LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告Word格式文档下载.docx
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第四章改造主要内容和目标
4.1改造主要内容
4.2改造后达到的主要目标
4.3研发技术路线
4.4新产品测试路线
4.5项目建设需要购置的主要实验设备
4.6配套工程
第五章项目总投资、资金来源和资金构成
5.1项目总投资
5.2资金来源及构成
5.3项目已经投入资金
第六章人员培训及技术来源
6.1人员培训
6.2技术来源
第七章项目实施进度计划
7.1项目建设期
7.2实施进度计划
第八章项目经济效益和社会效益分析
8.1经济效益分析
8.2社会效益分析
第一章概况
1.1项目承办单位
项目名称:
LED产品封装技术研发能力提升建设项目
项目建设地点:
**县**工业小区
承办单位:
**科技有限公司
单位类型:
企业
法人代表:
单位概况:
**科技有限公司是由**科技全资兴办的一家高新技术企业,**科技的前身为**科技光电事业部,2009年8月,为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业,**科技投资1.5亿元在**市**县兴建**科技园,并在光电事业部的基础上成立**科技有限公司,全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。
**科技园占地面积5万多平方米,目前一期工程已经竣工,建有标准化的厂房4万多平方米,有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备,拥有员工176人,公司研发技术力量雄厚,有现代化的研发试验室990平方米,拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。
1.2项目概况
1.2.1项目建设内容
项目主要建设内容是在**科技有限公司LED产品的生产过程中,针对其中所涉及的封装技术,进一步完善基于COB封装技术的研发平台,提升企业研发能力,具体建设内容包括:
(1)购置相关实验设备、检测仪器,进一步完善COB封装技术研发模块,提高COB封装技术测试平台指标测试水平。
整合企业现有实验设备,与新购置的COB研发设备、测试设备形成新的COB技术研发硬件平台;
(2)按照“6S”原则,完善企业技术研发中心各项基础环境建设,对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮,完善各楼层、用房的标识系统,改造重要设备用房的通风、空调系统,对配电系统进行改造,补充监控点;
重点完成COB技术实验室的高标准研发环境改造,安装门禁系统,实施无尘实验室净化工程,使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。
(3)调配技术骨干,加大技术培训、技能培养,整合研发力量,明确组织架构,进一步提升COB技术团队研发能力。
1.2.2劳动定员
**科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后,新增劳动定员10人,届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人,占现有企业员工数量176人的18.75%。
1.2.3环境保护
本项目为企业研发能力提升项目,对环境基本无影响,研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收,不会对环境产生影响。
对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三同时原则”进行,通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。
1.2.4职业安全卫生
通过对**科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导,提升员工素质,采取以人为本,体现人文关怀原则,严格按照国家有关规范、标准,树立员工职业安全意识。
1.2.5项目建设期
**科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目建设为期10个月,从2013年3月至2013年12月。
1.3研究结论
(1)项目总投资估算2000万元,全部用于固定资产投资;
资金筹集方式为:
自筹2000万元,并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元;
(2)本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建设类项目第1款“促进中小企业结构调整和优化”的技术进步项目:
“重点支持中小企业购置研发设备、仪器、软件,改造相关场地及设施,提升研发能力(简称提升研发能力项目)”的有关内容;
(3)本项目符合《国务院关于进一步促进中小企业发展的若干意见》(国发[2009]36号)的第四条:
加快中小企业技术进步和结构调整的第13款:
“支持中小企业提高技术创新能力和产品质量。
支持中小企业加大研发投入,开发先进适用的技术、工艺和设备,研制适销对路的新产品,提高产品质量。
”和第14款:
“支持中小企业加快技术改造,按照重点产业调整和振兴规划要求,支持中小企业采用新技术、新工艺、新设备、新材料进行技术改造”的相关内容;
(4)项目符合**市委、市政府制定的“**市工业主导产业发展规划”的产业政策,是呼应**市委、市政府关于通过科技进步推动中小企业集群,做大、做强、做优小企业的具体体现;
