射频功率放大器开题报告Word下载.docx
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目前,由于无线领域局域网的市场潜力,世界各国的工业界和科技界都投入宏大的力量,加强这方面的研究与开发工作,对射频的高集成度、本钱和小型化追求都把目的集中在多频带和多形式上,即用较少的芯片输在多频带实现各种功能。
射频功率放大器的应用领域比较广泛,比方雷达、通讯、导航、卫星地面站。
点子对抗中都需要它,如在有源相控阵雷达中射频功率放大器就扮演着重要角色,在电子战中,射频功率可制成有源诱饵,便面飞机被导弹击中,通讯中,射频功率放大器广泛运用与小功率或低数据率终端,如射频功率放大器就很大程度上决定这个人挪动的通话时间和待机时间。
总之需要对射频信号进展功率放大的设备中都离不开射频功率放大器。
与低噪声放大器相比,射频功率放大器除了要满足一定的增益、驻波比、频带外,突出的要求是输出功率和高转换率及减少非线性失真。
研究现状和开展趋势
对于射频功率放大器的研究方面许多专家教授都对这方面作了相关的研究,得到了许多成果总结,这对我们后期的学习有了很大的帮助,以下是我参考的文献:
张利飞、汪海勇在?
低噪声功率放大器的仿真设计?
根据非线性结的谐波辐射特性,通过发射基波信号,接收二次或三次谐波/组合波来探测含有非线性结的目的。
由于谐波雷达接收机要接收来自非线性结散射回来的微弱的二次或三次/组合波信号,因此对谐波雷达发射机的谐波抑制才能和低噪声提出了较高的要求。
而发射机的主要部件是功率放大器,本文根据谐波雷达发射机的要求,设计的放大器的指标为:
工作频率:
900MHz输出功率:
2W(33dBm)功率增益:
37dB输入输出驻波比:
小于1.5:
1三阶交调:
-20dBc二次谐波抑制:
大于40dB噪声系数:
小于1dB1方案确定与器件选择首先从功率增益上考虑,一般功率放大器的增益在15dB左右,为了能到达37dB的功率增益,需要3级放大器,考虑到第一级放大器为小信号放大器,而且小信号放大器的增益比较大,从而确定的方案为两级放大器,即前级小信号放大器和后级大信号放大器。
其次从噪声系数上考虑,由于总的噪声系数小于1dB,那么要求所选放大器的噪声系数均比较小,考虑到前级放大器的噪声系数对整个系统的影响最大,故前级主要从最小噪声系数上考虑,后级可以在满足一定噪声系数的条件下主要考虑功率[1]。
陈晓飞,沈军等在2021年的文献?
高线性度CMOS射频AB类功率放大器设计?
中,指出CMOS射频AB类功率放大器广泛应用于单片集成无线芯片内.采
用恒定最大电流的方法对其效率进展分析,采用归一化输入电压的方法对其线性度进展分析.利用AB类功率放大器系统增益的非线性与CMOS跨导非线性互相补
偿,进步了CMOS射频
AB类放大器的线性度.基于
TSMC
0.18μm
CMOS
混合信号工艺,设计了一款两级射频AB类功率放大器[2]。
延涛在2007年的文献?
高性能CMOS射频功率器件及功率放大器研究与实现?
中,指出随着人们对无线通讯需求的不断增加,射频集成电路〔RFIC〕技术迅速开展,成为了集成电路产业新的增长点。
在RFIC所采用的工艺技术中,RF
CMOS具有本钱和集成度方面的宏大优势,是将来无线通讯技术的开展趋势[3]。
许永生在?
CMOS射频器件建模及低噪声放大器的设计研究?
中指出微波低噪声放大器是利用微波低噪声场效应管在微波频段进展放大。
特别需要注意的是,因为场效应管都存在着内部反响,当反响量到达一定强度时,将会引起放大器稳定性变坏而导致自激,改善微波管自身稳定性采取的是串接阻抗负反响法,在场效应管的源极和地之间串接一个阻抗电路,构成负反响电路。
实际的微波放大器电路中反响元件常用一段微带线代替,相当于电感性元件负反响,这样对电路稳定性有所改善。
利用PHEMT芯片,应用混合集成工艺进展设计,在宽频带范围内实现了低噪声系数和低驻波特性。
器件的选用恰当与否直接关系到性能指标的优劣,宽带低噪声放大器最关键的器件就是放大器的根底——GaAsPHEMT芯片。
为满足高增益指标,GaAsPHEMT应具有尽可能高的跨导;
同时,为了满足低的噪声系数,GaAsPHEMT自身的噪声系数应尽可能低;
由于型谱产品频段较高,为了防止分布参数带来的影响,同时减小体积,GaAsPHEMT选择采用管芯。
该工程为了兼顾噪声和增益,所以采用2级放大。
第1级放大器的设计必需是最正确噪声设计,即输入匹配网络必需是最正确噪声匹配网络,不必追求最大增益;
第2级放大器保证输出功率和总增益[4]。
胡柳林在?
800MHz
CMOS低噪声功率放大器设计与仿真功率放大器?
指出无线发射器中必不可少的组成部分,也是整个发射机中耗能最多的部件,输出功率一般比较大。
射频功率放大器的主要作用就是放大射频信号,以输出大功率为目的。
射频信号功率的放大本质上是在输入射频信号的控制下将电源直流功率转换为高频功率。
相对于其它无线收发组件,大功率、高线性、高效率是功率放大器的根本设计要求。
介绍了基于TSMC0.18umCMOS工艺的功率放大器的设计,给出了仿真结果和幅员设计。
该电路采用两级放大构造,单端输入单端输出。
第一级采用共源共栅放大电路,第二级采用差分放大电路,输出由一个平衡.不平衡电路转化为单端输出。
在3.3V的供电电压下,最大输出功率为16.25dB,增益为20dB,输入1dB压缩点位13dB,带宽为1GHz~2GHz,满足设计指标要求[5]。
金香菊在?
