中国全屏手机市场分析报告.docx
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中国全屏手机市场分析报告
2017年全屏手机市场分析报告
2017年7月出版
1、全面屏优势明显,下半年即将爆发4
1.1、全面屏是手机外观创新巅峰之作4
1.2、三星、苹果引领潮流,全面屏手机即将爆发7
2、全面屏将带动手机零组件发生巨变9
2.1、面板:
OLED加速替代LTPS液晶面板10
2.2、指纹识别:
UnderDisplay将是未来主流15
2.3、声学:
优化开槽是受话器升级的最好选择17
2.4、前置摄像头:
异形切割保证摄像头功能18
2.5、天线:
需要重新优化设计19
3、重点公司分析20
3.1、信维通信:
手机天线领域龙头,技术储备雄厚20
3.2、大族激光:
多业务开花,业绩全面向好21
3.3、欧菲光:
业务迎来新动力,电子龙头再起航22
3.4、深天马A:
率先卡位全面屏,产品受到市场热捧22
3.5、汇顶科技:
发布屏内指纹识别,未来大有可期23
3.6、歌尔股份:
全球领先声学企业,积极多元化布局24
图表1;小米MIX的全面屏令人惊艳4
图表2:
三星GalaxyS8的全面屏极具视觉冲击力4
图表3:
乐视的乐1手机具有超窄左右边框5
图表4:
全面屏具有强烈的视觉效果5
图表5:
手机尺寸呈现不断增长的趋势6
图表6:
华为大屏手机的单手模式体验糟糕7
图表7:
此前已有多款全面屏手机发布7
图表8:
配备全面屏的三星GalaxyS8打破销量纪录8
图表9:
iPhone8很可能采用全面屏9
图表10:
小米MIX的正面零组件都经过重新设计9
图表11:
LTPS-LCD多应用于高端手机10
图表12:
TDDI芯片不适用于全面屏11
图表13:
COF与COG的封装示意图12
图表14:
导光板在背光模组中起着重要作用12
图表15:
非全面屏手机面板是直角切割13
图表16:
EssentialPhone的面板采用了R角切割13
图表17:
三星在OLED面板中使用Out-Cell触控方案14
图表18:
OLED面板薄膜外挂式触控方案示意图14
图表20:
三星S8采用的后置指纹识别方案16
图表21:
UnderDisplay指纹识别是最合适全面屏的17
图表22:
小米MIX使用的是压电陶瓷方案17
图表23:
下一代iPhone的受话器很可能使用优化开槽方案18
图表24:
EssentialPhone的前置摄像头也是异形切割18
图表25:
手机天线需要一定的“净空”区域19
图表26:
三星GalaxyS8将天线与扬声器、NFC结合在一起20
1、全面屏优势明显,下半年即将爆发
1.1、全面屏是手机外观创新巅峰之作
全面屏手机是指正面屏占比达到80%以上的手机,其采用极限超窄边框屏幕,相比普通手机,具备更窄的顶部和尾部区域,边框也更窄。
目前最典型的全面屏手机是小米MIX和三星GalaxyS8,前者屏占比达到91.3%,后者屏占比也达到了83%。
图表1;小米MIX的全面屏令人惊艳
图表2:
三星GalaxyS8的全面屏极具视觉冲击力
全面屏并不是横空出世的全新概念,而是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果。
窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果,所以窄边框一直是手机外观创新的重点。
但是此前的窄边框一直是在尽力缩窄左右边框,而避开缩窄上下边框。
这是因
为缩窄左右边框只需要改进显示面板的布线设计和点胶,而缩窄上下边框则需要对整
个手机的正面部件全部重新设计,难度太大。
图表3:
乐视的乐1手机具有超窄左右边框
