射线检测工艺规程Word格式.docx
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从事评片人员应能辨别距离400mm远的一组高为0.5mm、间距为0.5mm的印刷字母。
4.3底片评定、复评和检测报告的签发由具有射线Ⅱ或Ⅲ级人员进行。
5检测程序
5.1根据工程特点和本工艺编制具体的《无损检测技术方案》。
5.2受检设备经外观检查合格后,由现场监理或检验员开据《无损检测委托单》到检测中心。
5.3检测人员按委托单要求进行检测准备,技术人员编制《探伤工艺卡》。
5.4现场检测人员按《射线透照作业指导书》和《探伤工艺卡》要求进行透照。
5.5暗室处理人员按《暗室处理作业指导书》和《探伤工艺卡》进行暗室处理。
5.6评片和复评人员按标准评定底片。
5.7根据评片结果和委托单,填写相应的回执单或合格通知单。
若有返修,还应出据《返修通知单》,标明返修位置及缺欠性质等。
将回执单和返修通知单递交监理或检验员,同时对受检设备进行检验试验状态标识。
5.8焊缝返修后,按要求重新进行检测。
5.9所有的检测工作完成后,由具有射线Ⅱ或Ⅲ级人员编制《射线检测报告》,并经技术负责人或授权审核人审核。
6受检表面要求及检测时机
6.1受检设备经外观检查合格后,由现场监理或检验员开据《无损检测委托单》到检测中心。
6.2检测人员应对焊接工艺有所了解,对焊后需热处理和有产生延迟裂纹倾向材料的焊接接头,应在焊后24~48小时后方可进行RT拍片检测。
6.3检测人员对焊缝表面进行宏观检查,对表面不规则状态(如:
过于粗劣的焊波,多层焊焊道之间过深的表面沟槽,以及焊缝的表面凹坑、凿痕等),在底片上成象后掩盖焊缝缺欠或相混淆时应做修整方可进行RT拍片。
7射线检测技术等级
7.1射线照相技术等级分为A级(普通级)AB级(较高级)和B级(高级,焊缝余高均应磨平)。
7.1.1经常透照厚度与底片显示象质指数关系一览表:
表1像质计灵敏度值——单壁透照、像质计置于源侧
应识别丝号
(丝径,mm)
公称厚度(T)范围,mm
A级
AB级
B级
15(0.125)
>
2.0~3.5
3.5~5.0
6~8
14(0.160)
3.5~5.0
5.0~7
8~12
13(0.20)
7~10
12~20
12(0.25)
10~15
20~30
11(0.32)
15~25
30~35
10(0.40)
25~32
35~45
9(0.50)
32~40
45~65
8(0.63)
40~55
65~120
表2像质计灵敏度值——双壁双影透照、像质计置于源侧
透照厚度(W)范围,mm
2.0~3.0
3.5~4.5
6~9
3.0~4.5
4.5~7
9~15
4.5~7
7~11
15~22
11~15
22~31
31~40
22~32
40~48
22~32
32~44
48~56
8(0.63)
32~44
44~54
—
表3像质计灵敏度值——双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧
15(0.125)
3.5~5.5
6~12
14(0.160)
3.5~5.5
5.5~11
12~18
13(0.20)
11~17
18~30
12(0.25)
17~26
30~42
11(0.32)
26~39
45~55
10(0.40)
39~51
55~70
7.1.2透照厚度:
射线透照方向上材料的公称厚度。
多层透照时,透照厚度为通过的各层材料公称厚度之和。
7.1.3公称厚度:
受检工件名义厚度,不考虑材料制造偏差和加工减薄。
7.2每次曝光所检测区域,必须符合质量等级要求的射线源种类、象质指数和底片黑度;
在曝光时间许可的条件下,应尽量采用较低的射线能量,可提高底片对比度和清晰度。
7.3底片质量
7.3.1底片上,定位和识别标记应显示完整、位置正确。
7.3.2底片评定范围内的黑度D应符合下列规定:
A级:
1.5≦D≦4.0AB级:
2.0≦D≦4.0B级:
2.3≦D≦4.0
用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度允许降至1.5;
B级最低黑度允许降至2.0。
8仪器设备及器材
8.1仪器
8.1.1射线报警仪(射线计量仪)、密度计、观片灯必须经计量专业部门效验合格后并在有效期内方可使用。