CMOS射频C类低噪声功率放大器研究与设计?
功率放大器作为射频收发机中功耗和体积最大模块,其性能直接决定了整个射频收发机的本钱、功耗和体积,因此研究CMOS射频功率放大器对实现单芯片射频收发机意义重大。
本文通过深化分析CMOS射频C类功率放大器的系统构造和工作原理,设计出一个可单片集成的射频C类功率放大器,并完成了幅员设计。
首先对线性和非线性功率放大器进展了系统总结。
采用电流源C类功率放大器模型,推导出功率放大器的效率、漏极电流的频谱、输出功率与导通角θ的关系,并用于指导功率放大器设计。
其次,对基于CMOS工艺的射频C类功率放大器进展研究,并设计出一个中心频率2.4GHz的C类功率放大器。
考虑输出功率、功率增益和效率要求,并针对CMOS工艺晶体管击穿电压低和跨导才能有限等缺点,采用单端两级拓扑构造,使用共源共栅和输出级的输入谐振网络等电路设计技术,进步了功率放大器的性能。
最后,基于TSMC
μm
SiGe
BiCMOS
RF工艺,采用Cadence的SpectreRF进展电路仿真和幅员设计。
仿真结果说明,在使用片上电感后,输出功率到达24dBm,功率增益为24dB,功率附加效率到达34%[6]。
王振,喻志远,雍正平,雷毅在?
C波段低噪声功率放大器的设计?
中通过仿真结果可以看出,放大器的输入输出驻波比、噪声和增益等指标根本上都合格。
从设计中可以理解使用ADS来设计低噪声放大器的根本方法,首先要做的就是偏置电路的设计,然后用S参数仿真来进展稳定性的判断,假设在使用频段内不稳定,还需要进展稳定性的设计。
当场效应管工作稳定后就要对其进展阻抗匹配。
一般低噪声放大器的第1级需要良好的噪声特性,所以第1级的输入端进展最正确噪声阻抗到50源负载的匹配,输出端进展共轭匹配。
假设要考虑到第1级的增益输出不能太低的话,那么需要画出增益圆图和噪声圆图,然后选择适宜的源阻抗值,牺牲一部分噪声来进步增益。
第2级一般为功率输出级,需要的是最大的增益输出,所以第2级一般对输入输出同时向50负载做共轭匹配,在匹配之前,需要算出最正确共轭匹配的ZS和ZL值,这个值只有在电路稳定的情况下才唯一存在的。
2级分别设计,再级联,由于计算机已经进展了参数优化,通常不需调整就可到达比较满意的效果。
还有器件参数的离散性,以及加工误差,实际加工出来的结果有一些微小差异,这就需要在实际调试中,略微调整一下分布参数,就可到达最正确的效果[7]。
李斐在?
宽带射频接收机前端低噪声放大器设计?
中指出无线通信市场的开展以及人们对无线通信与日俱增的需求推动了这一领域的研究与开发。
无线收发机始终向着高性能,高集成度、低功耗、低本钱的方向开展。
本论文以设计射频无线收发机中关键组成射频接收机前端为目的,研究并设计射频接收机前端的系统和模块。
首先从系统的角度出发,简要介绍了射频系统接收的一些性能指标及其衡量标准,系统的分析比较了几种适用于单片集成的射频接收机构造,总结了各自的优缺点,提出在系统构造选取上的设计考虑;
然后详细分析了射频接收机前端的两个模块:
低噪声放大器和混频器,总结并比较了一些常用的电路拓扑构造[8]。
黄晓华在?
低噪声射频功率放大器的设计与优化?
中写到微波和射频工程是一个令人振奋且充满活力的领域,主要由于一方面,现代电子器件获得了最新的开展;
另一方面,目前对语音、数据、图像通信才能的需求急剧增长。
在这一通信变革之前,微波技术几乎是国防工业一统天下的领域,而近来对无线寻呼、挪动、播送视频、有绳和无绳计算机网络等应用的通信系统需求的迅速扩大正在彻底改变工业的格局。
这些系统正在用于各种场合,包括机关团体、消费制造工厂、市政基层设施,以及个人家庭等。
应用和工作环境的多样性伴随着大批量消费,从而使微波和射频产品的低本钱制造才能大为进步。
这又转而降低了大批新型的低本钱无线、有线射频和微波业务的实现本钱,其中包括廉价的手持GPS导航设备、汽车防撞雷达,以及到处有售的宽带数字效劳入口等[9]。
朱樟明刘帘曦在?
μμ×
1.52平方毫米。
良好的性能,d类音频功率放大器可以应用于多个音频电力系统[10]。
课题准备情况即进度方案
如今已经初步理解到射频放大器的根本知识,后期会复习相关与放大器相关的只是
,同时准备学习ADS的应用,对毕业设计中需要用到的相关知识资料及软件进展搜集和整理,为使接下来的工作能顺利进展,特拟定了下一阶段的进度方案如下:
早进入整理阶段,根据课题查找资料,资料搜集以及方案论证,在寒假过程中,下载需要的软件,学习软件的使用,到了开学的时候,第一周到第三周完成开题报告和任务书,第四周到第六周,学习必要的软硬件知识,进展毕业设计,第七周到第九周,完善设计方案,完成预期的设计目的,第十周到第十二周系统定型、整理设计结果。
第十三周到第十五周完成毕业设计、辩论。
参考文献
[1]
张利飞、汪海勇.
?
低
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