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1.2.全面屏手机定义:
“真假”全面屏
全面屏手机是指:
配置了较高屏占比的显示屏的手机。
关于屏占比并没有严格定义,通常是80%以上的都可满足,也有一种说法是90%。
我们这里指80%。
我们认为,目前市面上的“全面屏手机”大多指的是18:
9宽高比的搭配传统内
部模组的窄边框传统手机,算是广义的“全面屏”。
而真正的全面屏手机不仅将拥有更高的屏占比、且其内部的模组形态及其生产封装工艺等亦会有较大改进。
图1:
三星S8采用全面屏
1.3.全面屏的窄边框工艺极限:
三边0.5-0.6mm、下边2mm
根据CINNO等机构的研究,全面屏的技术要点有五个方向,分别是①窄边框②COF③18:
9AA④C/R/LAngle⑤Ucut.。
其实从本质上来讲就是三个方面,18:
9AA区显示规范,四边窄边框和异形结构。
就窄边框的极限工艺而言,通过GIA,COF等技术的应用,以及制程能力的提升,面板窄边框的极限能力一般在三边0.5-0.6mm,下边2mm左右。
根据天马在6月份台北电子展上的展示,最新的5.46寸FHD天马全面屏搭配采用LTPS显示、COF封装,并已经可以做到窄边框左右0.5mm、下边1.8mm,接近上面提到的极限。
1.4.布局全面屏的手机厂商
从趋势上看,全面屏手机将以三星S8、Essential-PH1、小米Mix代表的高端机逐渐向中低端渗透。
仅就2017年下半年来看,我们预计在苹果、三星等国内外厂商推出的iphone8等高端机型中,全面屏将成为标配。
图2:
历代全面屏手机
1.5.全面屏手机三年渗透率预测:
5%、40%、60%
CINNO预计:
“2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%,2018年会飙升至50%,后续逐步上升至2021年的93%。
”
而根据我们调研、了解后的判断,我们预测:
2017年全球手机总销量约为15亿部(YOY+3%),其中全面屏手机渗透率在5%左右;
此数据低于WitsView、
CINNO等机构预测值,原因在于今年全面屏显示面板及模组的真实产能和出货量
有限。
LCM触显大模组的价格预计会比传统高30%。
在2018年,我们预计随着iphone8等多款旗舰机的放量和用户换机潮的推动,全球手机增速将达到5%以上;
其中全面屏手机销量会进入爆发期,并达到40%以上的渗透率;
在2019年预计渗透率可达60%,成为中端手机的标配。
1.6.全面屏手机三大核心优势
图3:
全面屏三大核心优势
1.6.1.更多的内容,更佳的手握感
我们认为,手机的大屏化已面临手掌大小瓶颈:
超过6英寸的机身让使用者无法单手触摸到手机边缘,且容易滑落碎屏,导致体验感下降。
数据表明,最适合大部分用户使用的手机尺寸是5-6英寸。
而这就引出了第一点核心优势:
更多的内容和更佳的手握感。
屏占比公式=屏幕大小/机身大小,那么全面屏更高的屏占比,意味着:
可在展示更多的内容的同时,并不会让机身变大,让手握感和操作感处于最佳人体舒适区间。
同时,更高的屏占比也意味着在机身大小不变的情况下展示更多内容。
1.6.2.全面屏带来全新的分屏体验
目前主流手机的宽高比是16:
8,而全面屏一般是18:
9。
加大的宽度创造出“分屏浏览”这一全新的使用习惯。
全面屏让同一屏幕内看电视剧和微信聊天、淘宝购物比价这些新需求成为可能。
软件层面,主流操作系统Andriod7.0和IOS11系统也在2017年6月开始增加对多窗口操作的技术支持。
1.6.3.全面屏具备科技感和美感、外观创新过程中的一大步
根据我们产业链调研了解的信息,2017上半年开始,手机销量的驱动因素由前几年拍照驱动、外观驱动和芯片性能驱动,逐渐转变为明星代言驱动。
外观方面,各大品牌乃至各品牌内的子类都呈现严重的同质化。
厂商不得不通过推出多款颜色来吸引研究、但依然乏善可陈;
一个最直观的例子就是:
苹果推出红色款Iphone7和7Plus来吸引眼球,但销量不达预期。
全面屏外观带来外观科技感、整体感则是外观微创新趋势中的一次大飞跃。
我们判断全面屏未来将结合曲面技术、AR技术等掀起新一轮外观升级浪潮。
图4:
小米MIX
图5:
三星S8
2.触控显示模组的创新:
1个趋势+4个方向
2.1.触控显示模组概述
2.1.1.触显模组结构概述
图6:
手机触控面板的结构
图7:
手机的触控显示模组(一般业内称“大模组”)主要包括保护玻璃(Cover-glass
或CG)、触控层(TP)、显示面板(Display)三层。
其中触控层是触控传感器(Touch
Sensor);
Sensor在接受触碰信号后,将其转换为电信号并经过FPC传输到触控芯片(TouchIC)进行计算,从而获得触摸点的坐标信号。
我们提出触控显示大模组的“1个趋势+4个方向”:
1个趋势指的OLED渗透提升的趋势,4大方向指的针对LCD或OLED在贴合技术、驱动芯片封装、背光技术、切割技术等方向的革新。
2.1.2.触控面板的贴合技术概述
目前触摸屏的感应器技术架构(或称贴合技术)主要分为Incell、Oncell和外挂式三种,其中外挂式包括OGS、GG、GF、GFF等几个子类。
在所有子类中,OGS、Incell和Oncell可以通过3层中其中2层合一的方式,将3层变为2层从而减少模组厚度。