8.1.2X射线机型号:
XXQ-3005XXQ-2505WZP-Ⅱ、Ⅲ
8.1.3射线剂量巡测仪(报警器)
8.1.4黑度密度计
8.2胶片
8.2.1胶片系统分为四类、即T1、T2、T3、T4类。
T1为最高级别,T4为最低级别。
8.2.2A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片,B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片,胶片的本底灰雾度应不大于0.3。
8.2.3对裂纹敏感度大的材料进行射线检测时,应采用T2或更高级别的胶片。
8.2.4胶片尺寸视工程具体情况,选用适当规格。
8.3铅箔增感屏
8.3.1规格:
视工程具体情况,选用适当规格。
8.3.2常用射线源使用增感屏的选用一览表:
表四
射线种类(KV)
增感屏材料
前屏厚度(mm)
后屏厚度(mm)
X射线(≦100)
铅箔
不用或≦0.03
≦0.03
X射线(>
100~150)
0.02~0.15
250~500)
0.02~0.2
8.3.3为了避免从其它工件和胶片后方及侧面物体上产生的散射线对胶片的影响,视实际情况可采用表格规定范围内,厚度较大的增感屏。
或在暗袋后侧再加上一块铅板,其厚度视实际而定,约1~4mm。
8.4象质计及对比试块
8.4.1采用JB/T7902—1999线型像质计;
象质计及沟槽对比试块材质采用与被检工件材料相同。
8.4.2使用标准规定专用沟槽对比试块,用来测定焊缝未焊透和内凹等缺欠自身深度。
8.5暗袋
暗袋规格选用与胶片适当规格;
采用检验背光散射线“B”字的暗袋。
9底片标记及象质计的摆放
9.1双壁双透底片示意图:
9.2分段透照底片示意图:
9.3底片标记及象质计的摆放
9.3.1识别标记
(1)年、月、日:
为拍片日期;
(2)G:
工程编号(产品工号);
(3)H:
焊缝编号;
(4)NO:
为拍片序号;
(5)Rx:
返修标记及次数;
(6)T:
特殊注标通常为板厚、增拍(Z)或管子规格。
9.3.2定位标记
(1)底片两端↑-↑有效评定长度(搭接标记)↑离底片端部≥10mm。
对于长输管道,可用数字1、2、3……作为搭接标记。
(2)中部“”中心标记(定位方向)。
对于长输管道,可不用中心标记。
(3)位于底片上半部中间:
视需要时加放专用沟槽对比试块。
(4)专用沟槽对比试块,平行放置在距焊缝边缘5mm处。
(5)识别、定位标记均离焊缝熔合线外大于5mm以外。
9.4象质计的选型及放置
(1)不同线型象质计适用的材料范围一览表:
表五
象质计材料
Fe
碳钢、不锈钢
Ti
钛合金
Al
铝合金
Cu
3号铜合金
适用材料范围
碳钢、低合金钢、不锈钢
钛及钛合金
铝及铝合金
铜及铜合金
(2)像质即计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端(在被检区长度的1/4左右位置),金属丝应横跨焊缝,细丝置于外侧。
当一张胶片上同时透照多条焊接接头时,像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
(3)象质计放置
10焊缝检测划线、编号及钢印标记
10.1用白漆或白色笔划出被检焊缝所有透照部位的中心线,并按布片规则进行布片、编号,对局部检测的焊缝只划出中心标记。
10.2环缝的零位标记首选在“T”形焊缝处,“T”形焊缝位于底片中心位置。
无“T”形焊缝时,选在有特殊标记的地方,部位序号按环缝的顺时针方向编号。
如长输管道以焊缝顶部(一般为起弧点)为零点,以输送介质流向为准按顺时针方向布片。
10.3同一条焊缝的所有透照部位中心线,均位于焊缝第一片号的同一侧(T形焊缝除外)。
10.4每条焊缝第一个和第二个片号,以及局部检测的每一个片号应在离焊缝边缘20mm附近打上清晰可认的钢印标记(包括片号及中心标记)。
11透照参数的确定
11.1焦距的确定(AB级射线检测技术)
计算公式:
F≥L1+L2
L1≥10dfL22/3
式中:
L1:
焦点至工件表面的距离。
L2:
工件表面至胶片的距离。
df:
射源直径或X射线机有效焦点。
F:
焦点至胶片的距离。
11.2曝光曲线的制作
每台射
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