元件封装库设计规范方案Word文档格式.docx
- 文档编号:14092301
- 上传时间:2022-10-18
- 格式:DOCX
- 页数:23
- 大小:99.42KB
元件封装库设计规范方案Word文档格式.docx
《元件封装库设计规范方案Word文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《元件封装库设计规范方案Word文档格式.docx(23页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
3.引用标准
3.1.采用和遵循最新国际电气制图标准和国家军用规
3.2.GB/T4728-2007《电气简图用图形符号》
3.3.GB/T7092-1993《半导体集成电路外形尺寸》
3.4.GB7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》
3.5.GB/T15138-1994《膜集成电路和混合集成电路外形尺寸》
3.6.GJB3243-1998《电子元器件表面安装要求》
3.7.JESD30-B-2006《半导体器件封装的描述性指定系统》
3.8.IPC-7351A-2005《表面安装设计和焊盘图形标准的通用要求》
4.术语说明
4.1.PartNumber类型系统编号
4.2.LibraryRef原理图符号名称
4.3.LibraryPath原理图库路径
4.4.description简要描述
4.5.ComponentTpye器件类型
4.6.Footprint真正库封装名称
4.7.SorMFootprint标准或厂家用封装名称
4.8.Footprintpath封装库路径
4.9.Value标注
4.10.PCB3D3D图形名称
4.11.PCB3Dpath3D库路径
4.12.Availability库存量
4.13.LT供货期
4.14.Supplier生产商
4.15.Distributer销售商
4.16.OrderInformation订货号
4.17.ManufacturerP/N物料编码
4.18.RoHS是否无铅
4.19.UL是否UL认证(尽量加入UL号)
4.20.Note备注
4.21.SMD:
SurfaceMountDevices/表面贴装元件。
4.22.RA:
ResistorArrays/排阻。
4.23.MELF:
Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.
4.24.SOT:
Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。
4.25.SOD:
Smalloutlinediode/小外形二极管。
4.26.SOIC:
SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.
4.27.SSOIC:
ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.
4.28.SOP:
SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.
4.29.SSOP:
ShrinkSmallOutlinePackageIntegratedCircuits/缩小外形封装集成电路.
4.30.TSOP:
ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.
4.31.TSSOP:
ThinShrinkSmallOutlinePackage/薄缩小外形封装.
4.32.CFP:
CeramicFlatPacks/瓷扁平封装.
4.33.SOJ:
SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.
4.34.PQFP:
PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。
4.35.SQFP:
ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。
4.36.CQFP:
CeramicQuadFlatPack/瓷方形扁平封装。
4.37.PLCC:
Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。
4.38.LCC:
Leadlessceramicchipcarriers/无引线瓷芯片载体。
4.39.DIP:
Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。
4.40.PBGA:
PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。
5.库管理方式
5.1.框架结构:
分为原理图元件库和PCB元件库两个库,每个库做为一个单独的设计项目。
5.2.库分为标准库和临时库。
标准库为已经批量使用的元件库,进行定期更新。
临时库为实验中新元件临时存放库,采用实时更新。
