精编PCB印制电路板PCB考试复习题Word文档格式.docx
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B.错
4.PCB生产过程是一种连续的流水线形式()page2
5.在印制电路板中,不属于阻焊膜盘作用的是()。
Page3
A.防止波焊时产生桥接现象
B.连接印制导线
C.能起到防潮、防腐蚀、防霉和防止机械擦伤
D.提高焊接质量和节约焊料
6.阻焊层是指在印制电路板上涂覆的绿色阻焊剂。
()page3
7.印制电路板,习惯上根据使用的板的层多少来划分层面的,下列说法不不存在()page3
A.单面板B.双面板C.3层板D.多层板
8.下列Protel版本中最新产品为:
()page8
A.Protel99SEB.Protel2000
C.ProtelDXPD.Protel2003
9.我们通常根据()的层面数来划分几层板。
A.印制层B.机械层
C.信号层D.敷铜层
答案:
D
10.用于焊接元器件引脚的金属孔称为()。
A.焊盘B.过孔C.安装孔D.接插件
11.用于连接各层之间元器件引脚的金属孔称为()。
多选题
1.一块完整的印制电路板主要包括【】。
Page3
A.绝缘基板B.铜箔、孔C.阻焊层D.印字面
ABCD
2.在多层结构中零件的封装形式有【】。
Page6
A.针式封装B.OPGA封装C.OOI封装D.SMT封装
3.SMT即表面安装技术的优点()。
Page5-6
A.提高了印制板上的布线密度,减少了印制板面积
B.减轻了重量,提高了抗震性能
C.减少了寄生电容和寄生电感
D.更容易实现自动化,提高安装速度和劳动生产率,降低了组装成本
4.Protel99SE的软件支持的操作系统有【】。
Page8
A.Windows98B.Windows2000C.WindowsNTD.WindowsXP
5.印制板设计前应考虑印制电路板的( )。
A.信号完整性B.工艺性
C.可靠性D.经济性
BCD
第二章
1.电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量()。
Page13
A.对B.错
2.以下不属于辐射型EMI的抑制有()。
Page13
A.电子滤波B.机械屏蔽C.干扰源抑制D.电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
3.一般来讲电子滤波技术成本较高()。
4.信号的上升沿和下降沿变化得越慢,信号频率越慢,EMI就越大()。
5.差模信号和差动信号相位差是()。
Page14
A.90º
B.180º
C.45º
D.270º
6.在所有EMI形式中,()EMI最难控制。
A.传导型B.辐射型C.ESDD.雷电引起的
7.下图中,是目前主选的层设置方案,在元件面下面有一地平面,关键信号优选【】层。
Page16
A.TOPB.GNDC.POWERD.BOTTOM
8.()应靠近连接器布放,()等器件常布放在电路板的最靠近里边的位置,()一般放在电路板的中间位置;
page18
(1)时钟电路、高频电路和存储器
(2)低频数字I/O电路和模拟I/O电路(3)中低频逻辑电路
A.
(2)
(1)(3)B.
(1)
(2)(3)C.(3)
(2)
(1)D.
(2)(3)
(1)
9.晶振放置位置说法正确的是()page18
A.
靠近所连IC
B.
靠近接口
C
.靠近电源D.
靠近I/O
10.基准电压源(模拟电压信号输入线、A/D变换参考电源)要尽量远离()。
A.模拟信号B.数字信号C.高速信号D.低速信号
B
11.线路板设计中地线回路在EMC设计中最好的是()
A.回路面积大B.回路面积小C.回路面积适中D.回路面积大小无所谓
12.适用于频率较低电路(1MHz以下)的接地方式是【】。
Page24
A.单点接地B.多点接地C.且联接地D.串联接地
13.对于传导干扰应采用()设计方法。
A.屏蔽B.接地C.隔离D.滤波
14.下列不属于电磁兼容性设计措施的是()
A.屏蔽B.密闭
C.接地D.隔离
15.根据线路板电流的大小,尽量加大电源线宽度,减少环路电阻。
同时使电源线、
地线的走向和数据传递的方向一致,这样有助于增强抗噪声能力。
()
16.下列关于地线设计的原则错误的描述是【】。
A.数字地和模拟地分开
B.低频电路的地应尽量采用单点且联接地,实际布线有困难时可部分串联后再且联接地
C.高频电路宜采用多点串联接地,地线应短而粗,高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
D.接地线构成闭环路
1.关于差模EMI和共模EMI的区别,下面说法正确的是【】。
A.电路中器件输出的电流流入一个负载时,就会产生差模EMI
B.电流流经多个导电层,就会产生差模辐射
C.电路中器件输出的电流流入一个负载时,就会产生共模EMI
D.电流流经多个导电层,就会产生共模辐射
2.下面关于电磁干扰说法正确的是【】。
A.电磁干扰较高时,电路容易丧失正常的功能
B.对传导型或辐射型EMI,不论是接收仍是发送,都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施
C.控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量且且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小
