SMT生产过程控制程序含表格Word文档格式.docx
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不良的锡点数(空焊、吃锡不良、短路、锡尖等)/总锡点数*1000000。
3.3PQC:
指ProcessQualityControl.是制程为了控制品质而设置的专职检查工位。
3.4MSD:
指对环境温湿度比较敏感的物质,如真空包装的PCB、IC、晶体管等物料。
4.0职责:
4.1作业员:
按照标准作业规范站完成当班工序作业,保证产品的品质和数据,服从管理人员安排。
4.2目视检查员:
服从PQC班/组长分配,作好产品的产品外观检查,保证产品品质。
4.3维修员:
负责不良产品之维修,统计和分析不良,及时通报不良状况加以控制。
4.4SMT工程课:
4.4.1工程技术员或工程师,负责生产治工具的架设、机器设备的保养与维护及测试人员的培训。
4.4.2负责生产流程、作业指导等资料的整理发行,分析制程异常并设法解决,监督工艺执行。
4.5品保课:
按照《制程品质管理程序》,监督生产制程,作好品质控制工作。
4.6生产物料员:
4.6.1保管产线因工单欠料、待申补料等管理工作,并做好物料和产品的“十一防”工作。
4.6.2产线生产完工单盘点退料工作。
4.6.3SMT小物料房所有呆滞料管理,散料区分管理、车间申补料确认工作等。
4.6.4负责跟催各客户机种出货数量入库,保证在指定时间内完成入库数量。
4.6.5对每日生产线完成品入库,下班前填写《SMT当班入库统计表》
4.7生产班长:
4.7.1依照生产计划确认工单齐料状况,并提前4小时到PMC物料房领取工单物料。
将PMC仓管员已经按《Z轴表》备好的物料发放到所对应生产的线别,交接给操作员提前准备飞达备料、便于提前做好切换准备。
4.7.2负责所属工段员工工作合理安排及调配。
4.7.3培训及监督落实所在段员工,将每个员工之工作彻底执行。
4.7.4依据生产目标、品质目标、出货数量等确保按时完成。
4.7.5负责工单生产完物料、产品盘点工作,并且确保工单生产停止后24小时内提交准确的物料《申补单》给生管。
4.7.6负责工单清尾结单跟进。
工单完成安排操作员拆料退到SMT车间小物料房交接给物料员进行盘点退料。
4.7.7当有生产困难或异常状况时,及时通报上司及相关部门通报解决。
4.8生产组长/课长:
4.8.1根据生产计划安排每条生产线相应管理人员的工作及监控确认生产线员工工作情况。
4.8.2确保生产效率达成,生产制程品质确认控制跟进、确保出货交期按时达成。
4.8.3跟进生产异常的处理,协调工程、品保部门监督、指导生产。
4.8.4跟进协调产线物料、设备、治工具的辅助管理,协调必要资源满足生产需要。
4.8.5日清工作确认,确保当班事当班必、保证顺畅完成当班生产任务。
4.8.6每日WIP在制品确认,合理安排清尾工作、保证订单能及时结单。
4.8.7负责培训班长物料员、员工技能提升。
关键岗位技能储备,对部属工作持续改进。
4.8.8负责完成SMT各项目标指标,结合实际控制、降低损耗。
4.8.9负责员工绩效考核确认。
对6S&标准化管理进行考量改进。
5.0作业内容:
5.1领取生产物料:
5.1.1制造课根据生产计划排定之工单进行领料备料工作。
5.1.2生产班长同资材物料员参照《生产计划和物料管理程序》领料、点数、备料等。
5.1.3生产班长清点过程如有与料单不符合之处,应立即与资材课再次核对,无法确认时,请品保及工程协助。
5.1.4生产班长领取物料若针对散料必须按《散料&
空贴&
手补&
物料挪用管理规范》进行作业。