5.3.所有库文件放于服务器上指定位置。
只能由库管理者修改,其他工程师不能随意更改。
5.4.标准库使用与物料编码等生产信息相关连的BOM数据库,对公司元器件进行统一管理。
BOM数据库中对已有物料,为每一个元件建立全面、唯一、一一对应的信息,里面包含容包括:
原理图符号、名称、规格、封装、PCB3D图形、厂家(供应商和代理商)、供应商优先级、物料编码、RoHS、UL(及元件UL号)、备注等信息。
5.5.元件库维护人员负责将审核通过的元件原理图符号、图形分类加入到元件库中,如果元件并不符合已有的库类别,将其加入其它类中。
5.6.对于首次使用器件,需要使用者申请库管理者新加入并实时更新。
申请流程如下,经库管理者确认批准后加入公司临时库中,方可使用,严禁私自采用公司库外的器件图或制作器件图后未经确认直接使用。
对于每一个新料,在建库时,需严格按照上面的容进行新建。
6.库元件添加流程
库元件添加流程
二、原理图元件建库规
7.原理图元件库分类及命名
依据元器件种类分类(一律采用大写字母):
原理图元件库分类及命名
元件库
元件种类
简称
元件名(LibRef)
RCL.LIB(电阻电容电感库)
普通电阻类:
包括SMD、碳膜、金膜、氧化膜、绕线、水泥、玻璃釉等
R
康铜丝类:
包括各种规格康铜丝电阻
RK
排阻:
RA
简称+电阻数-PIN距
热敏电阻类:
包括各种规格热敏电阻
RT
压敏电阻类:
包括各种规格压敏电阻
RZ
光敏电阻:
包括各种规格光敏电阻
RL
可调电阻类:
包括各种规格单路可调电阻
VR
简称-型号
无极性电容类:
包括各种规格无极性电容
C
CAP
有极性电容类:
包括各种规格有极性电容
CAE
电感类:
L
简称+电感数-型号
变压器类:
T
DQ.LIB(二极管、晶体管库)
普通二极管类
D
稳压二极管类
DW
双向触发二极管类
简称+型号
双二极管类:
包括BAV99
Q
D2
桥式整流器类
BG
三极管类
简称-类型
MOS管类
IGBT类
IGBT
单向可控硅(晶闸管)类
SCR
双向可控硅(晶闸管)
BCR
IC.LIB(集成电路库)
三端稳压IC类:
包括78系列三端稳压IC
U
光电耦合器类
IC:
CON.LIB(接插件库)
端子排座:
包括导电插片、四脚端子等
CON
简称+PIN数
排线
CN
其他连接器
DISPLAY.LIB(光电器件库)
发光二极管
LED
双发光二极管
LED2
数码管:
简称+位数-型号
数码屏:
背光板:
BL
LCD:
LCD
MARK.LIB(标示库)
-5VDC电源
-5V
-18VDC电源
-18V
220VAC电源
AC
220VAC
A点
A
B点
B
共地点
信号
OTHER.LIB(其他元器件库)
按键开关
SW
触摸按键
MO
晶振
Y
保险管
F
FUSE
蜂鸣器
BZ
BUZ
继电器:
K
电池
BAT
模块:
8.原理图图形要求
8.1.只要元器件上有的管脚,图形库都应体现出来,不允许使用隐含管脚的方式(包括未使用的管脚)。
8.2.电气管脚的长度为5的倍数。
8.3.Number的命名必须和PCB封装上的Designator一致对应。
8.4.管脚名称Name缩写按规格书。
8.5.对连接器、插针等有2列的接插件,管脚号的命名顺序要求按照管脚顺序号进行排列。
8.6.对IC器件,做成矩形或方形。
对于管脚的安排,可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列,原则输入放置在左边,输出放置在右边,电源放置在上边,地放置在下面。
8.7.对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、开关、电池等分立器件及小封装器件,图形使用常见的简易图形表示。
8.8.electricaltype如果你不做仿真无所谓类型是什么,一般不用改,默认即可。
9.原理图中元件值标注规则
原理图中元件值标注规则
元件
标注规则
电阻
≤1ohm
以小数表示,而不以毫欧表示0RXX,例如0R47、0R033
≤999ohm
整数表示为XXR,例如100R、470R
≤999K
整数表示为XXK,例如100K、470K
≤999K包含小数
表示为XKX,例如4K7、4K99、49K9
≥1M
整数表示为XXM,例如1M、10M
≥1M包含小数
表示为XMX,例如4M7、2M2
电阻如只标数值,则代表其功率低于1/4W。
如果其功率大于1/4W,则需要标明实际功率。
缺省定义为“精度5±
5%”
为区别电阻种类可在其后标明:
CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
电容
≤1pF
以小数加p表示,例如0p47
≤100pF
整数表示为XXp,例如100p、470p
≥100pf
采用指数标示
如:
1000PF为102
≤999pF包含小数
表示为XpX,例如4p7、6p8
接近1uF的电容
可以以0.XXu表示,例如0
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 元件 封装 设计规范 方案