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CS/客户服务部
PE/产品工程部
COO/营运总监
RD/研发部
CEO/行政总裁
PD/生产部
Chairman/主席
1.0目的
为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循,执行统一规则标准;
特制定本规则;
从而更好的辅助生产提高品质和效率。
2.0范围
适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计
3.0职责及权限
3.1产品工程部:
本设计规则的制定修改由工程师主办,经理审批。
3.2工艺工程部:
负责提供板菲林设计的数据。
3.3品质部:
检查及监督本指引的执行及实行情况,并给予纠正。
4.0定义
无
5.0内容
序号
工序
项目
制作要求
注意事项(单位mm)
5.1
开
料
板材
类型
型号
FR4
铝基
CEM-1/CEM-3
GETEK
ARLON
ROGERS
常规尺寸
41"
×
49"
500×
600mm
36"
48"
18"
24"
43"
除FR4外,其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版
最大
拼板
尺寸
板厚
(沉铜前)
最大Pnl尺寸
(按长宽)
最小Pnl尺寸
(按面积)
所有板厚
T<0.3
提出评审
1:
过孔不允许发红:
457×
546mm
2:
锣半孔和包金边:
457mm
3:
电金+电厚金:
415×
520mm
4:
基铜>2OZ:
5:
碳油板:
:
此五个与左边的都符合要求时,选择尺寸小的拼版。
0.3≤T<0.5
364×
415
≥0.13㎡
0.5≤T<0.9
546
≥0.16㎡
T≥0.9
546×
645
≥0.18㎡
拼版尺寸过孔不允许发红条件介定:
过孔不允许藏锡珠。
2:
过孔要求塞油饱满度70%以上。
3:
塞孔且有BGA位。
最小拼板间距
啤板
锣板
<1.0mm
0.8mm
1.5mm
1.0---1.7mm
1.0mm
>1.7mm且≤2.5mm
优先选择锣板
2.0mm
电镀
最小
留边
层数
单面
双面
3-4层
5-6层
≥8层
长边
最小3mm
最小7mm
最小9mm
常规8mm
常规10mm
常规12mm
常规14mm
短边
最小6mm
单四层板为双芯板时,最小留边按六层板设计。
板厚≤0.6mm的板,长短边均要≥6mm,不影响利用率时留边≥12mm。
多层板内层底铜≥2OZ,拼版留边相应加2mm以上。
板边不够正常要求值时,按以下规则在MI中相应位置注明
A:
单双面板留边≤5mm时,在开料、钻孔工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
B:
四层板(单张PP)留边≤9mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
C:
四层板(多张PP)留边≤10mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
D:
六层板、八层板留边≤11mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
横直料区分
所有六层或六层以上的板(即≥2张芯板)不能开横直料,
以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料,导致板曲.
所有板,如果同时有横直料存在,方便各工序区分则指示横料圆三个角,直料圆四个角
开料图
样板要求使用特殊板材须提供开料图
特殊板材每次的大料尺寸会不一致,因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版
注意事项
5.2
钻
孔
孔径
补偿
PTH孔补偿值
NPTH孔补偿值
孔铜(um)
喷锡
沉金、沉银、沉锡、OSP
电金
所有表面处理
0≤孔铜≤20
/
0.07-0.11mm
0.05mm
15≤孔铜<25
0.11-0.15mm
0.09-.13mm
孔铜>20um
则APQP
25≤孔铜<35
0.14-0.19mm
孔铜≥35
APQP
过孔≥0.3mm时,则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀,但须保证纵横比≤6:
1
钻孔
能力
钻咀
槽刀
公差
最小孔位
二钻孔径公差
二钻孔位公差
PTH
0.15mm
6.5mm
0.55mm
±
0.10mm
NPTH
有孔径公差
有孔径公差的钻咀预大:
即将公差改为中值然后再正常预大,
例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板:
0.95mm+0.15mm.
