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干空400495kPa真空:
-66-101kPa设备精度:
X、Y25um0.5重量:
1600Kg,粘片设备基本信息,15,.入料部.搬送部.银浆部.粘片部.无黑点化系统.出料部.操作部.突上部.绷片部.基板控制部,设备各部位功能说明,16,拾取手臂,升降入料部,入料部,返回,框架的放置场所,同时通过拾取手臂将框架放置轨道中,料盒排出平台,料盒入料部,17,入料轨道,中间轨道,搬送部,出料轨道,框架的搬送场所,通过搬送爪将框架送至各加工位置,厂家:
武藏型号:
SuperCMV2,18,返回,舍打板,点浆机,银浆部通过认识确定框架位置,依靠伺服电机控制点浆头动作,对框架各个粘接区进行银浆涂布。
银浆部,干空,真空,银浆吐出示意图,银浆部,19,粘片部通过认识确定框架位置,依靠伺服电机控制粘片头动作,对框架各个粘接区进行粘片。
粘片部,粘片时序图,粘片部,20,无黑点系统,无黑点化系统状态,返回,无黑点化电脑使用XP操作系统无黑点化系统版本:
2.16.3,INK品的良品与不良品是通过认识来区分的,我们肉眼也是能看出来的;
INKLESS品的良品与不良品是通过无黑点化系统来区分的,直观上是区分不出来的。
无黑点化系统利用wafer的代码信息,通过网络数据库得到当枚wafer的具体数据,并反馈于设备进行处理,INK品,INKLESS品,良品,不良品,Map,【白色良品红色不良品】,21,出料部,料盒放置平台,料盒排出平台,区域传感器,返回,粘片完了制品的排出场所,22,操作部,非常停止,触摸屏,上下左右键,高速,停止,开始,返回,DB-700AC使用QNX操作系统设备版本:
02.098/00,设备手动控制的操作场所,23,返回,突上部,突上台,突上针升降马达,突上部升降气缸,拾取时,突上针向上动作,瞬时的局部突起,使芯片与胶布分离,保证吸嘴的顺利拾取,第一段突上量,第二段突上量,24,绷片部,内环,M导轨,夹子,扫码器,外环,返回,绷片是通过内外环的高度差将wafer的胶布均匀拉伸、绷紧,达到扩大芯片与芯片间距离的目的,提供良好的拾取环境,25,控制部,传感器信号控制卡,影像系统控制卡,马达控制卡,硬盘,返回,硬盘容量:
80G端口:
并口,银浆、粘片、绷片部状态显示,设备的控制中心,对各个单元的反馈信息进行处理,并发出新的指令,三.框架相关介绍,26,工程内检验,分条切割,冲压,电镀,T/D/C,计量包装,产品出货,原材料,冲压法框架生产工艺流程图,工程内检验,工程内检验,进货检验,出货检验,工程内检验,27,框架冲压工序示意图,28,框架制造电镀、切断工序示意图,29,腐蚀,感光掩膜涂附/干燥,显像,工程内检验,电镀,工程内检验,曝光,材料进货及检验,贴胶带/压深/切断,发货运输,出货检验及包装,工程内检验,腐蚀法框架生产工艺流程,30,-31-,脱脂,(酸処理),感光液塗布,乾燥,材料,焼付,現像,前処理,塗布,使用,腐蝕,寸検生材検査,現像,硬膜処理,水洗,乾燥,腐蚀框架制造工序(前工程),剥膜処理,腐蝕処理,後処理,乾燥,断裁積載,剥膜,31,-32-,除去部分腐蝕液,除去剥膜完了後状断裁,材料主Cu系Fe系使用(得意先指定)材料状納入板厚0.1mm0.30mm幅300mm600mm,未露光部分現像液現像、形成現像後、残硬膜処理,材料表面防錆油汚除去感光性塗布,現像,露光,塗布,剥膜,腐蝕,材料,版用(露光),腐蚀框架制造方法,32,-33-,镀银工程详细介绍(省略水洗工程),電解脱脂,酸洗浄,銅,置換防止,剥離,表面処理,絞乾燥,銀,回収,镀银区,为了进行压焊,需要对框架部分区域进行镀银,腐蚀框架电镀工序,33,-34-,后加工之前进行的都是化学方法的处理而后加工是进行机械加工,加工前,加工後,后加工是贴附加强胶片切掉不需要的部分金属弯曲加工,腐蚀框架后加工工序,34,35,成分:
铜合金(C/E/M/T)或铁合金(F)保管场所:
保管柜保管期限:
一年镀层情况:
详见下表,铁框架,铜框架,粘片工程使用的框架的分类,如:
16CB-203,52FZPTG-208,扩展名:
-203,扩展名:
-205,扩展名:
-208(正反双芯片),框架命名方法,36,四.树脂胶片粘片工艺,37,树脂胶片粘接方式的特征
(1),芯片,粘片台,树脂胶片粘片,树脂胶片属于低弹性材料,芯片发生应力较低,当芯片较大、框架热膨胀率较大时,使用树脂胶片的效果较明显。
