SMT术语英语文档格式.docx
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Assembly:
组件
CTE(coefficientofthermalexpansion):
热膨胀系数
In-circuittest:
在线测试
Leadconfiguration:
引脚外形
Placementequipment:
贴装设备
Reflowsoldering:
回流焊接
Repair:
修理
Rework:
返工
Solderability:
可焊性
Soldermask:
阻焊
Yield:
产出率
Packagingdensity:
装配密度
Chip:
片状元件
melf:
圆柱形元件
PCB(Printedcircuitboard):
印刷电路板
DIP:
双列直插
SIP:
单列直插
SOT(Small
Outline
Transistor):
小外形晶体管
SOIC(Small
outline
IC):
小外形集成电路,
SOP(Small
Package):
小外型封装
PLCC(Plastic
Leaded
Chip
Carrier):
塑型有引脚芯片载体
LCCC(Leadless
Ceramic
无引脚陶瓷芯片载体
QFP(Quad
Flat
多引脚方形扁平封装
BGA(Ballgridarray)球栅列阵
CSP(Chip
Scale
芯片规模的封装
Bare
裸芯片
Accuracy:
精度
ATE(Automatedtestequipment):
自动测试设备
AOI(Automaticopticalinspection):
自动光学检查
Blindvia:
盲孔
Buriedvia:
埋孔
throughvia:
通孔
Bridge:
锡桥
Circuittester:
电路测试机
CTE(Coefficientofthethermalexpansion):
温度膨胀系数
Coldsolderjoint:
冷焊锡点
Componentdensity:
元件密度
Copperfoil:
铜箔
Coppermirrortest:
铜镜测试
Cure:
烘焙固化
Cyclerate:
循环速率
Defect:
缺陷
Desoldering:
卸焊
Downtime:
停机时间
FPT(Fine-pitchtechnology):
密脚距技术
Flipchip:
倒装芯片
FCT(Functionaltest):
功能测试
Goldenboy:
金样
ICT(In-circuittest):
在线测试
JIT(Just-in-time):
刚好准时
引脚外形
装配密度
Pick-and-place:
拾取-贴装设备
回流焊接
修理
返工
DefectSoldeR少锡
Schematic:
原理图
Solderbump:
焊锡球
阻焊
Tape-and-reel:
带和盘
Tombstoning:
元件立起
Ultra-fine-pitch:
超密脚距
产出率
soldermask:
阻焊漆
silkscreen:
丝印面
via:
导孔
CopperCladLaminates:
覆铜箔层压板
pastmask:
焊膏膜(漏板)
焊接掩摸(阻焊膜)
Solding
Pasts:
焊锡膏
Stencils:
模板、漏板、钢板
Bridging:
搭锡
Cursting:
发生皮层
Excessive
Paste:
膏量太多
InsufficientPaste:
膏量不足
PoorTackRetention:
粘着力不足
Slumping:
坍塌
Smearing:
模糊
Dpm(defectspermillion):
百万缺陷率
Flexibility:
柔性
Modularity:
模块化
ComponentPick-Up:
元件拾取
ComponentCheck:
元件检查
ComponentTransport:
元件传送
PlacementProcedure:
元件放置
ChamberSystem:
炉膛系统
Blowholes:
吹孔
Voids:
空洞
Movement:
移位
Misalignment:
偏斜
Dewetting:
缩锡
DullJoint:
焊点灰暗
Non-Dewetting:
不沾锡
精度
AdditiveProcess:
加成工艺
Adhesion:
附着力
Aerosol:
气溶剂
Angleofattack:
迎角
Anisotropicadhesive:
各异向性胶
Annularring:
环状圈
Applicationspecificintegratedcircuit:
ASIC特殊应用集成电路
Array:
列阵
Artwork:
布线图
Automatedtestequipment:
ATE自动测试设备
Bondlift-off:
焊接升离
Bondingagent:
粘合剂
CAD/CAMsystem:
计算机辅助设计与制造系统
Capillaryaction:
毛细管作用
Chiponboard:
COB板面芯片
电路测试机
Cladding:
覆盖层
Coldcleaning:
冷清洗
冷焊锡点
Conductiveepoxy:
导电性环氧树脂
Conductiveink:
导电墨水
Conformalcoating:
共形涂层
铜箔
铜镜测试
noughtmateriel无料
Datarecorder:
数据记录器
Delamination:
分层
卸焊
去湿
DFM:
为制造着想的设计
Dispersant:
分散剂
Documentation:
文件编制
停机时间
Durometer:
硬度计
Environmentaltest:
环境测试
Eutecticsolders:
共晶焊锡
Fiducial:
基准点
Fillet:
焊角
Fine-pitchtechnology:
FPT密脚距技术
Fixture:
夹具
Fullliquidustemperature:
完全液化温度
Halides:
卤化物
Hardwater:
硬水
Hardener:
硬化剂
Linecertification:
生产线确认
Machinevision:
机器视觉
Meantimebetweenfailure:
MTBF平均故障间隔时间
Nonwetting:
不熔湿的
Organicactivated:
OA有机活性的
Photoploter:
相片绘图仪
贴装设备
Repeatability:
可重复性
Rheology:
流变学
原理图
Semi-aqueouscleaning:
不完全水清洗
Shadowing:
阴影
Silverchromatetest:
铬酸银测试
Slump:
坍落
焊锡球
Solids:
固体
Solidus:
固相线
Statisticalprocesscontrol:
SPC统计过程控制
Storagelife:
储存寿命
Subtractiveprocess:
负过程
Surfactant:
表面活性剂
Syringe:
注射器
带和盘
Thermocouple:
热电偶
元件立起
Vapordegreaser:
汽相去油器
pasteworking1ife:
焊膏工作寿命
pasteshelflife:
焊膏贮存寿命
slump:
塌落
no-cleansolderpaste:
免清洗焊膏
lowtemperaturepaste:
低温焊膏
screenprinting:
丝网印刷
screenprintingplate:
网版
squeegee:
刮板
screenprinter:
丝网印刷机
stencilprinting:
漏版印刷
metalstencil:
金属漏版
flexiblestencil:
柔性金属漏版
feeders:
供料器
tapefeeder:
带式供料器
stickfeeder:
杆式供料器
trayfeeder:
盘式供料器
bulkfeeder:
散装式供料器
feederholder:
供料器架
placementaccuracy:
贴装精度
shiftingdeviation:
平移偏差
rotatingdeviation:
旋转偏差
resolution:
分辨率
repeatability:
重复性
plac
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- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SMT 术语 英语