COG制程文档格式.docx

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参数管制，该管制表在新品种导入量产时，同时更新。

4.1.2若遇临时变更参数，而参数管制表尚未发行更新，可将临时变更参数填于”LCMNB制造部参数变更暂用记录表”上，以利现场依变更之Recipe设定Run货。

4.2ACF材料保存/回温使用条件:

4.2.1HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜于未拆封真空情况下，可于-10℃~+5℃之条件下，保存6个月可用;

4.2.2HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜于拆封情况下，须以胶带封口，可于243℃/605%RH之条件下，保存2Weeks可用;

（置于ACOG机台内之环境不受此条件限制）；

4.2.3HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜于未拆封真空封装保存-10℃~+5℃条件下，取出使用前，须于室温条件下静置回温1小时以上，才可拆封使用;

4.2.4HITACHIAC-8405Z-23异方性导电膜置于ACOG机台内且停机1天以上时，应将ACF取下置于包装袋内密封并冷藏保存

4.3机台机构作业真空设定值

使用设备：

HITACHIDECO-7系列

适用机种

LoaderPP2（kPa）

LoaderPP3（kPa）

Cleanertable（kPa）

ACFattachtable（kPa）

Pre-bondtable（kPa）

F.Btable（kPa）

PPStand（kPa）

全机种

-60±

10

4.4各机台ACOGTeflonSheet/SiliconeRubber使用规范

装设耗材时需注意必须能够涵盖chipIC本压位置

适用机台

ACFattachment

Mainbond

缓冲材

Siliconerubber

Teflonsheet

Hitachi-7系列缓冲材宽度（单位：

mm）

80

4

4.5各机台ACOGTeflonSheet/SiliconeRubber压着转动次数

适用机台别

适用所有机台别之COG单元

unit

ACFbond

部材

SiliconeRubber

TeflonSheet

压着次数

30

3

转动时间（S/CT）

0.2~0.4

4.6ACF材料作业参数管制表如下:

型号

AC-8405Z-23

宽度mm

1.5

ACF贴附

实体温度（℃）

80±

5

计算压力（Mpa）

1

压着时间（sec）

1~3

MainBond

185±

温度上升曲线

温度（℃）/秒数（sec）

167/2

70~80

16

4.7各机台使用之作业参数管制表如下：

◎设备机型

◎机台耗材

TeflonSheet

SiliconeRubber

厂商/宽度/厚度

MainbondUnit中兴化成/宽度4mm/厚度0.08mm

中兴化成制,型号MSF-100,厚度0.08mm

ACFunitShin-Etsu制/宽度80mm/厚度0.20mm

机台别

ACOG-02

ACFtype

机种别

AJ0A2-1A

程序编号

023

Cleanerunit

压力Mpa

M/Srollerpress

0.1/0.1

Tank1/2press

0.01/0.01

Addpress

0.175

0.3

ACF1温度（℃）

145

时间sec（±

1sec）

2

Pre-bond

温度（℃）

压力（±

0.01Mpa）

0.150

时间（±

0.1sec）

0.2

本压着

温度/压力（设定值）

温度

压力

上刀头

head

A

B

C

315

0.193

D

320

0.192

E

0.194

F

下刀头

实测条件Loadcell（N）

100±

Silicone转动长度（um）

220000

压着时间（sec）

ACOG-04

MJ0A1-01

019

310

0.202

305

0.199

0.197

ACOG-06