半导体用语Word文档下载推荐.docx
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QDP四层
ODP八层
Padout
BackGrind背研磨
WaferGrindBackGrind磨片
Overview概述
TPM:
TotalProfitManagementSKTPM
Operation操作
Erase消除
KeyPara.:
Keyparameter关键参数
Cycling写入次数、循环次数
Retention保留时间
Non-Volatilememory
Volatilememory
Read读
Write写
Refresh更新
Speed速度、速率、转速
Restore修复、恢复
ElectricalSignal电信号
WFBI:
WaferBurn-In
PT1H:
ProbeTest1HotTest
PT1C:
ProbeTest1ColdTest
L/Rep:
LaserRepair
Purpose目的
Substrate基片
Trend趋势
SmallSize小体积
HighDensity高集成
HighSpeed高速度
Roadmap路标
TSOP:
Thinsmalloutlinepackage薄型小尺寸封装
FBGA:
(FineBallGridArray)package细间距球栅阵列(一种封装模式)
FlipChipPackage:
在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形态,使I/O最高密度化的填充方式。
Stack堆叠stackpackage
B/G:
W/S:
WaferSaw
D/A:
DieAttach
W/B:
WireBond
M/D:
Mold
M/K:
Marking
SBM:
SolderBallMount
S/G:
Singulation
EMS:
EpoxyMoldingCompound环氧树脂
Assembly装配、集会、集合
PreLoard
TDBI:
TestDuringBurnIn
Earlyfailure初期不良率
Constantfail-rate稳定的fail分布
Wear-out磨损
PDA:
PercentageDefectAllowanceBurn-In后Device的可靠性check的基准
Burn-In高温加速老化试验
MVP:
MarkingVisualPacking
M/S:
Markingstore按speed分类……
Laser激光
Server服务器
FB-DIMM:
FullyBufferedDualIn-lineMemoryModule全缓存双线内存模组
So-DIMM:
SmalloutlineDIMM笔记本内存
Application应用程序
Shipping产品出口
PCB:
PrintCircuitBoard印刷电路板
MLCC:
MultiLayerCeramicCapacitor多层陶瓷电容器
A/R:
ArrayResister数组电阻器
ChipResister片状电阻器
EEPROM:
ElectricallyErasableProgrammableReadOnlyMemory电可擦只读储存器
PrintPCBPad上涂抹SolderPaste
Solder焊接
ChipMount往PCB上Mount附件
Reflow用Reflow用产生的热来使附件和PCB进行连接
AutoOpticalInspection通过光学检查附件的Joint状态
LabelAttach用Auto在Module上贴Label
Router分割连在一起的PCB
AOQ:
AverageOutgoingQuality平均出货品质
T/B:
TestBank
LOAD:
Loading
U/L:
Unloading
LIS:
LeadInspectionSystem
FVI:
FinalVisualInspection最后外观检查
EFR:
EarlyFailureRate
QPE:
QAPackageElectrical
QPV:
QAPackageVisual
IPK:
InnerBoxPacking
QPP:
QAPackagePacking
QFS:
QAFinishedGoodsStore
FGS:
FinishedGoodsStore
TAT:
TurnAroundTime
Lithography光刻
Microlithography显微光刻
Expose曝光
Coat涂层
Bake烘烤
Develop显影
Thickness层、浓度
Temp临时雇员、做临时工作
Energy精神、能量、活力
focus焦距、清晰
illumination景深
overlay覆盖物、镀
lens透镜、镜头、给…摄影
alignment队列、校准、结盟
oxide绝缘体、氧化物
polymer聚合物
WetEtching湿法刻蚀
DryEtching干法刻蚀
chamber房间、室、腔
pump用抽水机抽…、泵、打气筒
plasma等离子体
effect产生、作用、效果
inhibitor抗化剂
pattern模仿、样品
hole穴、洞、孔
content内容、目录
Deposit存款、使沉积、沉淀物
CVD:
ChemicalVaporDeposition化学气相沉积
PVD:
PhysicalVaporDeposition物理气相沉积
PECVD:
PlasmaEnhancedCVD等离子增强化学气象沉积
HDPCVD:
HighDensityPlasma高密度等离子化学气相沉积
rare速度、责骂
temperature温度
Range偏差、排、山脉
Uniformity均匀度
Sigma标准差
Driver
TorqueWrench
Wrench
LongNoseplier
Nipper
Soldering
File
WireStripper
MonkeySpanner
Openspanner
LevelMeter
PipeWrench
SnapRingPlire
MircoMeter
StepCoverage台阶覆盖率
AspectRatio深宽比
Metal金属
Particle颗粒杂质
Stress应力
Reflectance反射系数
Dielectric介电质
RefractiveIndex折射系数
Dopant参杂浓度
Tensile拉应力
Compressive压应力
Incidentlight入射光
Application应用
Conformity共形性
Overhang悬突
LPCVD:
LowPressureChemicalVaporDeposition低压化学气相沉积
CMP:
ChemicalMechanicalPlanarization化学机械平坦化
Analysis分析
Synthesis综合
Convergent集中性
Divergent发散性
Vertical垂直性
Latercal水平性
Skills技术
Techniques方法、技巧、技术
LogicTree逻辑树
Brainstorming头脑风暴
Visualization形象化
Solution解决方案
Thinking思考
SPC:
StatisticalProcessControl
CPK:
CapabilityIndex
IQC:
IncomingQualityControl
CAR:
correctiveActionRequest
CleanRoom
Purging去除产生的微粒子
Prohibiting防止微粒子的产生
Preventing防止微粒子的侵入
Providing维持必要的温度、湿度
Supplyunit
Returnunit
Airshower
Bondhead
Bondingtime
Codingtime
MultiChipPackage
Vacuum真空吸尘器
Ventury喷嘴
Cassette片匣
TestDuringBurnIn进行rest中,进行BurnIn的工程
B/I:
BurnIn
SORTER:
向bib进行Load/Unload作业的device设备
SYSTEM:
进行B/I&
test装载Device的BIB设备
BIB:
BurnInBoardSYSREM设备中为了DeviceTest按Socket个别装载Device的Board
BIN:
按照DeviceTest结果值以Category来区分
BS:
Burn-infailsplit在SYSTEM设备DeviceTest结果中发生Fail的BIN用语
O/S:
Open/ShortDeviceTest结果中发生Fail的BIN用语
BC:
B/Ifailcombine1次BIfailcombine
BCC:
B/Ifailcombine2次BIfailcombine
INS/REM:
Insent/Remove进行load/Unload作业Device向BIBSocket
Capa-Up
Align排列
Renaissance复活、复兴、新生
Wearasmock穿防尘服
Wearamask戴口罩
Wearasmockcap带防尘帽
Putyourshoeson/Finish穿防尘鞋/完毕
Cleanmat去出异物用垫
ESD:
ElectroStaticDischarge静电
Conductive导电性
StaticDissipative消散性
Insulator绝缘体
Antistatic带电防止性
EOS电过载
ElectrostaticShield屏蔽静电
Ground接地
Ionizer防静电装置
Neutralization中和
TriboelectricCharging摩擦带电
Ind
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- 关 键 词:
- 半导体 用语
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