半田粘片,弹性率低,有缓和应力的效果,弹性率高,芯片有热应力作用,芯片背面不用镀金属,芯片背面要电镀(Ti-Ni-Au),粘片台表面不用镀银,粘接区表面要镀银,需要加热使半田融化,和半田粘接方式相比,可以使用较低的加热温度,38,树脂胶片粘接方式的特征(),由于是以胶片形式粘接在固定区域上边,所以没有必要对粘片后的气泡、厚度、反翘、芯片倾斜等问题进行管理,因为材料自身就可以保证其厚度、浸润面积、芯片平坦度和位置的精度。
另外,因为会发生硬化所以不用在粘片后实施固化处理,同时可以节省工期。
芯片,粘片台,树脂胶片粘片,树脂银浆粘片,芯片,粘片台,粘接层的厚度是一定的不存在反翘和渗出,芯片可能会倾斜,芯片背面不用电镀,芯片背面不用电镀,粘片台的形状可以改变,产生渗出,需要粘片后固化,同树脂银浆粘接一样不需要固化(热处理),39,树脂胶片的成分结构,(树脂)聚酰亚胺树脂:
胶片的主要成分(基材)。
可塑性树脂在常温下呈固态,加热后会软化,冷却后会再次凝固,具有反复性。
环氧树脂:
胶片的硬化成分,热硬化型树脂经过加热会硬化。
(通常常温下呈液态或固态)硬化剂:
与环氧树脂发生反应使其硬化。
溶剂:
使树脂溶解、将其混合,用来制作涂装用清漆。
胶片成型时大部分会挥发,部分会残留。
材料结构,(填料)胶片中加入填料后,可以保证胶片的强度及遮光性,在粘片机上面的可控性和传感器认识性也会提高。
银粉:
其中添加了40的片状银粉,呈导电性。
通过粘接强度银粉添加量依赖性评价,选定最适合参数。
(DF-335-7、IBF-3910)无机物:
填料使用了无机物,电特性呈绝缘体。
(DF-470R),树脂胶片卷,40,原反巻取,涂布用清漆,基础聚合物(聚酰亚胺)填料(银粉)银粉树脂硬化剂等,溶剂,混合材料以及做成涂布清漆,胶片原卷的制作,涂布,烘干,巻取,塗布用基础胶片(材),通过控制压轮调整膜厚,胶片原卷,烘干溶剂的剩余成分,检验品:
出荷検査出荷,胶片原卷,切刀刃,粘度调整,涂布用清漆,树脂胶片制造商以及制造流程,制造流程,制造厂家,(常温保管夏季需要冷藏运输),主要日本厂家:
日立化成(DF系列)住友贝克莱特(IBF系列)琳得科(LEtape)(胶布一体式),另外还有不经过切割并与DC胶布粘在一起的品种(DF)。
41,热可塑性树脂(基材)(聚酰亚胺树脂),树脂胶片的构成材料及其物质相关特性等,构成材料,材料物理特性,特性(信赖性),热硬化性树脂(硬化成分)(环氧树脂),硬化剂,填料,作业性,关联性大,有关联性,42,树脂胶片物理特性值(),内容和工艺对品质的影响,材料物理特性,物理特性,填料含量,胶片里所含的填料量,填料含量一旦变化,粘接强度就会变化。
填料含量一旦变化,胶片韧性、传感器光的通透性会发生变化,作业性、设备识别性也会低下。
残留溶剂挥发,残留在胶片内的溶剂成分。
粘接胶片时会发生气泡。
粘片、压焊工程中排出气蒸发、污染设备及治工具。
从胶片中溶出的不纯物离子浓度,PKG信頼性,特别是通过耐潮试验检验芯片腐蚀等,1抽出水特性,不纯物离子濃度(Na,K,C)PH导电度,43,树脂胶片物理特性(),内容及工艺对品质的影响,材料物理特性,物理特性,胶片的弹性率,影响压焊性加热时弹性降低压焊时超声波无法有效作用于铝金结合,导致焊球剥落等。
弹性率(常温加热时),拉力强度及被拉伸量(固化前),通过拉力试验得出其强度及被拉伸量,影响胶片打卷切割性。
PKG裂纹耐性低下。
(粘接层断裂),硬化物的物理特性突变带来的温度变化(软化时的温度变化),胶片粘贴工艺(温度),影响粘贴性。
组立工程,影响到PKG信赖性(应力相关)。
温度(),44,树脂胶片物理特性值(),内容及工艺对品质的影响,材料物理特性,物理特性,胶片的热膨胀率,热膨胀率(以下、以上),影响PKG信赖性(应力相关)。
强度、剪切強度,粘接強度(常温加热时),组立后工程中会引起饮片震动及位移。
影响PKG信赖性(裂纹耐性相关)。
吸湿率,胶片的吸湿率,影响PKG信頼性(裂纹耐性相关)。
45,树脂胶片粘片工艺流程,树脂胶片卷,粘接区,胶片粘着工序,粘片工序,加热块(250),加热块(160),SF吸嘴,胶片供给工序(开卷切割),芯片,胶片,切断(下刃),切断(上刃),工艺流程及粘片机部分和半田粘片基本一致。
但是、由于粘接材料不同,工艺条件也会不一样。
46,胶片粘着工艺(),树脂胶片,胶片供給工程(开卷切割),切刀(下刃),切刀(上刃),胶片Guide,胶片上料轴,SF吸嘴,胶片上料轴,胶片幅宽相关治具胶片上料轴胶片轨道SF吸嘴,将胶片幅宽调整成合适的量将其安装在上料轴上,并将此轴安装在粘片机上。
胶片卷在上料轴上、外侧的面朝外通过。
(外侧的胶片表面比反
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