扩孔
孔径>6.5mm须扩孔,须按要求正常预大,如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm,备注栏备注“扩孔到10.05mm”
8字孔
8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔,设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后
短槽
要求
短槽定义:
槽长≤两倍槽宽的槽为短槽
短槽预大:
槽宽正常预大,槽长正常预大后再加大0.05mm
例如:
0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为:
0.75*1.3mm.,
且需要添加预钻孔,预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,
预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。
见右图。
预钻孔需≥0.3mm,如计算的值小于0.3,则用0.3钻咀
T形槽
设计
为防止钻孔时产生毛刺,客户设计的“T”形槽须先钻
一个或两个圆孔再钻槽(圆孔切入单元内0.05mm),
如图所示:
优先选择右边的设计
板边
槽孔
类似右边板边槽孔,提出EQ
确认按图一还是图二制作
如按图二制作,需注意两点
槽孔直线位置离板边>0.4mm
保证板的连接牢固性且
避免进入另一个单只
5.3
辅助孔添加
角孔
邮票孔
预钻孔
大孔预钻
短槽预钻
孔径大小定义
0.4--0.8mm
0.5mm
2.0—4.0mm
见第四页
短槽补偿要求
添加条件
1.内角为90度的位置;
2.客户指示的弧形内角.
邮票孔间距0.3~0.4mm
邮票孔间距之和须≥板厚
钻咀≥4.5mm的孔
铝基板角孔:
铝基板最小角孔1.0mm
防爆孔
所有板材,孔径大于0.6mm以上,孔到边小于1.0mm,需加防爆孔
二钻
安排
不允许掏铜的开窗焊盘
二钻半孔披锋(锡板)
二钻半孔披锋(电金板)
允许掏铜但不够封孔能力
不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔
工序安排
蚀刻前二钻
成形前二钻
5.4
电
镀
沉铜
板电
外层基铜选择(锡板):
外层原稿线宽/线距≤0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”,
同时板电孔铜按9-13μm;
线宽补偿按HOZ。
Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板(ARLON陶瓷料须磨板)
Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理(ARLON陶瓷料不用孔处理)
孔铜30um以上板电要求
孔铜(um)
板电制作要求
30um
板电时孔铜≥15um
线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽
31-50um
板电时孔铜≥成品孔铜的一半
50um以上
评审
图形
在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积,如有A、B排版,则板边同时注明A、B排版的电镀面积
5.5
线
路
独立线定义
单独的1条或2条线路,蚀刻后其周围为大铜皮或基材;
线与线之间距≥0.5mm。
从一束密集线路中延伸出的1条或几条,孤立线之间距≥0.5mm
内层
线路
内层铜厚
Toz
Hoz
1oz
2oz
3oz
4oz
所有的补偿按以上数据即可,
无需特别额外增加补偿,
只需区分正常线和独立线。
正常线补偿(mm)
0.02
0.03
0.035
0.065
0.1
0.132
独立线补偿(mm)
0.04
0.09
0.125
0.17
环宽
(mm)
3-4
5-7
≥8
内层的接线的焊环环宽不足的情况下,
需将焊盘放大,如放大后间距不足需要
对部分位置进行切削。
内层焊环
≥0.12
≥0.13
≥0.15
隔离环
≥0.20
≥0.25
最佳
≥0.30
制作时优先按最佳数据进行设计
线宽
线距
铜厚
原稿线宽要求
0.075
0.10
0.15
0.20
0.25
原稿线距要求
0.14
0.175
在做线路补偿后需要检测,线宽线距是否符合以上表格内的要求,
线宽不足需要单独补偿,线距不足则需要做移线处理。
线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。
内层外形掏铜
外形掏铜锣板要求:
锣板0.40mm以上,最小要求0.3mm。
啤板要求:
0.4mm以上,最小要求0.3mm。
隔离线
内层电地层隔离线宽最小需0.254mm
隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计
梅花PAD
内层梅花pad如右图,其开口A尺寸最小要求0.18MM,最少保证两个开口完整;
B尺寸最小要求0.2MM,C的尺寸最小要求0.2MM
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- PCB 工程设计 规则 讲解