LED封装技术与洁净环境相关技术纲要文档格式.docx
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输入功率转化为:
白炽灯荧光灯金卤灯白光LED(120lm/W)白光LED(240lm/W)可见光辐射能量5%23%27%33%66%红外辐射能量90%33%17%0%0%紫外辐射能量0%3%19%0%0%辐射能量总和95%59%63%33%66%热能5%41%37%67%34%总和100%100%100%100%100%四、LED封装结构:
DIPLED&
Piranha:
SMDLED:
LEDDisplay:
HighPowerLED:
五、如何理解LED照明的寿命?
1、同LED器件,电源,以及所有配件的寿命有关2、寿命同可靠性有关,或者说同上述所有零部件的失效有关:
R(t)=1P(t)R(t):
可靠性几率P(t):
失效几率t:
时间3、平均失效时间MTTFMTTF=MeanTimeToFailure可靠性几率同失效率成指数关系R(t)=exp(-t)MTTF和失效率成反比MTTF=1/寿命同MTTF成正比关系,和失效率成反比关系4、实例分析中景LED器件的MTTF可达108devicehrs;
单个器件使用10000小时的可靠性几率:
R(t)=exp-10000/108=exp-10-4=99.99%失效几率P(t)=1-R(t)=0.01%or100ppm5、LED失效因素分析:
失效现象失效因素原因分析不亮开路金线断开封装材料应力过大,尤其是环氧树脂,玻璃化温度区域应力大亮度不足短路PN结漏电静电或浪涌脉冲破坏(封装级)光衰材料变质封装材料黄变环氧树脂在高温和紫外环境下黄变,须采用有机硅(芯片级)光衰结温过高热阻过大散热不佳固晶工艺不过关,应用设计散热管理不佳6、LED器件寿命-同芯片和封装的关系:
LED寿命本质上是指芯片的寿命;
在老化测试中,最先1000小时被认为是无效的。
7、影响LED器件可靠性的主要因素:
封装材料的光热稳定性和应力:
n应力小:
热膨胀或收缩系数比较小n玻璃化温度(Tg)影响上述系数n高透光率而且无黄变n耐热耐紫外n无吸湿性选用硅胶六、硅胶和环氧树脂的性能比较:
1、硅胶针对不同波长的透光率:
2、耐温实验:
3、紫外稳定性:
七、硅胶固化剂的中毒:
LED封装用有机硅的固化剂含有白金(铂)络合物,而这种白金络合物非常容易中毒,毒化剂是任意一种含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物。
一旦固化剂中毒,则有机硅固化不完全,则会造成线膨胀系数偏高,应力增大;
同时固化不完全的有机硅也会变质,透明度很快降低。
全硅胶LED封装的环境要求:
洁净室+独立的通风环境八、静电对LED的破坏:
1.正向大电流通过LEDPN结,烧坏LEDPN结的部分材料,引发漏电,漏电逐渐加大,降低LED亮度,直到不亮。
2.反向高压击穿LEDPN结,同上。
3.GaNLED是一级静电敏感制品。
九、静电的产生和防护:
静电产生源防护措施人体防静电衣帽鞋,防静电手腕灰尘洁净室金属导电防静电桌垫,防静电容器电荷累积(放电)离子风枪,合适的湿度环境,防静电包装和容器设备仪器接地,防静电桌垫,防静电地板LED防静电措施:
洁净室(含防静电自流平)+设备
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