PCB制程设备能力稽核详解Word文档格式.docx
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测试标准
测试频率
内层前处理
微蚀量
取覆铜板去表面油脂和氧化(10x10cm),烘烤(150C15min)
完冷却后称重,过微蚀,待出板后烘干
(150C15min)完冷
却后称重,计算
40±
10u'
'
依PMP
粗糙度
测试板经前处理后,
用粗度计测量
Ra=0.2-0.4m
1次倜
刷幅
入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭,依次在2、3、4
重复操作
1.0±
0.2CM
超声波测试
锡箔纸测试
锡箔纸小孔破损
1次/月
水破试验
磨刷后的板,水平浸入DI水然后拿出,双
手执边板面成45°
角,确认水膜破的时间
>
15Sec
内层压膜
黏尘能力
取1PNL(20X24'
);
用白板笔在板面划
1inch等距的线条,通过黏尘机后,将纸割下,故观察线条在纸上的分布情况
粘尘纸上白板笔条文
清晰
密合度测试
取合适大小及尺寸的
压力测试纸放在热压
压力测试纸红色压痕
平整
轮之间,调节压力,拿出测试纸目视检查
干膜附着力
压膜好的板,静置15
分钟后,用3M胶带拉板面
用100x镜观察干膜无脱落变形
油墨黏度
用油墨黏度计/量筒
测量
依制程要求
1次/班
内层曝光
曝光均匀性
米用能量计,测试25个占
1八、、
85%
1次/月(更换灯管)
透光度测试
米用光密度计对底
片、MYLAR的透光
率进行测试
1次/季
底片偏移度
用二次元测量仪测量
±
2mil以内
无尘室
落尘量
落尘量测试仪
依无尘室等级
温湿度
温湿度计
温度:
20±
2C
湿度:
55±
5%
内层DES
显影点
将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入,当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋,取后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全显影的片数
50±
蚀刻点
将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口,当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋,取后一片板出来后,按放入顺序依次排列,确认完全蚀刻的片数
70±
定喷测试
板子依序放入显影线内,关闭输送,喷淋开启10Sec后开闭,开启输送,板出来后,目视检杳
所有喷嘴无堵塞,蚀刻形状、大小相同
蚀刻均匀性
定喷确认OK后,在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为
2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,测量56个孔的铜厚,过蚀刻,待出板后测量相同位置的铜厚,按公式计
算(R/2X-bar)
上喷U%<
13%
下喷U%<
10%
去膜点
经曝光静置好后的板,紧挨着依次放入去膜段,当第一片板出来后,关闭喷淋,
待最后一片板出来后,按放板顺序依次排列,确认完全去膜的片数
40±
内层打靶
精准度
取测试底片,制作1PNL打靶精准度测试板,用打靶机打20个点,在OGP上测量
其打出孔的偏移度
<
1Mil
内检AOI
漏失率
取测试底片,手工做100个假点,包括开路、短路各30,缺点10个左右,记录所做缺点位置,制作测试板5-10PNL,在AOI机测试,统计其主要缺点和次要缺点
主缺漏0%
次缺漏失w5%假点误测w10%
422压合
黑化
增重(Weightgain)
试验板经黑化后水洗
第二槽取下,将板吹干烘烤(110C
10min)后冷却3min-称重,然后放入20%H2SO4浸泡
5min,用水洗干净后烘烤(110C10min),最后称重
0.3土0.1mg/cm2
失重(Weightloss)
试验板经黑化后,烘烤(110C10min))后冷却3min称重,放
入17%HCL浸泡
10min,用水洗干净后烘烤(110C10min)称重
0.08-0.18mg/cm2
抗撕强度
在裸铜板上以胶带固定铜箔,过黑/棕化后,将铜箔取下烘烤
(120C5min),再进行压合作业(反压
PP1080+PP7528),然后压膜经内层DES后,用拉力测试仪进行拉力测试
4Lb/inch(Tg150)
2.5Lb/inch(Tg180)
3Lb/inch(无卤素)
抗酸性
裸铜板过黑化流程,
浸入17%的HCL中
10min取出,目检
无漏铜现象
棕化
(120C5min),再进
行压合作业(反压
PP1080+PP7528),然后压膜经内层DES
后,用拉力测试仪进行拉力测试
4Lb/inch(Tg150)
3Lb/inch(Tg180)
压合
板厚均匀性
按四角和中间5点测量每PNL板厚
3mil以内
涨缩系数
压合后的板材,用二次元测量分别经向、纬向的长度,对比标准,计算涨缩系数
靶孔偏移度
铳靶后的板,对靶位孔进行切片分析
w1mil
料温曲线
叠合后上料,过压机压合,记录压合温度
和时间
升温速率(Tg150):
1.5-2.0C/min;
固化时间:
170C以上保持45min
以上
铜箔抗撕强度
以铜箔毛面压合
(1*PP7628)、压膜后
过内层DES,用拉力测试仪测试
1.0OZ:
8Lb/inch
HOZ:
6Lb/inch
玻璃态转化温度
(TG/△TG
委外厂商测试
Tg:
145±
5C(Tg150
材料)
△Tgv5摄氏度
TD(5%W丄)
325C
T-260
30min
T-288
10min
热膨胀系数(CTE)
v3.5%(50-260C)
CTE-Za1:
60PPM
CTE-a2:
w300PPM
443钻孔/PTH/电镀
钻孔
孔壁粗糙度
依板厚设定最小孔径,钻孔完成后切片分析(使用防焊油墨灌胶)
孔位精度
依板厚设定最小孔径经钻孔后切片分析
w2.4mil(1OZ)w1.2mil(0.5OZ)
其他w1.8x铜厚
RUNOUT
静态:
千分尺量测动态:
动态RUNOUT仪
静态w20m
动态w15卩m
1次/2月
PTH
去毛刺刷幅
超声波能力测试
锡箔板超声波水洗
除胶渣速率
裸铜板烘烤(120C
15min)完冷却3min
后称重,过除胶渣流程,再经烘烤(120C
后称重
0.1-0.25mg/cm2
微蚀速率
化铜沉积速率
覆铜板经烘烤(120C
15min)完冷却3min后称重,过化铜流程,
再经烘烤(120C
15min)完冷却3min后称重
18±
3卩’’
灯芯效应
选取合适的孔径,将试验板过PTH后,切片分析
DesmearSEM
内层铜面无胶渣残留,树脂呈蜂窝状
电镀
镀铜均匀性
在与板等大的牛皮纸上,切割出直径为
2CM均匀排列的56个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度,先确认勾表电流是否吻合,过电镀流程,下料后用铜厚测量仪测量相同位置面铜厚度,按公式计
算(R/X-bar)
U%w20%
阴极效率
2CM均匀排列的56
80%
个孔,将牛皮纸与板叠合在一起,用铜厚测量仪量测孔内面铜厚度,计算出平均值X1,先确认勾表电流是否吻合,过电镀流程(20ASF24min),下料后用铜厚测量仪测量相冋位置面铜厚度,计算出平均值
X2,按公式计算
(X2-X1)/0.45mil(理
论值)
灌孔率
制作PLAT01-1测试板(60mil//将化铜好的试验板,先确认药液浓度合格后,过电镀流程,下料后切片分析(测量6个点)
孔破率
制作PLAT01-1测试板,过PTH、一铜、外线、二铜、蚀刻流程后,进行测试,统
计孔破不良比例
0%
电镀后的板材,用二次元测量分别经向、纬向的长度,对比标准,计算涨缩系数
444外线/蚀刻
外层前处理
测试板经前处理后,用粗度计测量
手执边板面成4
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