PCB生产工艺资料PCB制前准备Word文件下载.docx
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這是一個從PCBCAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。
1960年代一家名叫GerberScientific(現在叫GerberSystem)專業做繪圖機的美國公司所發展出的格式,爾後二十年,行銷於世界四十多個國家。
幾乎所有CAD系統的發展,也都依此格式作其OutputData,直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film,因此GerberFormat成了電子業界的公認標準。
B.RS-274D
是GerberFormat的正式名稱,正確稱呼是EIASTANDARDRS-274D(ElectronicIndustriesAssociation)主要兩大組成:
1.FunctionCode:
如Gcodes,Dcodes,Mcodes等。
2.Coordinatedata:
定義圖像(imaging)
C.RS-274X
是RS-274D的延伸版本,除RS-274D之Code以外,包括RS-274XParameters,或稱整個extendedGerberformat它以兩個字母為組合,定義了繪圖過程的一些特性。
D.IPC-350
IPC-350是IPC發展出來的一套neutralformat,可以很容易由PCBCAD/CAM產生,然後依此系統,PCBSHOP再產生NCDrillProgram,Netlist,並可直接輸入LaserPlotter繪製底片.
E.LaserPlotter
見圖2.1/PROCESS1/2/pic2-1.gif,輸入Gerberformat或IPC350format以繪製Artwork
圖2.1
F.ApertureListandD-Codes
見表2.1及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關係,Aperture的定義亦見圖2.1
表2-1圖2-2
2.3.製前設計流程/PROCESS1/2/t1.gif:
2.3.1客戶必須提供的資料:
電子廠或裝配工廠,委託PCBSHOP生產空板(BareBoard)時,必須提供下列資料以供製作。
上表資料是必備項目,有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖,一份保證書(保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質)等。
這些額外資料,廠商須自行判斷其重要性,以免誤了商機。
2.3.2.資料審查
面對這麼多的資料,製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點,如下所述。
A.審查客戶的產品規格,是否廠內製程能力可及,審查項目見承接料號製程能力檢查表./PROCESS1/2/t3.gif
B.原物料需求(BOM-BillofMaterial)
根據上述資料審查分析後,由BOM的展開,來決定原物料的廠牌、種類及規格。
主要的原物料包括了:
基板(Laminate)、膠片(Prepreg)、銅箔(Copperfoil)、防焊油墨(SolderMask)、文字油墨(Legend)等。
另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需求與規格,例如:
軟、硬金、噴鍚、OSP等。
表歸納客戶規範中,可能影響原物料選擇的因素。
C.上述乃屬新資料的審查,審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須Check有無戶ECO(EngineeringChangeOrder),然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。
因為基板是主要原料成本(排版最佳化,可減少板材浪費);
而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力,但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向:
一般製作成本,直、間接原物料約佔總成本30~60%,包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬(銅、鍚、鉛),化學耗品等。
而這些原物料的耗用,直接和排版尺寸恰當與否有關係。
大部份電子廠做線路Layout時,會做連片設計,以使裝配時能有最高的生產力。
因此,PCB工廠之製前設計人員,應和客戶密切溝通,以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可有最佳的利用率。
要計算最恰當的排版,須考慮以下幾個因素。
a.基材裁切最少刀數與最大使用率(裁切方式與磨邊處理須考慮進去)。
b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好,以免浪費。
c.連片時,piece間最小尺寸,以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程,及不同的排版限制,例如,金手指板,其排版間距須較大且有方向的考量,其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸,可以符合較大生產力,但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升,如何取得一個平衡點,設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
2.3.3著手設計
所有資料檢核齊全後,開始分工設計:
A.流程的決定(FlowChart)由資料審查的分析確認後,設計工程師就要決定最適切的流程步驟。
傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:
內層製作和外層製作.以下圖示幾種代表性流程供參考.見圖2.3與圖2.4
B.CAD/CAM作業
a.將GerberData輸入所使用的CAM系統,此時須將apertures和shapes定義好。
目前,己有很多PCBCAM系統可接受IPC-350的格式。
部份CAM系統可產生外型NCRouting檔,不過一般PCBLayout設計軟體並不會產生此檔。
有部份專業軟體或獨立或配合NCRouter,可設定參數直接輸出程式.
