔离要求
输入地、输出地及二者与外壳间加500V,绝缘电阻不低于100MΩ。
输入、输出地间不加电容器。
2.4结构
各模块均采取封闭式结构,金属外壳封装。
外形尺寸(暂定)及点定义分别见图1.1和图1.2,控制端低电平禁止。
图1.115W模块外形尺寸及点定义
图1.230W模块外形尺寸及点定义
2.5输入
2.5.1输入电压范围
输入电压范围12.5V~50V,标称28V。
2.5.2最大输入电流
阻性负载满载启动时,最大输入电流不超过稳态输入电流的2倍。
2.5.3输入纹波电流
额定输入电压、额定负载、稳态工作时,输入纹波电流峰-峰值不大于30mA,可通过外接一级LC差模滤波控制。
2.5.4兼容性要求
兼容GJB181A相关要求及输入电压范围内的电压浪涌要求。
2.6输出
除非特殊说明,本条所列指标均要求在全输入(12.5V~50V)、全负载(空载~满载)、全温度范围内(-45℃~+85℃)满足。
2.6.1输出功率
启动时,在额定输出功率基础上,至少需保留15%设计裕量(过载时间不超过10s),验收时以额定值为准。
2.6.2转换效率
2.6.3输出电压精度(电压/负载调整)
5V输出稳态电压精度不超过±
0.1V,15V输出稳态电压精度不超过±
0.2V。
2.6.4输出电压峰-峰值
5V输出时峰-峰值不大于75mV,纹波成分(不含开关高频噪声)不大于30mV,无开关频率外的低频振荡;
空载条件下,峰-峰值不大于150mV,纹波成分不超过90mV。
15V输出时峰-峰值不大于100mV,纹波成分(不含开关高频噪声)不大于30mV,无开关频率外的低频振荡;
其中:
常温条件下,在输出端子根部靠测,示波器20MHz带宽,无外加电容,探头×
1档;
高低温条件下,可在输出线负载端测试,纹波幅值可不做要求,但要求无低频振荡。
2.6.5开机特性
启动延时时间不超过30ms,输出电压建立时间应不超过20ms,输出过冲电压不超过额定输出电压的5%。
测试条件为:
输入电压时间不大于1ms,满载启动。
2.6.6负载阶跃响应
输出接电子负载,设置负载电流为额定输出电流的50%~75%~50%和25%~50%~25%阶跃变化,阶跃周期为1ms,输出电流爬升斜率为2.5A/us。
输出过冲电压不超过额定输出电压的1%;
如输出过冲电压超过额定输出电压的1%,恢复时间不应超过500μs。
2.7使能功能
控制端悬空正常输出,控制端接地或低电平(0V~0.2V)输出截止。
2.8保护功能
2.8.1输入过欠压保护
超出最高输入电压10%时,过压保护动作;
低于最低输入电压10%时,欠压保护动作。
保护发生后无输出(体积允许情况下建议加,非必要)。
2.8.2输出过压保护
超过额定输出电压15%时动作,保护后无输出(体积允许情况下建议加,非必要)。
2.8.3输出过流保护
超过额定输出电流50%时动作,保护后无输出(体积允许情况下建议加,非必要)。
2.8.4输出短路保护
长时间短路不致损坏。
可考虑打嗝方式,自动或开机恢复(必要)。
2.9电磁兼容要求
重点满足GJB151A中CE101、CE102、RE101、RE102、CS106等相关要求,可根据北工大实验室现有条件完成相关考核,测试条件不具备的应在设计过程中充分相关因素。
2.10器材要求
电阻、电容、磁性元件全部使用国内军品厂家产品,必要时可协助采购。
变压器推荐使用4326厂的表贴式平面变压器,相关参数固化后提要求,可协助采购。
PCB建议层数为双层,最多不超过四层。
外壳设计形式需双方协商后确定。
进口半导体分立器件和集成电路要求全部可实现国产化封装,前期设计即以国产化兼容封装布板。
相关器件型号规格提前提出,与国内军品半导体器件供应商确认无误后方可进行,元器件国产化替代工作同步进行。
初样的进口元器件和PCB由北工大负责,正样元器件和PCB由北工大负责,惯性公司协助。
3方案选择
3.1难点分析
难点分析基本在概述中已经阐述,下面针对每个问题解决办法进行说明:
(1)宽输入电压范围12.5~50V;