但是随着面板、指纹识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件技术与工艺的不断改进,实现超窄上下边框已经成为了可能,这样具有超窄四边框、超高屏占比的屏幕就是全面屏。
所以全面屏是窄边框极致追求的结果,是手机外观创新的巅峰之作。
总结而言,全面屏具有两大核心优势:
强烈的视觉效果和极佳的大屏操作体验。
全面屏具有强烈的视觉效果。
由于全面屏手机具有极高的屏占比,使得屏幕所呈现的图像极具视觉冲击力。
在拍摄照片时,手机屏幕所呈现的图像甚至与背景融为一体,展现了高屏占比的独特魅力。
当全面屏手机配备玻璃或者陶瓷后盖,整个手机几乎成为一个整体,更为简洁漂亮,是极简主义设计风格的终极追求。
图表4:
全面屏具有强烈的视觉效果
大屏手机相对小屏手机视觉效果更好,同时还可以更好地实现玩游戏、看视频等功能。
从三星推出大屏手机奠定安卓旗舰地位,到iPhone6全面拥抱大屏实现创纪录销量增幅,充分证明了大屏手机的魅力。
但是大屏手机却因为屏幕太大而难以单手操作,所以华为等手机厂商专门设计了单手操作模式,即把操作区域缩小为屏幕的一部分。
这样虽然可以解决单手操作的痛点,但是体验依然是非常糟糕。
全面屏手机可以非常好地兼顾大屏的优势和完美的操作体验。
由于全面屏手机具有超窄边框,所以整个手机的实际尺寸是变小了,可以更利于单手操作。
尽管手机正面实际尺寸变小,但是显示区域的尺寸没有变化,依然可以拥有大屏手机所有的优势。
所以全面屏完美兼顾了大屏和单手操作两大矛盾。
图表5:
手机尺寸呈现不断增长的趋势
图表6:
华为大屏手机的单手模式体验糟糕
1.2、三星、苹果引领潮流,全面屏手机即将爆发
全面屏手机并不是一个新概念,夏普早在2014年就发布过第一款全面屏手机
AQUOSCrystal,其采用5寸显示屏,1280*720分辨率,同时取消受话器而配备了骨传导方案,实现了手机正面开孔的最少化。
在夏普之后还有努比亚、小米、LG和联想发布过全面屏手机,但除了小米MIX外均没有引起较大的反响。
究其原因,我们认为是这些手机厂商的市场号召力过小,尽管全面屏是一项令人惊艳的创新,但限于影响力而无法使全面屏普及。
但在今天这个时点,三星、苹果两大巨头引领全面屏潮流,各大厂商对全面屏趋之若鹜,全面屏已成爆发之势。
图表7:
此前已有多款全面屏手机发布
三星在今年3月发布旗舰机S8/S8+,抢先苹果采用全面屏设计,左右窄边框1.82mm,指纹识别后移,上下也做成窄边框,屏占比高达84.2%,希望引领手机ID设计潮流。
截至4月25日,S8系列预定量超过S7系列30%,上市三周销量更是破1000万(还未在中国市场发售),全面屏的吸引力可见一斑,有望打破去年S7系列近5000万的销量记录。
图表8:
配备全面屏的三星GalaxyS8打破销量纪录
根据目前产业链反馈的情况,今年苹果的iPhone8也大概率将配备全面屏。
苹果已经向三星显示下单订购7000万片柔性OLED显示屏,而OLED屏十分适合于全面屏设计。
苹果手机的边框一向饱受诟病,iPhone7Plus的左右边框都有4.71mm,宽于市场上大多数高端机,今年配置OLED屏后有望改善,并且取消正面Home键,采用光学
指纹识别,改进上方的摄像头、受话器等部件,将上下边框也收窄,十分值得期待。
图表9:
iPhone8很可能采用全面屏
苹果和三星是智能手机行业的标杆,它们的创新都会引发大陆手机厂商的跟随。
根据目前已经掌握的情况,包括华为、OPPO、小米、努比亚、魅族、金立等手机大厂在内,大陆厂商会在下半年大量推出全面屏手机。
因此,我们认为从今年下半年开始,全面屏将确立为高端智能手机的标配,即将迎来全面爆发。
2、全面屏将带动手机零组件发生巨变
