薄膜蒸发器Word文档格式.docx
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筒体设计条件
内筒
夹套
设计压力p
MPa
-0.1
0.3
设计温度t
C
150
内径Di
mm
1000
1200
名义厚度n
12
材料名称
Q245R
许用应力
148
t
140
压力试验温度下的屈服点
245
钢材厚度负偏差C1
腐蚀裕量C2
1
厚度附加量C=C1+C2
1.3
焊接接头系数
0.85
压力试验类型
液压
试验压力pT
0.5
筒体长度Lw
3800
2800
内筒外压计算长度L
封头设计条件
筒体上封头
筒体下封头
夹套封头
封头形式
平盖
椭圆形
大端有折边锥形
48
设计温度下的许用应力t
主要计算结果
内圆筒体
夹套筒体
内筒上封头
内筒下封头
校核结果
校核合格
质量mkg
1138.03
1004.27
109.12
109.62
搅拌轴计算轴径mm
悬臂轴(刚性轴)校核合格
备注
内筒上封头外压计算
计算所依据的标准
GB150.3-2011
设计条件
简图
计算压力pc
-0.100
150.0
设备壳体内径Di
1000.0
螺栓连接平盖型式No
9
计算直径Dc
1028.0
径向截面上各开孔直径之和D
65.0
许用应力[σ]t
127.0
中心圆直径Db
1090.0
螺
公称直径dB
20.0
栓
数量n
36
个
35CrMoA
垫
外径D外
1044.0
内径D内
1004.0
m
2.00
y
11.0
片
压紧面形状
1a,1b
材料类型
软垫片
压力试验时应力校核
液压试验
试验压力值
PT=0.50
压力试验允许通过的应力t
T=202.50
试验压力下封头的应力
T==119.95
校核条件
TT
合格
厚度设计
系数K(取大值)
预紧时
Am=1353.4Ab=8456.4
W=0.5(Am+Ab)[]b=1030027.0
=0.52
操作时
W=0.0
=0.30
开孔削弱系数
=0.94
计算厚度
δp=Dc=19.97
计算结果
名义厚度
47.7
内筒下封头外压计算
计算条件
椭圆封头简图
计算压力Pc
-0.40
150.00
1000.00
曲面深度hi
250.00
材料
Q245R(板材)
试验温度许用应力
148.00
设计温度许用应力t
140.00
钢板负偏差C1
0.30
1.00
液压试验
PT=1.25Pc=0.5000
T0.90s=220.50
T==20.91
合格
厚度计算
h=3.85
有效厚度
eh=nh-C1-C2=10.70
nh=12.00
外径Do
Do=Di+2nh=1024.00
系数K1
K1=0.8895
A值
A==0.0014853
B值
B=166.19
重量
109.12
Kg
压力计算
许用外压力
[P]==1.97477
结论
夹套圆筒体计算
筒体简图
1200.00
Q245R(板材)
试验温度下屈服点s
245.00
0.85
厚度及重量计算
==1.51
e=n-C1-C2=10.70
n=12.00
1004.27
PT=1.25P=0.5000(或由用户输入)
压力试验允许通过
的应力水平T
试验压力下
圆筒的应力
T==33.28
TT
压力及应力计算
最大允许工作压力
[Pw]==2.10341
设计温度下计算应力
t==16.97
t
119.00
t≥t
夹套封头计算
设计条件
锥壳简图
锥壳大端直径DiL
锥壳小端直径Dis
1025.00
锥壳大端转角半径r
120.00
锥壳小端转角半径rs
0.00
锥壳计算内直径Dc
1181.73
锥壳半顶角
22.50
大端产生的轴向载荷f1
0.00
N/mm
小端产生的轴向载荷f2
大端筒体
小端筒体
锥壳部分
板材
148.00
140.00
245.00
0.30
焊接接头系数C2
1.00
腐蚀裕量
锥壳厚度计算
锥壳
=1.37
过渡段厚度r
r==0.91
K系数
K=0.7073
锥壳大端
过渡段相连锥壳
r==1.37
f系数
f==0.53
r=1.37
计算厚度r
r==2.86
是否加强
需要加强
锥壳小端
应力增强系数
Q2=2.60
锥壳加强段长度
56.32
圆筒加强段长度
54.13
PT=1.25Pc=0.5000
PT2=1.25Pc=0.5000
PT3=1.25Pc=0.5000
T20.90si=220.50
T30.90s3=220.50
试验压力下的应力
T=30.14
T2=139.63
T3=69.51
T2T2
T3T3
锥壳所需名义厚度
4.00
锥壳大端所需名义厚度
锥壳小端所需名义厚度
5.00
输入厚度
12.00
合格
锥壳与筒体连接处的加强计算
大端
小端
△值
大端不满足加强设计条件
△=4.10
△<
α,需作加强设计
=76.88
N
所需加强面积
=95.35
mm2
有效加强面积
=128.48
加强方法
■增加壁厚
□设置加强圈
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- 薄膜 蒸发器