(5)项目符合国家有关小企业建筑与施工、环境保护、节能减排、职业卫生安全等法律法规。
综上所述,本项目建设是适宜的、符合促进中小企业结构调整和优化的相关要求,通过本项目的组织实施,能进一步提升企业的技术创新能力和产品质量,能更好地参与市场竞争,实现产业升级和规模聚集,可为地方工业经济转型升级作出贡献,其经济效益和社会效益十分可观,所以本项目的建设是可行的。
第二章企业基本概况
**科技有限公司是由**科技全资兴办的一家高新技术企业,**科技是业内最早进入大功率照明行业的厂家之一,成立于2003年3月,位于**市石岩同富裕工业区,主要从事LED照明产品、精密连接器、精密塑胶、合同能源管理等多个方面的开发和运用,现有员工1000多人,目前在**、**等地建有专业制造工厂,公司通过了ISO9001、ISO14001、GMC、TUV、USB协会等国际认证,是**市重点扶持的高新技术企业,**市LED产业联合会副会长单位,国家骨干高职院校实习基地。
**科技的前身为**科技光电事业部,2009年8月,为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业,**科技投资1.5亿元在**市**县兴建**科技园,并在光电事业部的基础上成立**科技有限公司,全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。
公司截止2012年12月31日的账面实收资本为3500万元,资产总额4887.26万元,负债1098.39万元,净资产总额3788.86万元。
2011年销售收入1628.11万元,上缴税收67.02万元;
2012年销售收入2682.72万元,上缴税收130.19万元。
经过近十年的发展,**科技LED照明产品已经从光源封装发展到涵盖办公照明、商务照明、工业照明、景观照明、LED道路照明、风光互补储能照明等多个领域。
近年来,公司始终坚持“创新与效益并重”,“质量与成本共行”,高度重视科技创新,切实把提高研发能力作为企业发展的重中之重,努力攻克一批拥有自主知识产权的关键技术,开展了一系列项目研发活动(见表2-1),并获得国内外专利百余项,尤其是在半导体照明科技领域,公司的核心专利COB封装方式,是业内公认的最佳模式,已列为国家高新技术研究发展计划(863计划)新材料技术重大项目“半导体照明工程”的重点课题,并先后获得了“国家重大科技成就最佳展示奖”、“绿色技术创新优秀企业”、“**省自主创新产品”、“守信用、重合同企业AA单位”、“**省高新技术企业”等多项殊荣。
通过自主研发能力的培育和提升,进一步打造了企业核心竞争力,为企业抢占未来行业发展制高点提供了强大动力。
公司将以节约能源、提升生活品质,实现可持续发展为经营理念,竭力促进LED产品应用推广,决心“领跑中国LED照明,推动全球绿色革命”,为人类新能源的光明事业作出更大的贡献。
表2-1**科技有限公司主要研发项目情况表
序号
项目名称
技术创新点
成果
1
LED路灯
1、透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成,散热效果及出光效率高。
2、LED结点温度<70℃,出光效率达到95%以上,使用寿命达到50000小时以上,该技术的突破,极大的促进了半导体照明技术在路灯方面得应用。
1、获得实用新型专利
2、**省自主创新产品”
2
带有LED点光源的灯
1、采用**科技自主研发生产的5050型半导体发光二极管作光源,具有高光效、高亮度、节能省电的优点;
2、设计采用塑胶注射夹物成型的工艺,将光源及电子元件全密封,实现高防护等级。
2、获得外观设计专利
3
LED日光灯管
1、采用新**5050半导体发光二极管作光源,具有高光效、节能省电、无频闪等的特点,比普通荧光灯节能80%以上,同时解决传统荧光灯存在的安全及环保问题;
2、灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工,灯罩有凹凸感,LED光通过灯罩表面发生多次光折射,使点光源变成面光源,达到光扩散作用,有效防止眩光,保护人的视力。
2、成功竞标国内连锁零售业巨头—物美商业集团股份有限公司节能改造工程
4
LED灯泡
1、采用新**5050半导体发光二极管作光源,光通量可达到22-24LM,光效达到110LM/W,比同类产品省电5%-10%;
3、在行业内首次使用全塑安全防护外壳,依靠空气对流孔散热,内置实芯散热器,不易氧化、无封闭、无灌胶、完全自然通风设计,既解决了灯泡的散热问题,又解决了当前市场上灯泡的安全隐患。
3、通过ATC公司的ROHS检测认证;
4、通过ATC公司的的CE检测认证;
5
LED筒灯
1、采用亚克力面板罩,使得光线吸收更均匀,色度更纯,有效解决眩光缺陷;
2、采用高纯度铝制散热器,将导热系数提高1000倍以上,散热效果提高30-40%,达到散热快、低光衰的要求,光通量维持率达到96%以上;
3、首次采用复合的塑胶合金蚀纹灯壳,加工成本下降10-15%、无氧化生锈,安全可靠。
6
LED三防灯
1、首次将半导体发光二极管应用在三防灯上,解决了目前三防灯存在的安全隐患及环保问题,确保了食品加工环境符合食品卫生安全要求,具有节能省电、环保无汞污染、无紫外线辐射等优点,开创了半导体照明技术在食品加工领域的应用。
2、在铝基板以及LED灯泡之间覆盖高透明度的有机硅材料,使铝基板、LED灯泡形成一个具有防水、防尘、防潮并集发光、散热于一体的部件组合。
提高LED灯封装效果,有效延长使用寿命。
3、成功竞标国家重点龙头企业-盼盼食品集团有限公司节能改造项目
7
LED高挂灯
1、运用多颗芯片集成式单模组光源设计,将晶片组直接封装在铝基板上,减少散热障碍,实现高效热传导。
2、将大功率光
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