5.1.5班长收料后,根据生产计划,各机型的材料分配好后交接给操作员提前备料。
5.1.6PMC仓管员根据【生产计划】提前按照【Z轴表】站位按顺序备料并挂好在物料架上。
生产班长将已备好的物料领取到生产线安排装飞达生产。
5.1.7在生产过程中发现有材料品质现象时,第一时间知会IPQC及工程人员核对确认。
5.1.8生产结束后如有多余材料时应转交给物料员,开单退回资材课处理。
5.1.9生产结束前,如有因短缺材料无法结束生产,应第一时间填写物料申补单进行申补,具体流程参照《物料损耗及申补管控规范》,将未用完的材料及P板集中放置并标明机型、工单号和指定负责人等信息,待材料申补入后再重新安排生产。
5.2MSD物质/物料烘烤:
5.2.1物料上线前确认是否为MSD物料,是否需要烘烤,需烧烤的物料参照《SMT焗炉作业规范》。
5.2.2温湿度敏感物料的管理依据《温湿度敏感物质管控规范》流程进行管理。
5.3SMT使用的锡膏和红胶是重要的辅料,需放置于冰箱中储存,具体参照《锡膏/红胶管理规范》。
5.4需要烧录的产品在领料后提前安排,在专门的烧录房作业,具体参照《烧录IC管理规范》。
5.5在生产计划后,SMT工艺工程师提前24H安排开刻所需生产机型的钢网,具体管理参照《钢网的采购/验收及管制文件》作业。
5.6SMT配件如吸嘴、飞达需作库存,以便不同机型切换所需,具体参照《配件管制方案》。
5.7SMT设备每日、周需要保养和维护,保持设备的良好运作状况,具体参照《设备管理维护规范》,当设备异常时,填写【机械故障修理联络书】通知SMT工程课修理。
5.8飞达是SMT重要的配件之一,需要定期保养和校准,具体参照《飞达的管制与维护》。
5.9印刷岗位是SMT制程品质控制的重点,具体参照《锡膏/红胶印刷作业规范》及相应的机型作业指导书进行管理。
5.10印刷不良的PCB重使用前需要清洗,切换线的钢网、每日交换班钢网也需要清洗,具体流程参照《SMTP板/钢网清洗作业规范》。
5.11收到生产计划后,对于新机型,SMT工程按PCB实物、GERBER资料,依据BOM和放料位置图提前24小时制作贴片程序,如果是旧机型,需要核对物料和PCB设计有无变更,并作相应的程序调整。
贴片机程序的管理参照《程序制作与管理规范》。
5.12贴片站换料及物料管理
5.12.1SMT生产班长领料后,班组长按生产计划安排在相应的生产线别,先将物料悬挂并标示好。
5.12.2班组长安排将前一个机型的物料全数肃清,标示隔离开,作切换线准备。
5.12.3操作员按工程先将料盘装入飞达,然后按Z轴表(料站表)装入规定的料站内。
IC装入托盘内,检查方向无误后装入泛用机物料柜。
5.12.4操作员换料参照《SMT部品更换规范》,每次换料均需要自检OK并作记录在【Z轴部品更换记录表】,再通知IPQC对料。
5.12.5SMT操作员和技术人员定时检查机器抛料状况,对超出抛料目标的进行分析和对策。
A、B类物料每班要进行清点和交接,具体流程参照《物料损耗和申补管控规范》。
5.13切线后,打出首件,生产课和工程技术人员核对元件位置和方向无误后,交IPQC进行首件确认,具体参照《制程品质管理程序》,首件OK后,才允许正常生产。
5.14SMT炉前检验站对贴片后的产品进行检查和校正,具体依据《SMT炉前目检作业规范》。
5.15手补元件是SMT品质控制的重点,易导致反向、错料,手补元件必须经由生产和IPQC交叉确认后才能过炉,具体流程参照《手贴确认标准》。
5.16SMT散料要经明确标示,生产和IPQC交叉确认OK后才能重新使用,具体流程参照《散料&
物料挪用管理规范》。
5.17SMT工程技术人员按锡膏/红胶及产品特性设置炉温曲线,具体参照《回流炉作业规范》。
