EMP570中文芯片手册教程文件Word格式.docx
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1。
介绍
瞬时上电,非易失性CPLD的MAX®
II系列是基于0.18微米,6layermetal
闪存,密度从240至2,210个逻辑单元(LE)(128至2,210
相当于宏小区)和8千位的非易失性存储。
MAXII器件提供高
I/O数量,快速的性能,可靠的配件与其他CPLD架构。
MultiVolt核心,用户闪存(UFM)块,并增强系统
可编程(ISP),MAXII器件的设计,以降低operatingrevenue,和功耗,同时
提供可编程解决方案的应用,如总线桥接,I/O
扩展,上电复位(POR)和顺序控制和设备配置
控制。
特点
MAXIICPLD具有以下特点:
■低成本,低功耗CPLD
■瞬时上电,非易失性建筑
■待机电流低至29μA
■提供快速传播延迟和时钟输出时间
MAXII器件手册©
2008年10月的Altera公司
■UFM阻止8千位的非易失性存储
■MultiVolt核心,使外部的电源电压为3.3V/2.5V的装置的
或1.8V
■MultiVoltI/O接口,支持3.3-V,2.5-V,1.8-V,1.5-V的逻辑电平
■总线型结构,其中包括可编程摆率,驱动强度,bushold,
和可编程上拉电阻
■施密特触发器使噪声容限输入(可编程每针)
■I/O是完全兼容的外围组件互连特别
兴趣小组(PCISIG),PCI本地总线规范,2.2版,3.3-V
运行在66MHz的
■支持热插拔
■内置的联合测试行动组(JTAG)边界扫描测试(BST)电路
符合IEEE标准1149.1-1990
■ISP电路与IEEE标准兼容。
1532
MII51001-1.8
1-2第1章:
表1-1列出了MAXII系列的特性。
f对于等效宏单元的更多信息,请参阅MAXII逻辑元件
宏单元转换方法白皮书。
MAXII和MAXIIG设备是在三种不同速度等级-3,-4和-5,与
-3是最快的。
同样,MAXIIZ器件提供两种速度等级:
-6,
-7,-6更快。
这些速度等级指整体相对
性能,而不是任何特定的时序参数。
传播延迟的定时
在每个速度等级和密度的号码,请参阅的直流和开关
MAXII器件手册特性的篇章。
表1-2显示了MAXII器件速度等级的产品。
表1-1MAXII系列的特性
EPM240
EPM240G
EPM570
EPM570G
EPM1270
EPM1270G
EPM2210
EPM2210GEPM240ZEPM570Z
LE的2405701,2702,210240570
典型等效宏单元1924409801700192440
等效宏单元范围:
1282402405705701,2701,2702,210128240240570
的UFM大小(位)8,1928,1928,1928,1928,1928,192
最大用户I/O引脚8016021227280160
TPD1(NS)
(1)4.75.46.27.07.59.0
FCNT(兆赫)
(2)304304304304152152
TSU(NS)1.71.21.21.22.32.2
TCO(NS)4.34.54.64.66.56.7
表1-1:
(1)TPD1代表了一个引脚至引脚延时为最坏的情况下,I/O放置一个完整的对角线跨设备和组合逻辑路径
在一个单一的,是相邻的输出引脚的LUT和实验室实施。
(2)最高频率的时钟输入引脚的I/O标准的限制。
16位计数器临界延迟,运行速度比这个数。
表1-2MAXII的速度等级
设备
速度等级
-3-4-5-6-7
VVV-
EPM2210G
EPM240Z---VV
EPM570Z---VV
第1章:
介绍1-3
MAXII器件可提供节省空间的的FineLineBGA,科技的的FineLineBGA,
薄型四方扁平封装(TQFP)封装(请参阅表1-3和表1-3)。
MAXII器件
支持垂直迁移在同一个包(例如,您可以迁移