D.电子滤波技术需要附加器件和增加安装时间,所以成本较高
3.下列属于单板的层数组成元素的是【】。
Page15
A.电源层数B.地的层数C.电路层数D.信号层数
4.下面关于电源平面的设置条件说法正确的是【】。
A.每个电源平面能够是单一电源或多种互相交错的电源
B.相邻层的关键信号不跨分割区
C.元件面下面有相对完整的地平面
D.关键电源有一对,应和地平面相邻
5.下面关于单板层排布的一般规则说法正确的是【】。
A.元件面下面为地平面,提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面;
B.所有信号层尽可能和地平面相邻;
C.主电源尽可能和其对应地相邻;
D.无相邻平行布线层,关键信号和地层相邻,可跨分割区
6.下列关于EMI说法正确的是【】。
A.静电和雷电引起的EMI,必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除,
B.静电和雷电引起的EMI,不论是接收仍是发送,都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
C.对传导型或低频EMI,必须利用EMI抑制器件在ESD和雷电进入系统之前消除,
D.对传导型或低频EMI,不论是接收仍是发送,都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施。
第三章
1.如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz,就称为高速电路【】。
Page27
B.错
2.下列说法错误的是【】。
Page27-28
A.过长的走线;
未被匹配终结的传输线,过量电容或电感以及阻抗失配。
是引起反射信号产生的主要原因;
B.信号延时产生的原因:
驱动过载,走线过长。
C.过冲和下冲来源于走线过长或者信号变化太快俩方面的原因
D.信号线距离地线越近,线间距越小,产生的串扰信号越小。
则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
3.源端和负载端阻抗不匹配会引起线上反射,负载将一部分电压反射回源端。
如果负载阻抗小于源阻抗,反射电压为负,反之,如果负载阻抗大于源阻抗,反射电压为正。
【】。
Page29
A.对.
4.振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。
A.过阻尼,过阻尼B.欠阻尼,过阻尼C.过阻尼,欠阻尼D.欠阻尼,欠阻尼
5.振铃能够通过适当的端接完全消除【】。
6.负载电容的增大、负载电阻的增大、地电感的减小、开关器件数目的增加等因素都会导致地弹的增大【】。
7.关于SI解决措施中,下列做法错误的是【】。
Page30-31
A.一般在PCB设计中,我们要确保信号的回流路径最小,这样,所形成的电流环路越小,对外的辐射也就越小;
B.差分对能够很好的消除共模干扰,可是俩条线必须尽可能靠近布线,长度完全一致;
C.退耦电容时要注意以下几点:
电源引脚和地引脚和退耦电容之间的引线要尽量短而粗;
选择低ESR效应的电容;
选择大封装电容减小封装电感;
D.尽量避免直角走线
8.解决信号完整性问题,最重要的方法是正确的布线,下列布线正确的是【】。
Page31。
(a)
(b)
(c)
A.(a)(b)(c)B.(b)(c)C.(a)(b)D.(a)(c)
1.下列哪些原因会引起地弹的增大【】。
A.负载电容的增大B.负载电阻的增大C.地电感的增大D.开关器件数目的增加
2.【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。
A.振铃B.地弹C.串扰D.反射
3.对于多层板,PCB走线一般原则【】。
Page33-34
A.尽可能保持地平面的完整性;
B.一般不允许有信号线在地平面内走线;
C.在条件允许的情况下,通常更多将信号线在电源平面内走线;
D.信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。
4.PCB走线一般遵循的原则是【】。
A.对于信号线,要保证他们在走线方向上有一个连续的镜像平面;
B.对于晶振或一些高速敏感器件,建议在其下布一层地;
C.相邻层不同的电源平面一般交叠放置;
D.对于相邻的俩层信号走线,如果不可避免的相交,一般使他们十字相交;
5.对于高速电路板板,PCB走线一般考虑的因素:
Page33
A.避免信号间的串扰,且保证信号的质量;
B.使信号走线所构成的回路面积尽可能小;
C.优先走好时钟线、高速差分等重要的信号线;
D.信号线的阻抗匹配。
第四章
1.一般PCB印制电路板的基本设计流程如下:
画原理图→()→PCB布局→()→()→()→制板。
Page38
(1)布线
(2)PCB物理结构设计(3)网络和DRC检查和结构检查(4)布线优化和丝印
A.
(1)
(2)(3)(4)B.
(2)
(1)(3)(4)C.
(2)
(1)(4)(3)D.
(1)
(2)(4)(3)
2.布线时在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,它们的关系是:
Page39
A.地线
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