全面屏可以实现显示效果的极大提升,可以保持大屏优势的同时提供更好的手感,
将受到各大手机厂商的热捧。
但实现全面屏不是更换一块更大的显示面板那么简单,
而是对面板、指纹识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件重新设计的系统工程,将带动手机零组件发生巨变。
图表10:
小米MIX的正面零组件都经过重新设计
全面屏将使OLED加速替代LTPS液晶面板。
LTPS液晶面板是目前主流的显示面板,但应用在全面屏上面临四大困难:
需要重回双电芯控制、芯片封装需要用COF代替COG、背光模组的导光板需要重新设计、异形切割时良率有限,而使用OLED面板则没有这些困难,可以较为容易地实现全面屏。
全面屏大规模普及已经是确定的趋势,而OLED相
比LTPS在全面屏中有非常多的优势,所以我们认为全面屏将使OLED加速替代LTPS液晶面板。
而对于除面板之外的其他手机正面零组件,则主要面临是否需要开孔的抉择。
在非全面屏手机中,指纹识别、受话器、前置摄像头等部件都是通过开孔的方式实现功能的。
但在全面屏手机中,开孔则会使全面屏的强烈视觉效果大打折扣,所以隐藏式成为理论上最好的选择。
但隐藏式的技术并不成熟,所以异形切割、优化开孔成为可以实际运用的次优选择。
经过分析,我们认为在全面屏时代,Under-Display将是未来主流的指纹识别方案,而受话器和前置摄像头将采用异形切割、优化开孔的方案,天线也需要重新设计以适应更严格的“净空”要求。
2.1、面板:
OLED加速替代LTPS液晶面板
LTPS(低温多晶硅技术)LCD面板具有超薄、质量轻、低功耗等特点,是目前高端手机首选的LCD显示面板。
但是LTPS应用于全面屏具有多项工艺困难,限制了其在全面屏中的使用。
图表11:
LTPS-LCD多应用于高端手机
LTPS全面屏需要重回双芯片控制。
传统手机的触控和显示功能是由TouchIC和DriverIC两块芯片独立控制,分别与主板相连,即双芯片解决方案。
但当成本低、占用空间小、性能良好的集成型触控显示驱动芯片(TDDI)研发成功之后,迅速成为业界追逐的目标,被大量运用于高端手机之中。
但是因为全面屏采用超窄边框设计,而TDDI芯片对窄边框的屏幕边缘识别较差,所以LTPS全面屏必须重回TouchIC+DriverIC的双芯片方案。
重回双芯片控制会增加手机内部的空间占用,增加FPC和bonding成本,并且需要改进技术防止噪声引起的性能下降。
图表12:
TDDI芯片不适用于全面屏
LTPS的芯片封装需要用COF代替COG。
显示驱动芯片封装主要有CO(F
ChiponFilm)
和COG(ChiponGlass),COF是将驱动芯片绑定在软板上,而COG是将芯片直接绑定
在玻璃面板上。
COF的优势是可以实现窄边框,这是因为芯片绑定在FPC上而减少了玻璃基板的占用。
COG的优势是轻薄,这是因为其不用增加FPC的封装厚度。
此前手机为了追求轻薄化,主要采用COG封装。
但是全面屏为了实现窄边框,则
必须用COF替代COG。
COF需要增加使用FPC,将增加手机的成本。
同时COF封装的温度较高,而FPC膨胀系数较大,易受热变形,所以对bonding工艺提出了更高的要求。
图表13:
COF与COG的封装示意图
LTPS背光模组的导光板需要重新设计。
LCD面板自身不发光,需要使用LED光源作为背光源。
目前常用的是侧光型背光模组,当LED背光灯从侧面发光,导光板可以将平行光变成散射光,往上下方向行进,从而提高面板辉度和控制亮度均匀。
侧光型背光模组的LED背光灯位于边框的位置,其发射的光线到导光板需要一
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