材料期末考试题库选择判断文档格式.docx
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6.“屈服强度”是下面哪个英文单词。
7.载流子迁移率
AElectricalconductivity
Belectronmobility
Cchargecarrierdensity
8.“Fracturetoughness)”的意义是()
A.断裂;
B.强度;
C.断裂韧性
9.paramagnetism,diamagnetism,Ferromagnetism
A抗磁性,顺磁性,铁磁性
B顺磁性,铁磁性,反铁磁性
C铁磁性,抗磁性,,亚铁磁体
D抗磁性,亚铁磁体,顺磁性,
10.dielectricproperty
A介电性
B介电常数
C介电损耗
11.“Brittlefracture”和“DuctileFracture”的含义分别是()
A脆性断裂和延性断裂;
B延性断裂和脆性断裂;
C脆性断裂和永久变形;
D塑性变形和永久变形
12.insulator
A.绝缘体
B.半导体
13.Ferromagnetism
A抗磁性
B顺磁性
C铁磁性
D亚铁磁体
E反铁磁性
14.“Tension”的意义是()
A拉伸;
B剪切;
C压缩
15.Electricalconductivity
A电导率
B载流子数
C载流子迁移率
C-F键为极性共价键,固而聚四氟乙烯易产生取向极化,具有高的介电常数。
A.正确;
B.错误
a.按照粘附摩擦的机理,摩擦系数的大小取决于材料的()。
A.剪切强度和拉伸强度;
B.剪切强度和断裂强度;
C.抗压强度和剪切强度;
D.硬度和断裂强度
a.按受力方式,材料的弹性模量分为三种类型,以下哪一种是错误的:
A.正弹性模量(E);
B.切弹性模量(G);
C.体积弹性模量(K);
D.弯曲弹性模量(W)。
b.白川英树等人固发现并发展导电聚合物,与()获诺贝尔()奖。
A、2000物理
B、2000化学
C、2001化学
D、2001物理
b.半导体的电导率与温度呈指数关系
b.半导体材料的能带结构为半满带或空带与价带有重叠
b.本征半导体的载流子包括自由电子和空穴σ=n︱e︱μe+P︱e︱μh
b.表征超导体性能的三个主要指标是
a.Tc,Hc,Ic
b.Hc(临界磁场),Tc(超导转变温度),Jc(临界电流密度)
c.Jc,Hc,Ic
b.波尔磁子(μB)代表的是每个电子自旋磁矩的近似值,为一定值,其数值是()
A、4π×
10-7
B、9.27×
10-24
C、6.02×
c.材料的刚性越大,材料就越脆。
c.材料的永久形变有两种基本类型,以下哪种不属于该类型。
A.滞弹性变形和流动;
B.塑性流动;
C.粘性流动
c.材料的脆性断裂在微观上主要有两种形式,以下错误的是()
A.解理断裂;
B.晶间断裂;
C.分解断裂
c.材料的热失重曲线可测定材料的(),和。
A.马丁耐热温度,热变形温度,维卡软化温度
B.起始分解温度,半分解温度,残碳率
C.Tg,Tm,Tf
c.材料的比热容越大,其导热性越好。
c.材料内部银纹的存在,使材料的强度降低。
c.超导体在超导临界温度Tc以下,具有()
A完全的导电性
B完全的抗磁性
c.磁畴指物质内部存在的自发磁化的小区域
c.磁化强度(M)的量纲为()
A、A.m2
BA.m-1
C、Wb.m-2
D、H.m-1
c.磁化强度指在外磁场中,物体内各磁矩规则取向,宏观呈磁性的性质
c.磁化率的物理符号为χ
c.磁化率χ与μr的关系
A.χ=μr+1
B.χ=-μ1r
c.磁矩是表征磁性物体磁性大小的物理量,只与物体本身的性质相关,与外磁场无关。
c.磁性无机材料一般为铁氧体
c.磁滞回线是铁磁材料的一个基本特征
c.从“Brittlefracture”的特征,以下哪一种说法是错误的()
A.断裂前无明显的塑性变形(永久变形),吸收的能量很少;
B.有一定的永久形变
C.裂纹的扩展速度往往很快,几近音速。
D.脆性断裂无明显的征兆可寻,断裂是突然发生的
c.从原子的电子结构分析,铜、银和金属于下图中哪一种能带结构。
A.图A
B.图B
C.图C
D.图D
c.从Fe原子的介电子轨道构型可知,Fe原子的波尔磁子数目为()个
A、6
B、4
C、5
c.脆性材料就是脆性的与延性无法转换()
A.正确;
c.脆性-韧性转变过程中,提高加载速率起着与降低温度类似的作用。
B.错误
d.大多金属对紫外区域的光有高反射率,而许多金属对于红外辐射是透明的
d.当a/D>
3时,交换能J为负值,材料显示铁磁性。
d.导电聚合物的还原掺杂(也称n型掺杂)一般是用卤素掺杂
d.导电聚合物的分子链为共轭结构。
d.导体材料的能带结构为禁带宽度小于2eV
d.电导率σ=nqμ,其中n是(),q是(),μ是()。
A、载流子的数量,电场强度,载流子的迁移率。
B、载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移速度。
C、载流子的数量,载流子的电荷量,载流子迁移速率。
D、载流子的类型,载流子的电荷量,载流子的迁移率。
d.