Shapes種類有圓、正方、長方,亦有較複雜形狀,如內層之thermalpad等。
著手設計時,Aperturecode和shapes的關連要先定義清楚,否則無法進行後面一系列的設計。
b.設計時的Checklist
依據checklist審查後,當可知道該製作料號可能的良率以及成本的預估。
c.WorkingPanel排版注意事項:
-PCBLayout工程師在設計時,為協助提醒或注意某些事項,會做一些輔助的記號做參考,所以必須在進入排版前,將之去除。
下表列舉數個項目,及其影響
-排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。
一般製作成本,直、間接原物料約佔總成本30~60%,包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬(銅、鍚、鉛、金),化學耗品等。
1.基材裁切最少刀數與最大使用率(裁切方式與磨邊處理須考慮進去)。
2.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好,以免浪費。
3.連片時,piece間最小尺寸,以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
4.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
5不同產品結構有不同製作流程,及不同的排版限制,例如,金手指板,其排版間距須較大且有方向的考量,其測試治具或測試次序規定也不一樣。
較大工作尺寸,可以符合較大生產力,但原物料成本增加很多,而且設備製程能力亦需提升,如何取得一個平衡點,設計的準則與工程師的經驗是相當重要的。
-進行workingPanel的排版過程中,尚須考慮下列事項,以使製程順暢,表排版注意事項。
d.底片與程式:
-底片Artwork在CAM系統編輯排版完成後,配合D-Code檔案,而由雷射繪圖機(LaserPlotter)繪出底片。
所須繪製的底片有內外層之線路,外層之防焊,以及文字底片。
由於線路密度愈來愈高,容差要求越來越嚴謹,因此底片尺寸控制,是目前很多PCB廠的一大課題。
表是傳統底片與玻璃底片的比較表。
玻璃底片使用比例已有提高趨勢。
而底片製造商亦積極研究替代材料,以使尺寸之安定性更好。
例如乾式做法的鉍金屬底片.
一般在保存以及使用傳統底片應注意事項如下:
1.環境的溫度與相對溫度的控制
2.全新底片取出使用的前置適應時間
3.取用、傳遞以及保存方式
4.置放或操作區域的清潔度
-程式含一,二次孔鑽孔程式,以及外形Routing程式其中NCRouting程式一般須另行處理
e.DFM-Designformanufacturing.Pcblay-out工程師大半不太了解,PCB製作流程以及各製程需要注意的事項,所以在Lay-out線路時,僅考慮電性、邏輯、尺寸等,而甚少顧及其它。
PCB製前設計工程師因此必須從生產力,良率等考量而修正一些線路特性,如圓形接線PAD修正成淚滴狀,見圖2.5,為的是製程中PAD一孔對位不準時,尚能維持最小的墊環度。
2-5
但是製前工程師的修正,有時卻會影響客戶產品的特性甚或性能,所以不得不謹慎。
PCB廠必須有一套針對廠內製程上的特性而編輯的規範除了改善產品良率以及提昇生產力外,也可做為和PCB線路Lay-out人員的溝通語言,見圖2.6.
C.Tooling
指AOI與電測Netlist檔..AOI由CADreference檔產生AOI系統可接受的資料、且含容差,而電測Netlist檔則用來製作電測治具Fixture。
2.4結語
頗多公司對於製前設計的工作重視的程度不若製程,這個觀念一定要改,因為隨著電子產品的演變,PCB製作的技術層次愈困難,也愈須要和上游客戶做最密切的溝通,現在已不是任何一方把工作做好就表示組裝好的產品沒有問題,產品的使用環境,材料的物,化性,線路Lay-out的電性,PCB的信賴性等,都會影響產品的功能發揮.所以不管軟體,硬體,功能設計上都有很好的進展,人的觀念也要有所突破才行.
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