5.18目视检查:
5.18.1PQC组长安排,按相应的作业指导书提前准备所需的治工具,如报表、不良标签、套板等并调配安排目检人员。
5.18.2PQC依据岗位作业指导书及《SMT炉后QC作业规范》要求对产品作检验,并每小时作成【目
视检查报表】,如果不良数据超过控制目标,立即检讨和分析,并进行整改,详细流程参照《品质异常处理规范》。
5.19AOI检查:
5.19.1锡膏板需要A报表使用AOI检测机对产品进行确认,AOI程序由SMT工程技术员负责制作。
5.19.2由PQC组长安排PQC人员,准备所需的报表、不良标签等。
5.19.3AOI需要定期调校以保证检出力,具体参照《AOI调试检验与确认规范》。
5.19.4PQC依据岗位作业指导书要求对产品作检验,并每小时作成【AOI检查报表】,如果不良数据超过控制目标,立即检讨和分析,并进行整改,详细流程参照《品质异常处理规范》。
5.20ICT测试:
5.20.1部分产品,客户有提供ICT设备,产品在经QC外观检查OK后,需要进行ICT测试。
5.20.2测试人员经过培训合格后方可上岗作业。
5.20.3开线、转线、调机时由生技TE技术员对要测试的机种选用程序,确认并调试设备OK。
5.20.4开始测试前,测试员用良品样品及不良品样品分别进行点检测试,要求良品测试出来为良品,不良品测试出来的不良项目与样品标示一致,确保测试机能正常运作,并每8小时点检一次。
5.20.5ICT、F/T测试人员需每小时一次将测试记录填写于【检查日报表】上。
测试OK的产品在规定的位置作好标示。
5.20.6测试人员必须作好测试治具、测试仪器的保养清洁和基本项目确认工作,结果记录于【ICT检查机点检表】中。
设备异常发生时,马上报告并通知TE技术员进行故障处理。
5.20.7ICT测试出来的不良品,测试员标示并找出不良位置,标示清楚后区分放置于不良品区,统一交维修处进行修理,修理具体修理流程参照《维修作业规范》。
5.21ICT测试程序作业:
5.21.1程序制作,保存
5.21.1.1工程提供相关文件(BOM、GERBER、放料位置图等),由文件中心发行至各单位。
5.21.1.2新的产品投入生产前,程序制作人员根据该产品的数据(BOM、GERBER文件等),制作程序。
5.21.1.3当无法在公司内部完成时,可申请外发于专业制作程序厂家协助制作。
制作完成后投入测试前根据(BOM,CAD,GERBER文件等)进行确认。
5.21.1.4试产完成程序确认OK后,将测试程序作好备份保存
5.21.2ICT程序修改
5.21.1.1在正式生产过程中,当有发现质量出现异常情况必须对程序进行调整时,现场测试员或班长口头知会生技人员进行确认或修改。
5.21.1.2当有BOM、ECN变更时,生技人员依照变更内容进行修改程序,并将旧程序更新,由工程师确认无误后,方可继续生产,程序修改必须经过工程师、课长、经理审核,并登记在在程序变更申请/记录表内。
5.22包装作业
5.22.1工程依照相应产品的形状、大小等特性及客户要求,设计和验证包装图纸。
5.22.2各部门按《包装材料管理规范》,申请和采购及验证及管理包材。
5.22.3生产线依据《SMTPCBA包装作业规范》及相应机种的包装作业指导进行包装作业,包装过程轻拿轻放,并在包装时注意检查指定的位置有无撞件、机种有无混装等。
5.22.4产品包装完后,填写相应的机种标示单,具体参照《产品标示与追溯管理程序》作业,然后送QA检验,QA参照《QA检查管理规范》
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