Incell是将ITO触控薄膜放在了显示面板的上玻璃基板之下的液晶层,代表机型是苹果的iPhone5。
Oncell是将ITO触控薄膜放在了显示面板的上玻璃基板之上,其代表作是三星几代Galaxy旗舰。
OGS是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻。
诸如三星、LG-D、夏普等面板厂因其自身面板优势主导Incell、Oncell方案;
而触控模组厂一般倾向于OGS等技术。
图8:
手机贴合技术的结构图
2.1.3.显示屏的分类
图9:
OLED和LCD显示屏对比(以电视为例)
2.2.LCD近几年仍然是主流,将面临四大变化
2.2.1.变化一:
LCD屏贴合技术Incell方案更加占优
针对全面屏时代的LCD屏,双芯片独立方案和Incell搭配TTDI触控显示一体芯片方案孰优孰劣,目前仍有争议。
就我们的观察,目前产业界普遍看好Incell趋势。
目前,在所有类型显示面板中,LCD(液晶屏)依然是绝对的主流,其中传统的LCD中a-Si占比最多,而根据我们了解到的情况:
2017年,LTPS-LCD即多晶硅LCD屏占比变为主流,在所有类型面板中达到49%(截止2017Q2)。
以iphone6、7为代表的LTPS-LCD显示屏多采用TDDI芯片+Incell贴合技术,因为TDDI将触控和显示两个芯片集成,具备成本低、空间少等独特优势。
但是这种技术对全面屏的边缘识别差,所以有机构就提出:
“全面屏或将重启TouchIC+DriverIC的双芯片方案。
但根据我们了解到的信息,目前众多业内的模组厂持相反观点:
Incell贴合配合TDDI集成芯片方案在LCD上将占据主流。
有主流模组厂家表示:
“在全面屏机遇来时,Touch-In-Cell(oncell/incell/TDDI)技术无疑将持续称霸全屏市场。
因外挂盖板触控技术的产品(CTP/GFF/GG)无法满足窄边产品设计,它们将在此波高端市场的发展机遇中失去优势地位。
”此外,联想在2016年推出的ZUK全面手机搭配TDDI也佐证了这一观点。
而苹果则在2014年通过收购LuxVUE布局TDDI,未来甚至将指纹识别也融入到这颗芯片中。
此外,触控芯片公司集创北方的总裁张晋芳也早在2012年就提出对Incell的侧重。
从技术层面,我们也看好Incell+TDDI的集成芯片方案。
图10:
TDDI芯片配合Incell方案
图11:
独立芯片方案
2.2.2.变化二:
Driver-IC封装倾向COF方案缩短下边框,国内FPC厂家提前布局
显示面板需要由一颗驱动芯片(Drive-IC)驱动。
驱动芯片封装技术主要有COG(Chip-on-Glass)和COF(Chip-On-Film)。
COG是将DriverIC邦定到玻璃上,COF是把DriverIC邦定到软膜板FPC上。
封装技术上,LCD的封装趋势是用COF替代COG方案。
使用COF方案的原因是:
全面屏需要最大程度减少BM区域的宽度,从而实现窄边框,提升屏占比。
相比IC在玻璃上的COG技术,COF技术可以缩小边框1.5mm左右的宽度。
目前主流COG工艺比较成熟、成本较低、可做轻薄,而COF可以利用FPC的
叠绕来减少边框宽度、故所占用面板的预留面积较小,更容易实现超窄边框。
但COF方案也有相应的难度:
此方案需要增加FPC;
同时封装温度高,对工艺提出了更高的要求;
且目前而言成本较高。
图12:
COG、COF结构图
图13:
COG、COF封装方案优劣对比表
COF主流封装技术是卷对卷工艺,即挠性覆铜板通过成卷连续的方式进行FPC制作的工艺技术,优势在于:
减少频繁手工操作产生折痕或破损;
一次性全自动完成前期繁复的放卷、清洁、压膜、收卷等多道工序;
大幅提高生产效率。
目前在COF封装领域,由日、台企业主导(日本旗胜、台湾臻鼎产值分列一、
二位),国内厂商奋起直追:
弘信电子为进军AMOLED等高端市场投资超4亿元
建设国内最先进的“卷对卷”双面板自动化生产线,已开始进入高端国产明星机型供应链;
上达电子投资35亿元,于2017年6月启动国内第一条高端COF生产线,采用业内最先进的单/双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品。
此外,东山精密、丹邦科技、景旺电子也有所积淀,国产公司后续突破值得期待。
2.2.3.变化三:
LCD背光模组需要重新设计
LCD显示屏包括液晶面板和背光模组两大部分。
LCD屏幕目前主流使用的LED
侧型背光模组需要重新设计,原因是侧型背光模组在窄边框情况下入射距离变短。
图14:
LED背光源
2.2.4.变化四:
LCD屏需要增加异形切割制程
全面屏手机对异形切割,即屏幕的非直角切割技术。
原因是:
传统的手机屏幕是四边直角的矩形,所以屏幕和上下机身边缘均有一定距离用于放置前摄、距离传感器、受话器(听筒)等模组。
而全面屏手机的屏幕边缘将会更贴近手机机身,若继续沿用此前的直角方案,会造成相关模组和元件无处安放以及跌落时碎屏的风险增加。
全面屏的异形切一般指在屏幕四角做R角切割,同时进行边缘补强防止碎屏。
此外需要在屏幕上方做U形切割,为前摄,距离传感器和受话器等模组预留空间。
难点主要在于因LCD玻璃基板硬度高,在加工工艺和良率
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