STM实习报告文档格式.doc
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1.1实习器材介绍
(1)电烙铁:
由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。
(2)螺丝刀、镊子等必备工具。
(3)松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。
1.2原理
焊接是金属加工的主要方法之一,它是将两个或两个以上分离的工件,按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。
焊接的实质,是利用加热或其他方法,使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透,依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。
1.3五步焊接法
1)准备:
准备好被焊工件,电烙铁加温到工作温度,烙铁头保持干净并吃好锡,握好电烙铁,一手抓好焊料(通常是焊锡丝),电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。
2)加热:
烙铁头接触被焊工件,包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热,一般让烙铁头扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
不要施加压力或随意拖动烙铁。
3)加焊丝:
当工件被焊部分升温到焊接温度时,送上焊锡丝并与工件焊点部位接触,熔化并润湿焊点。
焊锡应从电烙铁对面接触焊件。
送锡要适量,一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看,能全面润湿整个焊点为佳。
如果焊锡堆积过多,内部就可能掩盖着某种缺陷隐患,而且焊点的强度也不一定高;
但焊锡如果填充得太少,就不能完全浸润整个焊点。
4)移去焊料:
熔入适量焊料(这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层)后,迅速移去焊锡丝。
5)移开电烙铁:
移去焊料后,在助焊剂还未挥发完之前,迅速去电烙铁,否则将留下不良焊点。
电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关,一般以与轴向成45°
方向撤离。
撤掉电烙铁时,应往回收,回收动作要迅速、熟练,以免形成拉尖;
收电烙铁的同时,应轻轻旋转一下,这样可以吸除多余的焊料。
2.FM微型收音机(SMT)安装
2.1工作原理
FM微型收音机电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。
它采用特殊的低中频(70KHZ)技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。
电路的核心是单片收音机集成电路SC1088。
它采用特殊的低中频(70KHz)技术,外围电路省去了中频变压器和陶瓷滤波器,使电路简单可靠,调试方便。
电路原理图如下图所示:
电路原理图
如图所示可知:
调频信号由耳机线馈入经C14、C13、C15和L1的输入电路进入IC的11、12脚混频电路。
此处的FM信号没有调谐的调频信号,即所有调频电台信号均可进入。
本振调谐电路中关键元器件是变容二极管,它是利用PN结的结电容与偏压有关的特性制成的“可变电容”。
+
_
Ud
BP910
Ud(V)
Cd
(PF)
(a)(b)
图2.2.2变容二极管
如图2.2.2,变容二极管加反向电压Ud,其结电容Cd与Ud的特性如图2.2.2所示,是非线性关系。
这种电压控制的可变电容广泛用于电调谐、扫频等电路。
本电路中,控制变容二极管V1的电压由IC第16脚给出。
当按下扫描开关S1时,IC内部的RS触发器打开恒流源,由16脚向电容C9充电,C9两端电压不断上升,V1电容量不断变化,由V1、C8、L4构成的本振电路的频率不断变化而进行调谐。
当收到电台信号后,信号检测电路使IC内的RS触发器翻转,恒流源停止对C9充电,同时在AFC(automaticfreguencycontrol)电路作用下,锁住所接收的广播节目频率,从而可以稳定接收电台广播,直到再次按下S1开始新的搜索。
当按下Reset开关S2时,电容C9放电,本振频率回到最低端。
2.2FM微型收音机(SMT)特点
·
采用电调谐单片FM收音机集成电路,调谐方便准确。
接收频率为87~108MHz
外形小巧,便于随身携带
电源范围大1.8~3.5V,AAA7号电池两节。
内设静噪电路,抑制调谐过程中的噪声。
3.安装工艺
3.1安装前检查
(1)图形完整,线路有无短路和断路缺陷。
(2)按材料表清查元器件和零部件,要仔细分辨品种和规格,清点数量。
(3)分立元器件检测
·
电位器阻值调节特性。
LED、线圈、电解电容、插座、开关等元器件的质量。
判断变容二极管的好坏及极性。
(产品参数朝上,左正右负)
3.2SMT工艺流程
(1)印制焊锡膏
(2)按顺序贴片(注意:
贴片元件不得用手拿,使用镊子夹持;
SC1088注意标识点)
(3)检查贴片元件有无漏贴、错位
(4)再流焊
(5)检查焊接质量及修补
3.3安装THT分立元器件
(1)跨接线J1、J2。
(2)安装并焊接电位器Rp,注意:
电位器安装方向;
电位器与印制板平齐。
(3)耳机插座XS,烙铁加热焊点时间要短,防止耳机插座烫坏。
可先将耳机插头插入插座中再行焊接。
(4)轻触开关S1、S2。
(5)电感线圈L1~L4(磁环L1,色环L2,8匝线圈L3,5匝线圈L4)
(6)变容二极管V1,R5,R6,C17,C19
(7)电解电容器C18卧式安装
(8)发光二极管V2,注意高度、极性。
3.4调试及总装
(1)目视检查
元器件:
型号、规格、数量及安装位置,方向是否与图纸符合。
焊点检查:
有无虚、漏、桥接、飞溅等缺陷。
(2)测总电流
检查无误后将电源线焊到电池片上;
在电位器开关断开情况下装入电池;
插入耳机;
用万用表200mA档跨接到开关两端测电流。
正常电流在6~25mA并且LED正常点亮。
(3)搜索电台
如果电流在正常范围,按S1进行搜索,S2复位。
如果收不到广播应仔细检查电路。
(4)总装及固定
(5)检查
·
电源开关手感良好
音量正常可调
收听正常
表面无损伤
3.5工艺流程图:
三、实习总结
SMT具有高密集性、高可靠性、高性能、高效率、成本低等特点。
从焊接、印制板等都比一般的电子元器件要求要高。
第一次接触贴片元件的焊接,对我们来说有点困难,但还是很好的完成了实习任务。
通过实习,我了解掌握了SMT的基本知识及安装工艺的全过程。
了解了贴片元件电阻、电容、三极管等的基本性能,从而加深了对SMT的理解,这对今后跨进电子科技大厦起到了奠基的作用。
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