F.m-1
电介质的相对介电常数表征的是电介质贮存电能能力的大小,其量纲为
d.电介质的相对介电常数等于介质的电容率除以真空的电容率
d.电容介质材料应具有的介电常数和()的介质损耗。
A、大、大、
B、大、小、
C、小、大、
d.电子极化和离子极化与温度变化没有依赖性。
d.断裂韧性和冲击韧性的物理意义是相同的。
d.对同一材料进行拉伸实验时,其屈服强度与拉伸强度在数值上是一样的。
d.对各向同性材料,以下哪三种应变属于应变的三种基本类型()
A.tension;
B.torsionaldeformation;
C.shear;
D.compression
d.对各向同性材料,以下哪一种应变不属于应变的三种基本类型()
A.tension;
B.shear;
C.Flexuraldeformation;
d.对各向同性材料,以下哪三种应变属于应变的基本类型()
A.简单拉伸;
B.简单剪切;
C.弯曲;
D.均匀压缩
f.芳杂环聚合物同时具有较高的耐热性和热稳定性。
f.非金属态聚合物的三种力学状态是()A、玻璃态、高弹态、粘流态。
B、固溶态、橡胶态、流动态。
C、玻璃态、高弹态、流动态。
f.非线性光学效应指分子(介质)受强光场(激光)作用时会产生极化,诱导极化强度A.正确;
g.高弹性有机聚合物的弹性模量随温度的升高而()。
A.上升;
B.降低;
C.不变。
g.格列菲斯公式ac=2Egs/(p.sc2)中,ac是()A.裂纹失稳状态的临界应力;
B.临界半裂纹长度;
C裂纹失稳状态的临界半应力
g.工程构件在服役过程中,只有应力超过屈服强度时才会产生疲劳断裂。
g.光吸收满足朗伯特定律I=Ioе-dx
g.硅的载流子只有电子
h.滑移是材料在切应力作用下,沿一定的晶面(滑移面)和晶向(滑移方向)进行切变过程。
()
j.介电损耗指的是电介质在交变电场作用下,电能转变成热能而损耗了
j.介电常数随频率的增加而分阶段降低。
j.介电性质是描述电介质材料在交变电场中的性质
j.结晶聚合物通常是半透明或不透明的。
j.金属的载流子是阳离子
j.金属材料的强化(抵抗永久形变)可以通过多种途径,以下哪一种是错误的。
A.提高结晶度强化;
B.晶粒减小强化;
C.固溶体强化;
D.应变强化
j.金属的颜色是金属材料对可见光的吸收再发射综合造成的
j.金属合金固溶体中存在大量的缺陷,其电导率高于单质金属。
j.金属合金的热导率明显()纯金属,结晶性聚合物的热导率随结晶度增大而(),非晶聚合物
的热导率随分子量增大而()。
A.大于,减小,减小
B.小于,增大,增大
C.小于,减小,增大
j.金属、无机非金属和高分子材料的弹性摸量一般在以下数量级范围内(GPa)
A、10-102、<10,10-102
B、<10、10-102、10-102
C、10-102、10-102、<10
j.金属银吸收了全部可见光而显银白色
j.金属主要通过()进行热传导,具有离子键和共价键的晶体主要通过()进行热传导,无定型
高分子材料主要通过()进行热传导。
A.自由电子,晶格振动,分子
B.电子,晶格振动,分子
C.自由电子,晶格缺陷,沿分子主链
j
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