在256针的FINELINEBGA之间的EPM570,EPM1270和EPM2210器件
包)。
垂直迁移意味着你可以迁移到其专用的设备
是相同的引脚和JTAG引脚和电源引脚对于一个给定的子集或超集
包跨设备的密度。
在任何包的最大密度最高
电源接脚数量,你必须Insection17出计划的最大密度包中的
提供必要的电源引脚迁移。
对于I/O引脚的迁移跨越
密度,交叉引用可用的I/O引脚器件的引脚超时
计划密度的封装类型,以确定哪些I/O引脚可以迁移。
的Quartus®
II软件可以自动交叉引用,并把所有的引脚为您
当给定一个设备迁移列表。
表1-3MAXII封装和用户I/O引脚
68针
微
FINELINE
BGA
(1)
100针
TQFP
144针
256针
BGA
324针
-808080-----
-767676116-160160-
----116-212212-
-------204272
EPM240Z5480-------
EPM570Z-76---116160-
注意表1-3:
(1)只适用适用于无铅版本的套件。
表1-4。
的的FineLineBGA,TQFP,MAXII和科技的FINELINE网络BGA封装尺寸
包
间距(毫米)0.50.510.50.50.50.511
面积(平方毫米)253612125648449121289361
长×
宽
(毫米×
毫米)
5×
56×
611×
1116×
1622×
22×
711×
1117×
1719×
19
1-4第1章:
简介
参考文献
MAXII器件具有一个内部线性稳压器,它支持外部
3.3V或2.5V的电源电压,调节电源内部工作
只接受1.8V电压为1.8VMAXIIG和MAXIIZ器件的外部
电源电压MAXIIZ器件的引脚兼容,在与MAXIIG设备上
100针科技的FINELINE网络BGA和256针的科技FINELINEBGA封装。
以外
外部电源电压的要求,MAXII和MAXIIG设备具有相同的
插脚引线和时序规范。
表1-5显示了外部电源电压
MAXII系列的支持。
本章引用文件下列文件:
■DC和开关特性一章中的MAXII器件手册
■MAXII逻辑元件宏单元转换方法扩展功能白皮书
文档版本历史
表1-6显示了这一章的修订历史。
表1-5MAXII外接电源电压
EPM240Z
EPM570Z
(1)
MultiVolt核心外部电源电压(VCCINT),,
(2)3.3V,2.5V1.8V
MultiVoltI/O接口电压电平(VCCIO),1.5V,1.8V,2.5V,3.3V1.5V,1.8V,2.5V,3.3V
表1-5:
(1)只接受MAXIIG和MAXIIZ器件的VCCINT引脚的1.8V,1.8-VVCCINT外部电源为设备的核心。
(2)MAXII器件的内部操作在1.8V。
表1-6文档版本历史
日期和版本修订的变化进行了总结,
2008年10月,
版本1.8
■更新“简介”部分。
■更新了新的文件格式。
-
2007年12月,
version1.7
■更新了表1-1至表1-5。
■增加了“参考文献”一节。
MAXIIZ信息的更新文件。
2006年12月,
1.6版
■添加的文档的修订历史记录-
2006年8月,
1.5版本
■次要更新的功能列表-
2006年7月
版本1.4
■次要更新的表-
介绍1-5
2005年6月,
1.3版本
■更新了表1-1中的时序数-
2004年12月,
1.2版
2004年6月,
1.1版
1-6第1章:
MAXII架构2。
本章介绍了MAXII器件的体系结构,并包含
以下几个部分:
■“功能说明”第2-1页
“■第2-4页的逻辑阵列块”
■“第2-6页上的”逻辑单元
■“多轨互连”第2-12页
■“第2-16页上的”全球信号
■“用户快闪记忆体区块”第2-18页
■“MultiVolt内核”在第2-22页
■第2-23页上的“I/O结构”
功能说明
MAX®
II器件包含一个二维的行和列式架构
实现自定义逻辑。
行
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