当输入电压为12.5V时电路能正常工作,必须选用低电压启动控制芯片作为主控芯片;
在输入电压大范围变化时,保持输出电压的稳定度,选择合理的电流控制模式、强前向反馈,必须采用峰值电流控制。
低温启动(-45℃)问题:
工业级IC器件的极限低温-40℃的,不能满足要求,这样要求选择合适的裸片进行封装。
高温散热(85℃):
外形尺寸:
25.4X25.4X10mm(1X1X0.4inch)的表面积,用铜材,1.8W的温升近似等于18℃,取环境温度为85℃时,开关管的结温等于85℃+18℃=113℃。
若选择最高结温等于150℃的开关管,则余量为37℃。
在保证效率为88%的条件下,采用铜材外壳和加灌导热胶的方式可以满足高温运行,其结构示意图如图3.1所示:
图3.1模块整体结构示意图
由于外形尺寸较小,这样采用四层PCB布线,元器件采用双面表贴安装,变压器也采用表贴变压器;
采用线圈控制同步整流管,去除传统采用同步整流IC控制。
要做到损耗小,在遴选器件必须考虑以下几方面:
低损耗的控制芯片;
ESR和ESL均为较小的磁介电容;
低损耗的MOSFET管(低导通电阻、小的栅极电荷);
低损耗的高频磁芯;
低损耗的整流器件,采用同步整流技术。
3.2解决方法
方案一:
完全摒弃传统的反馈技术,采用全新的控制芯片LT3748控制
LT3748的主要优点为:
(1)临界导电模式/变频控制。
①消除了整流二极管的反向恢复电流造成的损耗;
②由于临界模式和变压器漏感的作用开关管工作在ZCS开启;
开关管的输出电容作用开关管是ZVS关断,故开关管无开关损耗,只有导通损耗;
③减少开关管输出电容的功耗。
(2)原边电压反馈技术,无需光耦或变压器第三绕组和基准电源TL431;
提高效率和可靠性,减少了非线性误差、成本以及体积。
(3)提供低电压驱动,7V的驱动电压,大大减少了驱动功率;
与15V驱动相比,驱动功率减小3/4。
(4)改电压型误差放大为跨导型误差放大。
优点:
抗干扰能力强、响应速度快、稳定性好
不足:
静态误差大,调整率要求高的系统不能用;
输入失调电压和输入偏置电流特性差,因此需要温度补偿技术,而LT3748带有温度补偿技术很好的解决了这个问题。
(5)峰值电流控制模式,可以满足宽输入电压范围:
12.5~50V。
(6)采用COS技术,使得芯片的功耗很小:
静态工作电流为1.3mA.在最大电压Vin=50V,功耗为50×
1.3mA=65mW。
(7)温度补偿技术:
系统可在宽温度范围内保持稳定。
即开环增益几乎与温度无关。
这就是为什么芯片的测试温度范围为-50℃~125℃的原因。
(8)轻载DCM工作模式,减小空载和轻载的损耗。
LT3748的主要缺点为:
(1)由于采用变频控制,变压器工作在临界模式,电流峰峰值大,在MOS关断时电流会有振荡,故MOS的关断损耗很大。
(2)由于变压器工作在临界模式,输入电压时工作频率较低,输入电压高时工作频率较高,这样在高输入电压时由MOS管的DS结电容引起的开关损耗会很大,而且变压器的漏感也会增加MOS管的DS两端电压,这样要实现宽范围高效就很困难。
(3)由于变压器工作在临界模式,输入电流的纹波会很大。
(4)由于上面的3个原因,在选择工作频率时越低越好,这样要求磁芯会很大,体积会增大。
技术难点及解决方法:
(1)在高压输入时的效率问题是个难点。
随着输入电压的升高,工作频率会增加,由MOS关断电流振荡及MOS管的DS结电容引起的关断损耗会增大,这样很难满足高压输入效率的要求。
尽量增大磁芯,降低工作频率,在原理样机中15W采用ER14.5的磁芯,30W采用ER18的磁芯,为了提高效率拟在下一步实验中15W采用ER18的磁芯,30W采用ER23的磁芯。
(2)同步整流驱动问题是个难点。
由于变压器工作在临界模式并且采用线圈控制同步整流驱动MOS,若驱动电压过高造成有环流现象,使得效率变低;
若驱动电
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- 高效 DCDC 设计